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制程技術(shù)

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制程技術(shù)資訊

中國(guó)面板廠京東方和華星光電正在糾結(jié)下一代10.5代面板產(chǎn)線該采取什么制程技術(shù)

CSOT目前尚未量產(chǎn)武漢6代線柔性O(shè)LED面板，這也使CSOT在進(jìn)行下一代技術(shù)投資時(shí)感到不安。競(jìng)爭(zhēng)公司BOE最近開始量產(chǎn)了6代線柔性O(shè)LED面板，而CS...

2018-06-07 標(biāo)簽：OLED 面板制程技術(shù) 1.1萬(wàn) 0

各企業(yè)積極投入FD-SOI元件開發(fā) 看好后續(xù)市場(chǎng)發(fā)展

為求低功耗、高能效及高性價(jià)比之元件，市場(chǎng)逐漸開發(fā)出FD-SOI（完全空乏型硅絕緣層金氧半晶體管）結(jié)構(gòu)；而FD-SOI構(gòu)造主要以SOI晶圓為核心，透過傳統(tǒng)...

2019-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程技術(shù)FD-SOI 4834 0

Mentor的AFS平臺(tái)現(xiàn)已能夠支持高性能計(jì)算設(shè)計(jì)平臺(tái)

Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。

2020-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程技術(shù) 3973 0

制程技術(shù)的飛躍英特爾22納米制程剖析

英特爾最先采用22nm制程開發(fā)的處理器，目前已經(jīng)開始量產(chǎn)。英特爾CORE i5-3550是一款四核心的處理器，代號(hào)為‘Ivy Bridge’，採(cǎi)用英特爾...

2013-01-29 標(biāo)簽：英特爾制程技術(shù)22納米 3695 0

2024年正是臺(tái)積電2nm制程的量產(chǎn)年

目前，距離2nm試產(chǎn)還有一段時(shí)間，各方面都在積極籌備當(dāng)中，圍繞著晶圓廠臺(tái)積電，各大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、材料工藝服務(wù)商、EDA工具廠商，以及主要客戶，都開始...

2021-05-17 標(biāo)簽：晶圓廠制程技術(shù)光刻機(jī) 3453 0

回顧臺(tái)積電與三星的晶圓代工爭(zhēng)奪戰(zhàn)詳細(xì)信息

晶圓代工先進(jìn)制程市場(chǎng)一直保持高度壟斷的格局。目前全球具備10nm制程工藝量產(chǎn)能力的只有臺(tái)積電和三星兩家，而三星作為全能型 IDM 廠商，又與自己的代工客...

2019-08-29 標(biāo)簽：芯片晶圓代工制程技術(shù) 3439 0

臺(tái)積電表示5納米制程明年第1季量產(chǎn) 有信心仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)

晶圓代工廠臺(tái)積電對(duì)先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展深具信心，業(yè)務(wù)開發(fā)副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，5納米制程明年第1季量產(chǎn)，仍會(huì)是全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。

2019-05-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓制程技術(shù) 2998 0

臺(tái)積電宣布推出6納米制程技術(shù) 支援客戶采用此項(xiàng)嶄新的技術(shù)來(lái)達(dá)成產(chǎn)品的效益

就在16日一早，韓國(guó)晶圓代工廠三星宣布發(fā)展完成 5 納米制程，并且推出 6 納米制程，并準(zhǔn)備量產(chǎn) 7 納米制程的同時(shí)，晶圓代工龍頭臺(tái)積電也在傍晚宣布，推...

2019-04-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程技術(shù) 2895 0

臺(tái)積電的南京廠目前月產(chǎn)能已達(dá)成原訂的2萬(wàn)片目標(biāo)

據(jù)悉，臺(tái)積電2015年決定到南京投資，經(jīng)過15個(gè)月評(píng)估及前期籌備工作，2016年3月28日與南京市政府簽約，并在當(dāng)年7月7日動(dòng)土，隨后于2017年9月1...

2021-04-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工制程技術(shù) 2662 0

最新CMOS技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

隨著科技的飛速發(fā)展，CMOS技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以滿足日益增長(zhǎng)的性能需求。從最初的簡(jiǎn)單邏輯門到現(xiàn)在的復(fù)雜集成電路，CMOS技術(shù)已經(jīng)成為推動(dòng)數(shù)字革命的關(guān)鍵力...

2024-11-14 標(biāo)簽：集成電路制程技術(shù)光刻技術(shù) 1877 0

Moortec在臺(tái)積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結(jié)構(gòu)

Moortec首席執(zhí)行官斯蒂芬-科羅舍(Stephen Crosher)表示：“我們非常高興能夠?yàn)榕_(tái)積電N6制程的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，提供我們的完整傳感結(jié)構(gòu)解...

2020-08-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程技術(shù)生態(tài)系統(tǒng) 1850 0

淺談臺(tái)積電27年的全球化制造之路

臺(tái)積電日本的JASM與索尼、電裝合資，除了符合日本政府補(bǔ)貼的條件外，索尼與電裝，將會(huì)是日本廠的主要客戶。JASM在熊本設(shè)廠，貼近索尼的工廠，除了就近支援...

2023-09-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電飛利浦晶圓 1712 0

鴻海將與ST合作建晶圓廠？

鴻海曾試圖與印度億萬(wàn)富豪阿加渥(Anil Agarwal) 的Vedanta Resources建立合作關(guān)系，然而一年來(lái)進(jìn)度甚微，最終破局。此次透過與意...

2023-09-08 標(biāo)簽：鴻海晶圓廠制程技術(shù) 1457 0

三星S25維持雙芯策略，部分產(chǎn)品搭載Exynos 2500或高通處理器

根據(jù)報(bào)道披露，盡管三星正在大力發(fā)展Exynos處理器，但與高通相比仍然存在性能差距，因此其專門組建了團(tuán)隊(duì)對(duì)Exynos進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，基于第二代3nm制程...

2024-04-03 標(biāo)簽：處理器制程技術(shù)Exynos 1207 0

臺(tái)積電已開始研發(fā)全新的2nm技術(shù)

臺(tái)積電表述，公司3nm技術(shù)已進(jìn)入全面開發(fā)階段，而3nm以下的技術(shù)已開始定義并密集進(jìn)行先期開發(fā)。

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制程技術(shù) 1198 0

英特爾宣布CES 2025展出移動(dòng)版Arrow Lake處理器

根據(jù)推文內(nèi)容，英特爾有望在明年初推出ARL-H、ARL-HX以及ARL-U三款產(chǎn)品。其中，ARL代表Arrow Lake，其后綴的H、HX以及U分別針對(duì)...

2024-01-18 標(biāo)簽：英特爾制程技術(shù)arl 1172 0

臺(tái)積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場(chǎng)：2納米制程領(lǐng)先行業(yè)，3納米產(chǎn)能飆升

臺(tái)積電預(yù)期，目前營(yíng)收總額約 70% 是來(lái)自 16 納米以下先進(jìn)制程技術(shù)，隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻(xiàn)在未來(lái)幾年漸增，比重將會(huì)繼續(xù)增加，預(yù)估未...

2024-02-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1100 0

高通3nm訂單改由臺(tái)積電獨(dú)家代工

三星去年6月底開始量產(chǎn)第一代3納米GAA（SF3E）制程，這是三星首次采用全新的GAA架構(gòu)晶體管技術(shù)。第二代3納米制程3GAP（SF3）將采用第二代MB...

2023-12-04 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶體管 1040 0

驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相，性能領(lǐng)先蘋果M2 Max

回顧2023年高通峰會(huì)，高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計(jì)的新一代驍龍X性能平臺(tái)，其中最高端版本定名“驍龍X Elite”。驍龍X Elite所采用的定制Oryo...

2024-02-25 標(biāo)簽：高通 cpu 制程技術(shù) 995 0

臺(tái)積電7nm降幅約為5%~10%

臺(tái)積電的7納米制程產(chǎn)能利用率較低，今年第三季度營(yíng)收占比降至17%，明顯低于今年二季度的23%和去年二季度的26%。

2023-12-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程技術(shù)7nm 980 0

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HUB是一個(gè)多端口的轉(zhuǎn)發(fā)器，在以HUB為中心設(shè)備時(shí)，即使網(wǎng)絡(luò)中某條線路產(chǎn)生了故障，并不影響其它線路的工作。所以HUB在局域網(wǎng)中得到了廣泛的應(yīng)用。大多數(shù)的時(shí)候它用在星型與樹型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，以RJ45接口與各主機(jī)相連（也有BNC接口），HUB按照不同的說(shuō)法有很多種類。 HUB按照對(duì)輸入信號(hào)的處理方式上，可以分為無(wú)源HUB、有源HUB、智能HUB。
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Windows 10 是美國(guó)微軟公司所研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。Windows 10是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本，下一代Windows將作為更新形式出現(xiàn)。
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Li-Fi

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