功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

基本半導(dǎo)體攜碳化硅功率器件亮相PCIM Europe 2025

近日，全球電力電子領(lǐng)域的“頂流”盛會(huì)——PCIM Europe 2025在德國(guó)紐倫堡會(huì)展中心盛大開(kāi)幕。基本半導(dǎo)體攜全系列碳化硅功率器件及門(mén)極驅(qū)動(dòng)解決方案...

2025-05-09 標(biāo)簽：功率器件碳化硅基本半導(dǎo)體 424 0

2022年模擬市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)20.8%

小信號(hào)晶體管的這種水平預(yù)測(cè)似乎是合理的，但功率晶體管的需求由于汽車電氣化而持續(xù)增長(zhǎng)，因此我們應(yīng)該可以預(yù)期同比增長(zhǎng)超過(guò)10%。

2022-12-14 標(biāo)簽：DRAM 晶體管功率器件 418 0

東海半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展

此前，2025年4月15日至17日，東海半導(dǎo)體攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展。作為全球電子行業(yè)的重要交流平臺(tái)，本次展會(huì)匯聚了來(lái)自世界各...

2025-04-22 標(biāo)簽：功率器件 SiC 慕尼黑上海電子展 415 0

英飛凌再次榮膺2024年全球電子成就獎(jiǎng)，CoolSiC? MOSFET 2000V功率器件和模塊備受矚目

英飛凌科技CoolSiCMOSFET2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模塊(EasyPACK3B封裝以及62mm封裝)憑借其市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及卓越的...

2025-02-08 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 413 0

氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管與硅功率器件比拼之包絡(luò)跟蹤

用于射頻（RF）放大器的包絡(luò)跟蹤（ET）并不是一個(gè)全新的概念，但隨著我們需要移動(dòng)電話具備更長(zhǎng)的電池壽命、基站需具備更高電源效率，以及昂貴的射頻傳送器需...

2017-11-23 標(biāo)簽：功率器件 409 0

國(guó)內(nèi)碳化硅市場(chǎng)或增規(guī)模！

繼晶圓代工大廠中芯國(guó)際披露業(yè)績(jī)后，另一晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體財(cái)報(bào)出爐。

2023-02-28 標(biāo)簽：動(dòng)力電池功率器件碳化硅 403 0

芯干線GaN/SiC功率器件如何優(yōu)化開(kāi)關(guān)損耗

在功率器件的世界里，開(kāi)關(guān)損耗是一個(gè)繞不開(kāi)的關(guān)鍵話題。

2025-05-07 標(biāo)簽：功率器件 SiC GaN 402 0

東芝推出有助于減小貼裝面積的智能功率器件

中國(guó)上海，2023年2月7日——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布推出兩款智能功率器件---“TPD2015FN”和“TPD2017FN”，...

2023-02-09 標(biāo)簽：電阻功率器件 399 0

薩科微以新技術(shù)引領(lǐng)公司發(fā)展

深圳市薩科微slkor半導(dǎo)體有限公司，掌握第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC功率器件生產(chǎn)加工工藝，和第五代超快恢復(fù)功率二極管技術(shù)，以新技術(shù)引領(lǐng)公司發(fā)展。薩科微的研...

2023-07-03 標(biāo)簽：肖特基二極管功率器件碳化硅 399 0

2023年更多車企將SiC技術(shù)引入主逆變器

德州儀器、英飛凌、Microchip、Wolfspeed、安森美等廠商擴(kuò)產(chǎn)的另一大重點(diǎn)，則是模擬芯片。

2023-02-27 標(biāo)簽：逆變器功率器件 GaN 393 0

納微半導(dǎo)體即將舉辦AI科技之夜

近日，納微半導(dǎo)體 (納斯達(dá)克股票代碼: NVTS) 宣布將于5月21日晚（臺(tái)北國(guó)際電腦展Computex同期）在臺(tái)北舉辦“AI科技之夜”，數(shù)據(jù)中心上下游...

2025-05-20 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心功率器件納微 386 0

揭秘寬禁帶器件檢測(cè)要點(diǎn)？

雖然氮化鎵的HEMT器件相對(duì)碳化硅來(lái)說(shuō)起步晚了點(diǎn)，但是現(xiàn)在氮化鎵的HEMT器件的勢(shì)頭非常迅猛，所以對(duì)于氮化鎵器件的生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，評(píng)測(cè)氮化鎵器件的緊迫性也...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)功率器件氮化鎵 385 0

宏微科技2025供應(yīng)商大會(huì)成功舉辦

近日，以“協(xié)同·精進(jìn)·共贏”為主題的宏微科技2025供應(yīng)商大會(huì)在常州隆重召開(kāi)。來(lái)自全國(guó)各地的專家和供應(yīng)商伙伴們齊聚一堂，與宏微科技共同回顧合作成果，展望...

2025-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件宏微科技 376 0

基本半導(dǎo)體亮相2025國(guó)際太陽(yáng)能光伏和智慧能源展覽會(huì)

6月11-13日，全球光儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)——SNEC PV&ES 第十八屆(2025)國(guó)際太陽(yáng)能光伏和智慧能源&儲(chǔ)能及電池技術(shù)與裝備（上海...

2025-06-13 標(biāo)簽：太陽(yáng)能光伏功率器件 373 0

比亞迪半導(dǎo)體DIP25 IPM煥新升級(jí)

隨著工業(yè)4.0、智能家居、白色家電等領(lǐng)域市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)，電力電子技術(shù)作為能源高效轉(zhuǎn)換與分配的核心技術(shù)，也迎來(lái)了新一輪的“革命”。IPM模塊作為集成驅(qū)動(dòng)...

2025-06-03 標(biāo)簽：功率器件 IPM 比亞迪半導(dǎo)體 371 0

關(guān)稅高壓下國(guó)產(chǎn)功率器件如何保障工業(yè)電源穩(wěn)定運(yùn)行？

2025年4月10日起，我國(guó)對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的所有進(jìn)口商品，加征34%關(guān)稅。可預(yù)見(jiàn)的是，此舉將直接導(dǎo)致進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備和高端芯片成本增加，汽車制造、通信基站等...

2025-04-08 標(biāo)簽：功率器件工業(yè)電源 MOSFET管 370 0

浮思特 | 從硅基到寬禁帶：逆變器功率器件的代際跨越與選型策略

近年來(lái)，電力電子技術(shù)取得了重大進(jìn)展。從電動(dòng)汽車到可再生能源系統(tǒng)，逆變器在直流電轉(zhuǎn)換為交流電的過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。傳統(tǒng)上，絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等...

2025-04-25 標(biāo)簽：逆變器功率器件寬禁帶 358 0

國(guó)內(nèi)首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功，并通過(guò)太空驗(yàn)證！

功率器件被譽(yù)為電力電子系統(tǒng)“心臟”，是實(shí)現(xiàn)電能變換和控制的核心，也是國(guó)計(jì)民生領(lǐng)域最為基礎(chǔ)、應(yīng)用最為廣泛的元器件之一，其核心技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新發(fā)展備受關(guān)注。 ...

2025-01-23 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 356 0

功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將邁向550億美元新高度

半導(dǎo)體利用 SiC 來(lái)減少能量損失并延長(zhǎng)太陽(yáng)能和風(fēng)能電力轉(zhuǎn)換器的使用壽命。SiC（碳化硅）由于其寬帶隙而用于高功率應(yīng)用。

2024-03-22 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 355 0

如何加快碳化硅功率器件“上車”

據(jù)柏松介紹，中國(guó)電子科技集團(tuán)2021年已經(jīng)量產(chǎn)車載充電器用的碳化硅功率器件，2022年第二代產(chǎn)品的裝車量超過(guò)100萬(wàn)臺(tái)。

2023-02-15 標(biāo)簽：電機(jī)控制器功率器件碳化硅 345 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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