芯片制造的四大工藝介紹

這一篇文章介紹幾種芯片加工工藝,在Fab里常見的加工工藝有四種類型,分別是圖形化技術(shù)（光刻）?摻雜技術(shù)?鍍膜技術(shù)和刻蝕技術(shù)。

2025-07-16 標(biāo)簽：芯片制造光刻加工工藝 2.5k 0

GaAs的濕法蝕刻和光刻工藝

本文主要闡述我們?nèi)A林科納在補(bǔ)救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學(xué)腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個(gè)實(shí)驗(yàn)的結(jié)果。確定了可能影響粘附力的幾個(gè)因素...

2022-07-12 標(biāo)簽：光刻蝕刻晶片 2.5k 0

光刻技術(shù)的種類介紹

根據(jù)維基百科的定義，光刻是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個(gè)重要步驟，該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu)，然后通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所...

2023-04-25 標(biāo)簽：光刻半導(dǎo)體器件光刻膠 2.4k 0

光刻技術(shù)簡述

光刻技術(shù)是將掩模中的幾何形狀的圖案轉(zhuǎn)移到覆蓋在半導(dǎo)體晶片表面的薄層輻射敏感材料（稱為抗蝕劑）上的過程

2023-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻光刻工藝 2.4k 0

激光指向穩(wěn)定在光刻系統(tǒng)應(yīng)用中的關(guān)鍵作用及其優(yōu)化方案

光刻是半導(dǎo)體制造工藝中的核心之一，極紫外光刻技術(shù)作為新一代光刻技術(shù)也處于快速發(fā)展階段。其基本原理是利用光致抗蝕劑（或稱光刻膠）感光后因光化學(xué)反應(yīng)而形成耐...

2024-06-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體激光 2.4k 0

玻璃通孔技術(shù)研究進(jìn)展

聚焦放電主要包括兩個(gè)步驟：1) 將玻璃放在兩個(gè)電極之間，通過控制放電對玻璃局部區(qū)域進(jìn)行放電熔融；2)通過焦耳熱使玻璃內(nèi)部產(chǎn)生高應(yīng)力，引起內(nèi)部高壓和介電擊穿。

2024-04-26 標(biāo)簽：等離子光刻顯微鏡 2.4k 0

光刻掩膜版保護(hù)膜常見的類型有哪些？

掩膜版保護(hù)膜，mask pellicle，是一種透明的薄膜，在生產(chǎn)中覆蓋在掩膜版的表面。顧名思義，主要對掩膜版起物理與化學(xué)保護(hù)作用。

2024-01-04 標(biāo)簽：光刻EUV芯片制程 2.4k 0

SPM光刻工藝的研究報(bào)告

在這篇文章中，我們?nèi)A林科納演示了在鈦薄膜上形成納米尺度陽極氧化物的設(shè)備，以及在接觸或半接觸模式下使用NTMDT公司的求解器PROTM AFM對其進(jìn)行表征。

2022-02-08 標(biāo)簽：電極光刻光刻機(jī) 2.4k 0

芯片制造:光刻工藝原理與流程

光刻是芯片制造過程中至關(guān)重要的一步，它定義了芯片上的各種微細(xì)圖案，并且要求極高的精度。以下是光刻過程的詳細(xì)介紹，包括原理和具體步驟。?? 光刻原理???...

2025-01-28 標(biāo)簽：芯片制造光刻 2.3k 0

極紫外 (EUVL) 光刻設(shè)備技術(shù)應(yīng)用分析

歐洲極紫外光刻（EUVL）技術(shù)利用波長為13.5納米的光子來制造集成電路。產(chǎn)生這種光的主要來源是使用強(qiáng)大激光器產(chǎn)生的熱錫等離子體。激光參數(shù)被調(diào)整以產(chǎn)生大...

2023-09-25 標(biāo)簽：濾波器激光器光刻 2.3k 0

半導(dǎo)體光刻的基礎(chǔ)知識

光刻是在基板表面形成復(fù)雜設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)的過程。光刻技術(shù)已經(jīng)作為一種制造技術(shù)使用了數(shù)百年。它最初是為印刷機(jī)開發(fā)的，現(xiàn)在已經(jīng)成功了作為一種被稱為光刻的微細(xì)制造技...

2022-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造技術(shù)光刻 2.2k 0

光刻可制造性檢查如何檢測掩模版質(zhì)量

隨著工藝節(jié)點(diǎn)不斷變小，掩模版制造難度日益增加，耗費(fèi)的資金成本從數(shù)十萬到上億，呈指數(shù)級增長，同時(shí)生產(chǎn)掩模版的時(shí)間成本也大幅增加。如果不能在制造掩模版前就保...

2023-11-02 標(biāo)簽：探測器晶圓光刻 2.2k 0

解析光刻芯片掩模的核心作用與設(shè)計(jì)

掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...

2024-01-18 標(biāo)簽：印刷電路板芯片制造光刻 2.2k 0

電子束曝光與顯影工藝解讀

EBL就像是納米世界里的精密畫筆，能夠在極其微小的尺度上"畫"出任何你想要的二維圖案。

2025-07-09 標(biāo)簽：納米光刻電子束 2.1k 0

昂圖科技的極大尺寸照射場高分辨率光刻系統(tǒng)克服了FOPLP圖形形變挑戰(zhàn)

異構(gòu)集成技術(shù)集成了多個(gè)來自不同制程與功能各異的芯片來達(dá)到更優(yōu)越的效能。在大尺寸的面板級封裝中，現(xiàn)存的步進(jìn)式曝光機(jī)有著最大單一照射場（Exposure F...

2023-04-23 標(biāo)簽：芯片封裝分辨率 2.1k 0

柵氧化層工藝的制造流程

與亞微米工藝類似，柵氧化層工藝是通過熱氧化形成高質(zhì)量的柵氧化層，它的熱穩(wěn)定性和界面態(tài)都非常好。

2024-11-05 標(biāo)簽：晶圓工藝光刻 2k 0

壓印光刻技術(shù)是什么 它是如何工作的

壓印光刻是許多新興應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)，例如微光學(xué)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、MEMS和光電傳感器;但它是什么以及它是如何工作的?

2022-07-25 標(biāo)簽：傳感器工藝光刻 1.9k 0

微氣泡對光刻膠層的影響

關(guān)鍵詞：氧氣、微氣泡、光刻膠、高劑量離子注入、氣水界面 介紹? ??? 微氣泡是一種很有前途的環(huán)保光刻膠去除方法的候選方法。已經(jīng)證明，臭氧微氣泡可以去除...

2022-01-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻晶片 1.9k 0