功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

江蘇長晶發(fā)布FST2.0高性能IGBT系列產(chǎn)品

江蘇長晶科技股份有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。

2023-09-27 標(biāo)簽：電磁兼容功率器件 igbt芯片 471 0

國產(chǎn)碳化硅功率器件賦能飛跨電容升壓方案取代2000V器件兩電平方案

國產(chǎn)碳化硅功率器件賦能飛跨電容MPPT方案取代2000V器件兩電平升壓方案一、飛跨電容三電平技術(shù)的專利歸屬與特色 1. 專利歸屬：中國企業(yè)主導(dǎo)核心技術(shù)...

2025-03-06 標(biāo)簽：功率器件碳化硅飛跨電容 469 0

芯干線科技亮相2025美國國際電力電子應(yīng)用展覽會

此前，2025年3月16日-3月20日，國際電力電子應(yīng)用展覽會（APEC）在美國佐治亞州亞特蘭大會議中心隆重舉行。作為為數(shù)不多的中國功率器件廠商，芯干線...

2025-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 465 0

碳化硅功率器件在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用

隨著全球汽車行業(yè)向電動化、智能化和輕量化的快速轉(zhuǎn)型，碳化硅（SiC）功率器件以其優(yōu)越的性能，正日益成為汽車電子領(lǐng)域的重要組成部分。特別是在電動汽車（EV...

2025-05-29 標(biāo)簽：汽車電子功率器件碳化硅 459 0

逆勢而上，第三代半導(dǎo)體碳化硅在2023年大放異彩

擴產(chǎn)和市場落地火熱也快速體現(xiàn)在相關(guān)公司業(yè)績中。無論是國際巨頭還是國內(nèi)A股上市公司，2023年與碳化硅相關(guān)的業(yè)績都出現(xiàn)了較快成長態(tài)勢。

2024-02-23 標(biāo)簽：新能源汽車光伏發(fā)電功率器件 459 0

基本半導(dǎo)體亮相2025上海國際充換電與光儲充展覽會

此前，5月14-16日，2025第四屆上海國際充換電與光儲充展覽會（簡稱：CPSE上海充換電展）在上海汽車會展中心盛大開幕?；景雽?dǎo)體攜全系列碳化硅功率...

2025-05-16 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 459 0

龍騰半導(dǎo)體推出1200V 50A IGBT

在功率器件快速發(fā)展的當(dāng)下，如何實現(xiàn)更低的損耗、更強的可靠性與更寬的應(yīng)用覆蓋，成為行業(yè)關(guān)注焦點。龍騰半導(dǎo)體推出**1200V 50A Field Stop...

2025-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IGBT 功率器件 458 0

芯長征科技亮相2025中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會

此前，5 月 8 日至 11 日，第二十七屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會在國家會議中心盛大舉辦。本屆科博會以 “科技引領(lǐng) 創(chuàng)享未來” 為主題，展覽總面積約...

2025-05-13 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件北汽集團 455 0

泰克先進半導(dǎo)體開放實驗室再升級，開啟功率器件測試新篇章

創(chuàng)新實驗室V2.0設(shè)備再更新、能力再升級；助力產(chǎn)業(yè)升級，主打開放性，先進性，本地化協(xié)作共贏；線上線下多元化互動，直擊測試痛點。泰克先進半導(dǎo)體開...

2024-05-16 標(biāo)簽：泰克功率器件 452 0

瑞能半導(dǎo)體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展

日前，瑞能半導(dǎo)體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了在碳化硅、IGBT...

2025-04-17 標(biāo)簽：IGBT 功率器件慕尼黑上海電子展 450 0

SiC技術(shù)引領(lǐng)中國新能源乘用車功率器件國產(chǎn)化新篇章

近年來，中國新能源乘用車產(chǎn)業(yè)在政策和市場的雙重驅(qū)動下，取得了顯著進展，尤其是在功率模塊國產(chǎn)化方面，更是邁出了堅實步伐。其中，SiC(碳化硅)領(lǐng)域更是迎來...

2024-08-02 標(biāo)簽：功率器件 SiC 新能源乘用車 450 0

東芝DFN2020B（WF）封裝提高可靠性

隨著汽車電子化、智能化進程不斷加速，車載系統(tǒng)對元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。在此背景下，東芝推出DFN2020B（WF）封...

2025-06-16 標(biāo)簽：東芝封裝功率器件 449 0

SIC功率器件在新能源領(lǐng)域所發(fā)揮的作用都有哪些呢？

中國碳化硅行業(yè)是一個極具潛力的行業(yè)，其涉及的產(chǎn)品多樣化，產(chǎn)業(yè)鏈深入，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，具有良好的市場發(fā)展前景。

2023-08-02 標(biāo)簽：新能源汽車 MOSFET 功率器件 447 0

派恩杰亮相2025上海國際車展

此前，2025年4月23日至5月2日，第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會（Auto Shanghai 2025）在國家會展中心（上海）盛大舉行。本屆車展以...

2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 445 0

如何突破功率半導(dǎo)體器件性能天花板?

碳化硅襯底材料能量損失更小。在相同的電壓和轉(zhuǎn)換頻率下，400V電壓時，碳化硅MOSFET逆變器的能量損失約為硅基IGBT能量損失的29%-60%之間；8...

2023-05-18 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體器件碳化硅 444 0

Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列上線

小而美——Prisemi芯導(dǎo)小型化功率器件系列全面上線，由KOYUELEC光與電子提供技術(shù)推廣方案應(yīng)用

2023-01-06 標(biāo)簽：功率器件 441 0

羅姆推出SiC塑封型模塊HSDIP20

近年來，為實現(xiàn)無碳社會，電動汽車的普及速度進一步加快。在電動汽車領(lǐng)域，為延長車輛的續(xù)航里程并提升充電速度，所采用的電池正在往更高電壓等級加速推進，同時，...

2025-05-16 標(biāo)簽：功率器件 SiC 羅姆 437 0

深矽微：功率器件封裝項目即將投產(chǎn)，預(yù)計年產(chǎn)值3億元

近日，巴中市發(fā)展和改革委員會發(fā)布消息稱，位于巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項目現(xiàn)場，搭建、焊接、調(diào)試等工序緊鑼密鼓地進行著。據(jù)了...

2025-02-11 標(biāo)簽：封裝功率器件 436 0

碳化硅功率器件在能源轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用

隨著全球?qū)沙掷m(xù)能源的需求不斷增加，能源轉(zhuǎn)換技術(shù)的提升已成為實現(xiàn)低碳經(jīng)濟的重要一環(huán)。碳化硅（SiC）功率器件因其在高溫、高電壓和高頻率下優(yōu)越的性能，正逐...

2025-04-27 標(biāo)簽：功率器件碳化硅能源轉(zhuǎn)換 432 0

蘇州固锝亮相2025 SNEC光伏展

此前，2025年6月11日-6月13日，為期三天的SNEC PV+國際光伏儲能展覽會在國家會展中心圓滿落幕！

2025-06-16 標(biāo)簽：光伏功率器件儲能 428 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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