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標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體
先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團隊由來自世界知名半導(dǎo)體公司的高級管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗,碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
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先楫總部迎交大集成電路校友會代表團 | 共促產(chǎn)學(xué)研深度融合
2025年9月27日,上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(HPMicro)總部迎來上海交通大學(xué)集成電路校友會一行。上海交通大學(xué)校友總會辦公室副主任陳悅、生物醫(yī)學(xué)...
2025-09-29 標(biāo)簽:集成電路mcu先楫半導(dǎo)體 291 0
工博會“芯”風(fēng)向:先楫半導(dǎo)體全場景展現(xiàn)機器人及工控領(lǐng)域創(chuàng)新實力
2025年9月23日-27日,上海|第25屆中國國際工業(yè)博覽會(以下簡稱“工博會”)在上海國家會展中心盛大舉行。本屆展會首次設(shè)立“集成電路展區(qū)”,國產(chǎn)高...
2025-09-25 標(biāo)簽:機器人工控先楫半導(dǎo)體 1.5k 0
重磅發(fā)布 | Zephyr SDK Glue v0.6.0 發(fā)布
各位關(guān)注先楫的小伙伴們,基于Zephyrv3.7.0(LTS)版本和hpm_sdkv1.10.0版本的ZephyrSDKgluev0.6.0正式發(fā)布了。...
2025-09-17 標(biāo)簽:SDKZephyr先楫半導(dǎo)體 589 0
國產(chǎn)飛控開發(fā)平臺 | HPMicro PX4 FMU-V6XHPM v0.1.0 發(fā)布
各位關(guān)注先楫的小伙伴們,基于PX4v1.16.0版本的FMU-V6XHPMv0.1.0(基于HPM_SDKv1.10.0)正式發(fā)布了!為想使用先楫芯片開...
2025-09-16 標(biāo)簽:開發(fā)板飛控先楫半導(dǎo)體 1.4k 0
今日看點丨徐直軍卸任海思半導(dǎo)體董事長;先楫半導(dǎo)體完成B+輪融資
徐直軍卸任海思半導(dǎo)體董事長,高戟接任 天眼查信息顯示,9月10日,深圳市海思半導(dǎo)體有限公司發(fā)生工商變更,徐直軍卸任法定代表人、董事長,由高戟接任,同時,...
2025-09-12 標(biāo)簽:海思先楫半導(dǎo)體 1.2k 0
先楫半導(dǎo)體完成B+輪融資,中移和創(chuàng)投資加持
2025年9月10日,上海|國產(chǎn)高性能MCU產(chǎn)品及嵌入式解決方案供應(yīng)商“上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司”(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)完成B+輪戰(zhàn)略融資,獲...
2025-09-11 標(biāo)簽:mcu機器人先楫半導(dǎo)體 936 0
元禾控股投資先楫半導(dǎo)體:國產(chǎn)高性能MCU駛?cè)霗C器人控制“快車道”
2025年9月8日,上海|上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)宣布完成新一輪融資,蘇州元禾控股股份有限公司(以下簡稱“元禾控股”)作...
2025-09-08 標(biāo)簽:mcu機器人先楫半導(dǎo)體 2.9k 0
先楫半導(dǎo)體獲浦東產(chǎn)業(yè)基金戰(zhàn)略投資,深入布局機器人賽道創(chuàng)“芯”領(lǐng)域
2025年9月5日,上海浦東新區(qū)|國產(chǎn)高性能微控制器產(chǎn)品及嵌入式解決方案提供商“上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司”(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)宣布完成新一輪...
2025-09-05 標(biāo)簽:芯片機器人先楫半導(dǎo)體 1.5k 0
運控龍頭“芯”動向 | 雷賽智能戰(zhàn)略投資先楫半導(dǎo)體
在工業(yè)自動化智能化升級、人形機器人產(chǎn)業(yè)迎來爆發(fā)之際,雷賽智能與上海先楫半導(dǎo)體正式達成戰(zhàn)略投資合作。雙方將重點圍繞人形機器人運動控制核心環(huán)節(jié)展開深度協(xié)同,...
2025-09-03 標(biāo)簽:控制芯片人形機器人先楫半導(dǎo)體 3k 0
上榜福布斯:先楫半導(dǎo)體入選亞洲百家最具潛力企業(yè)《Forbes Asia 100 to Watch》
福布斯亞洲(ForbesAsia)于美東時間2025年8月25日發(fā)布《ForbesAsia100toWatch》榜單,上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(先楫半...
2025-08-27 標(biāo)簽:微控制器mcu先楫半導(dǎo)體 1.6k 0
先楫半導(dǎo)體高性能MCU入駐立創(chuàng)商城,國產(chǎn)芯勢力再添新動能
先楫半導(dǎo)體(HPMicro)宣布其全系列高性能MCU芯片正式上架立創(chuàng)商城(LCSC),標(biāo)志著國產(chǎn)高端MCU在供應(yīng)鏈渠道與生態(tài)服務(wù)方面邁上新臺階,國產(chǎn)芯勢...
2025-07-31 標(biāo)簽:芯片mcu先楫半導(dǎo)體 686 0
先楫半導(dǎo)體亮相2025 RISC-V中國峰會,展現(xiàn)高性能實時控制芯片創(chuàng)新實力
2025年7月16-18日,上海|第五屆RISC-V中國峰會在上海張江科學(xué)會堂盛大舉辦,作為全球RISC-V領(lǐng)域頂級盛會之一,本屆峰會匯聚了數(shù)百家企業(yè)、...
2025-07-21 標(biāo)簽:控制芯片RISC-V先楫半導(dǎo)體 1.3k 0
各位關(guān)注先楫的小伙伴們,基于Zephyrv3.7.0(LTS)版本和hpm_sdkv1.6.0版本的ZephyrSDKgluev0.5.0正式發(fā)布了。先...
2025-06-17 標(biāo)簽:嵌入式SDK先楫半導(dǎo)體 1.1k 0
先楫 x 兆松:打造國產(chǎn)高性能 RISC-V MCU生態(tài)里程碑
2025年06月06日,兆松科技(武漢)有限公司(以下簡稱“兆松科技”)宣布正式發(fā)布高性能RISC-V編譯器ZCC4.0.0版本。新版本在性能優(yōu)化、廠商...
2025-06-06 標(biāo)簽:mcuRISC-V先楫半導(dǎo)體 1.7k 0
支持HPM6P00/HPM5E00系列!HPMicro Manufacturing Tool v0.6.0發(fā)布
各位先楫的小伙伴久等了,HPMicroManufacturingTool0.6.0版本正式發(fā)布啦!該版本包含多個模塊的更新優(yōu)化,讓我們抓緊時間先睹為快!...
2025-06-04 標(biāo)簽:soc先楫半導(dǎo)體 993 0
項目新增 SDK 版本選項! HPMicro Tools Web v0.7.0 上線
當(dāng)然,VSCode插件HPMPinmuxToolv0.5.0版本也同步發(fā)布到了應(yīng)用商店。已經(jīng)安裝過插件的小伙伴可靜待自動更新,未安裝過插件的小伙伴直接在...
2025-05-29 標(biāo)簽:WebSDK先楫半導(dǎo)體 901 0
國產(chǎn)“HPM芯”賦能機器人關(guān)節(jié),先楫半導(dǎo)體亮相松山湖IC創(chuàng)新論壇
2025年5月13日東莞|由芯原股份主辦的第十五屆松山湖IC創(chuàng)新論壇成功舉辦。作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的高規(guī)格交流平臺,本屆論壇以“具身智慧機器人”應(yīng)用為主...
2025-05-14 標(biāo)簽:機器人IC先楫半導(dǎo)體 1k 0
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布
重磅更新 | 先楫半導(dǎo)體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布
2025-05-13 標(biāo)簽:HPM先楫半導(dǎo)體 1.1k 0
先楫半導(dǎo)體HPM6E8Y:先楫實時控制芯片驅(qū)動的機器人關(guān)節(jié)“芯”時代
機器人的運動控制需要兼顧通信的高實時性及高帶寬,以確保機器人能夠迅速響應(yīng)外部指令和環(huán)境變化。如何去解決機器人運動下的通信難題,在松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論...
2025-05-13 標(biāo)簽:機器人先楫半導(dǎo)體 1.5k 0
【強勢上新】HPM5E00:EtherCAT運動控制MCU,先楫半導(dǎo)體再拓工業(yè)總線產(chǎn)品新版圖
2025年5月6日 上海 |高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商“上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司”(先楫半導(dǎo)體,HPMicro)正式發(fā)布 新一代EtherC...
2025-05-07 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 908 0
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