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標(biāo)簽 > 光刻膠
光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。
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? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 光刻膠作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長期被日美巨頭壟斷,國外企業(yè)對(duì)原料和配方高度保密,我國九成以上光刻膠依賴進(jìn)口...
半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻膠及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)
光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增...
2025-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料電子束光刻膠 1037 0
利用彩色光刻膠的光學(xué)菲涅爾波帶片平面透鏡設(shè)計(jì)
光學(xué)操控技術(shù)已成為諸多應(yīng)用領(lǐng)域中的有力工具,它的蓬勃發(fā)展也使得學(xué)界對(duì)光學(xué)器件小型化的需求日益增長。因此,以超表面和衍射光學(xué)元件為代表的平面透鏡技術(shù)由于其...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging, WLP)作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),正逐漸在集成電路封裝領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位...
刻蝕工藝評(píng)價(jià)的工藝參數(shù)以及如何做好刻蝕工藝
在本篇文章中,我們主要介紹刻蝕工藝評(píng)價(jià)的工藝參數(shù)以及如何做好刻蝕工藝。 一、刻蝕工藝質(zhì)量評(píng)價(jià) 1)刻蝕速率 刻蝕速率是指在蝕刻過程中被去...
光刻技術(shù)是現(xiàn)代微電子和納米技術(shù)的研發(fā)中的關(guān)鍵一環(huán),而光刻膠,又是光刻技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分。隨著技術(shù)的發(fā)展,對(duì)微小、精密的結(jié)構(gòu)的需求日益增強(qiáng),光刻膠的需求...
? 電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 光刻膠作為芯片制造光刻環(huán)節(jié)的核心耗材,尤其高端材料長期被日美巨頭壟斷,國外企業(yè)對(duì)原料和配方高度保密,我國九成以上光刻膠依賴進(jìn)口...
行業(yè)案例|膜厚儀應(yīng)用測量之光刻膠厚度測量
光刻膠,又稱光致抗蝕劑,是一種關(guān)鍵的耐蝕劑刻薄膜材料。它在紫外光、電子束、離子束、X 射線等的照射或輻射下,溶解度會(huì)發(fā)生變化,主要應(yīng)用于顯示面板、集成電...
2025-07-11 標(biāo)簽:光刻膠 37 0
金屬低蝕刻率光刻膠剝離液組合物應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在半導(dǎo)體及微納制造領(lǐng)域,光刻膠剝離工藝對(duì)金屬結(jié)構(gòu)的保護(hù)至關(guān)重要。傳統(tǒng)剝離液易造成金屬過度蝕刻,影響器件性能。同時(shí),光刻圖形的精確測量是保障工藝質(zhì)量...
引言 在芯片制造過程中,光刻膠剝離是關(guān)鍵環(huán)節(jié),而傳統(tǒng)剝離液易對(duì)芯片金屬層造成腐蝕,影響器件性能。同時(shí),光刻圖形的精確測量對(duì)芯片制造工藝的優(yōu)化至關(guān)重要。本...
光刻膠圖案化方法及光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻膠的圖案化和剝離是形成精確圖形結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵步驟,而光刻圖形的準(zhǔn)確測量則是確保工藝質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。本文將詳細(xì)介紹光刻膠...
金屬低刻蝕的光刻膠剝離液及其應(yīng)用及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在半導(dǎo)體制造與微納加工領(lǐng)域,光刻膠剝離是重要工序。傳統(tǒng)剝離液常對(duì)金屬層產(chǎn)生過度刻蝕,影響器件性能。同時(shí),光刻圖形的精確測量也是確保制造質(zhì)量的關(guān)鍵。...
減少光刻膠剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,光刻膠剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié),但其可能對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時(shí),光刻圖形的精確測量對(duì)于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文...
引言 隨著半導(dǎo)體技術(shù)向高密度、高性能方向發(fā)展,疊層晶圓技術(shù)成為關(guān)鍵。在疊層晶圓制造過程中,光刻膠剝離液的性能對(duì)工藝質(zhì)量和器件可靠性影響重大。同時(shí),精確測...
一、光刻工藝概述 光刻工藝是半導(dǎo)體制造的核心技術(shù),通過光刻膠在特殊波長光線或者電子束下發(fā)生化學(xué)變化,再經(jīng)過曝光、顯影、刻蝕等工藝過程,將設(shè)計(jì)在掩膜上的圖...
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