功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

功率器件資訊

首屆能源電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大賽創(chuàng)佳績，智芯公司摘金奪銀

1月18日，工信部第一屆能源電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大賽全國總決賽圓滿落幕，經(jīng)過激烈角逐，智芯公司兩只參賽隊(duì)伍脫穎而出，斬獲金獎(jiǎng)、銀獎(jiǎng)各1項(xiàng)，充分展現(xiàn)了智芯公司在能...

2024-01-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件直流充電樁 1270 0

碳化硅功率器件封裝的關(guān)鍵技術(shù)

碳化硅（Silicon Carbide，SiC）功率器件因其寬禁帶、耐高壓、高溫、低導(dǎo)通電阻和快速開關(guān)等優(yōu)點(diǎn)備受矚目。然而，如何充分發(fā)揮碳化硅器件的性能...

2024-01-26 標(biāo)簽：封裝功率器件碳化硅 1235 0

凌光紅外完成數(shù)千萬元A輪融資，助推半導(dǎo)體失效分析

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，蘇州凌光紅外科技有限公司（以下簡稱“凌光紅外”）順利完成數(shù)千萬元的A輪融資。

2024-01-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓功率器件 1208 0

微克科技授予芯導(dǎo)科技“年度戰(zhàn)略合作伙伴獎(jiǎng)”

近日，智能穿戴科技行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)微克科技，決定向芯導(dǎo)科技頒發(fā)“年度戰(zhàn)略合作伙伴獎(jiǎng)”，以表彰其在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量、服務(wù)支持等方面的杰出貢獻(xiàn)。這一榮譽(yù)不僅...

2024-01-25 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)功率器件芯導(dǎo)科技 967 0

2024年，功率器件的機(jī)會(huì)在哪里呢？

2023年對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說并不輕松。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2023年半導(dǎo)體元器件行業(yè)市場規(guī)模為5201億美元，下跌9.4%，在所有元器件細(xì)分品類中，以...

2024-01-25 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體新能源車 1704 0

江蘇誠盛科技啟動(dòng)分立器件及模塊項(xiàng)目，投資9億元

根據(jù)《江南時(shí)報(bào)》報(bào)道指出，此項(xiàng)大功率器件項(xiàng)目的推出，意味著誠盛集團(tuán)的一大重要里程碑。而江蘇誠盛科技有限公司董事長韓瑞詳細(xì)闡述了麒思半導(dǎo)體的宏偉愿景——成...

2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 IDM 1723 0

理論性能遠(yuǎn)超SiC？GaN功率二極管的發(fā)展歷程

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）氮化鎵功率器件的大規(guī)模應(yīng)用，是從2018年開始的。自手機(jī)快充功能在市場上迅速普及，經(jīng)過數(shù)年的發(fā)展，氮化鎵HEMT器件早已被...

2024-01-24 標(biāo)簽：功率二極管功率器件 SiC 3713 0

東芝更小表貼面積的智能功率器件為設(shè)計(jì)釋放更多空間

電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度與時(shí)俱進(jìn)，在性能不斷提高的同時(shí)，小型化也已成為不可逆轉(zhuǎn)的事實(shí)和趨勢。

2024-01-19 標(biāo)簽：MOSFET IGBT 電源開關(guān) 2013 0

碳化硅IDM巨頭實(shí)現(xiàn)突破，年產(chǎn)能24萬片！

業(yè)內(nèi)周知，功率SiC IDM 仍是其主流商業(yè)模式，而6英寸是龍頭廠商的主流SiC晶圓尺寸。在供不用求的刺激下，行業(yè)內(nèi)已有多家公司基于這一成熟平臺(tái)有多種產(chǎn)...

2024-01-19 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 IDM 1822 0

IGBT搭乘新能源快車打開增長空間天花板

功率器件包括二極管、晶體管和晶閘管三大類，其中晶體管市場規(guī)模最大，晶體管又細(xì)分為IGBT、MOSFET、雙極型晶體管等。功率器件是指體積較大，用來處理較...

2024-01-17 標(biāo)簽：集成電路二極管 IGBT 657 0

SiC功率器件崛起，新能源汽車迎來性能革命！

隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，電力電子技術(shù)在其中扮演著越來越重要的角色。特別是功率半導(dǎo)體器件，作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心部件，其性能直接影響到新能源汽...

2024-01-15 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件 SiC 1253 0

國內(nèi)主要碳化硅襯底廠商產(chǎn)能現(xiàn)狀

國內(nèi)主要的碳化硅襯底供應(yīng)商包括天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、爍科晶體、東尼電子和河北同光等。三安光電走IDM路線，覆蓋襯底、外延、芯片、封裝等環(huán)節(jié)。部分廠商還自研...

2024-01-12 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體材料碳化硅 4034 0

20+個(gè)汽車設(shè)計(jì)定點(diǎn)！該SiC企業(yè)再簽供應(yīng)商

2023年5月，英飛凌與天科合達(dá)簽訂了長期協(xié)議，以確保獲得更多而且具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。天科合達(dá)主要為英飛凌供6英寸的碳化硅襯底，同時(shí)還將提供8英...

2024-01-11 標(biāo)簽：功率器件 SiC 汽車設(shè)計(jì) 916 0

DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

2024-01-11 標(biāo)簽：芯片 IGBT 功率器件 923 0

2024廣州國際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)5月與您相約廣州保利世貿(mào)博覽

AUTO TECH 2024 廣州國際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)，將于2024年5月15日-17日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開

2024-01-10 標(biāo)簽：新能源功率器件 SiC 681 0

Power Integrations榮獲“國際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)”

Power Integrations，憑借其全球領(lǐng)先的功率器件技術(shù)和卓越的市場表現(xiàn)，榮獲了“國際功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)Power Int...

2024-01-08 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 2068 0

Power Integrations榮獲兩項(xiàng)2023年電源行業(yè)配套品牌評(píng)選大獎(jiǎng)

由世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第二屆年度電源行業(yè)配套品牌評(píng)選活動(dòng)已經(jīng)落下帷幕，經(jīng)過激烈的競爭和嚴(yán)格的評(píng)審過程，所有獎(jiǎng)項(xiàng)的評(píng)選工作現(xiàn)已完成。

2024-01-08 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 737 0

2029年襯底和外延晶圓市場將達(dá)到58億美元，迎來黃金發(fā)展期

在功率和光子學(xué)應(yīng)用強(qiáng)勁擴(kuò)張的推動(dòng)下，到2029年，全球化合物半導(dǎo)體襯底和外延晶圓市場預(yù)計(jì)將達(dá)到58億美元。隨著MicroLED的發(fā)展，射頻探索新的市場機(jī)會(huì)。

2024-01-05 標(biāo)簽：射頻晶圓功率器件 1448 0

龍騰半導(dǎo)體榮獲“國產(chǎn)功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)”

在第十四屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇上，龍騰半導(dǎo)體以其卓越的品質(zhì)、出色的市場表現(xiàn)和技術(shù)創(chuàng)新能力，榮獲了“國產(chǎn)功率器件行業(yè)卓越獎(jiǎng)”。這一榮譽(yù)不僅是對(duì)龍騰半導(dǎo)體的...

2024-01-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電源技術(shù)功率器件 1109 0

高性能功率器件的封裝

分析多方面因素綜合作用下的功率器件失效過程和機(jī)理。半導(dǎo)體模塊在實(shí)際的工作中不僅涉及熱應(yīng)力，同時(shí)還受振動(dòng)、濕度等因素影響，現(xiàn)有研究主要集中在溫度對(duì)器件可靠...

2024-01-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電氣功率器件 1334 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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