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標(biāo)簽 > 功率模塊
功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個(gè)模塊,功率模塊的作用用很多,比如:空調(diào)上作用就是變頻用的。如果在音頻部分,那作用就是做放大的。如果是在電源,就是做穩(wěn)壓的。
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宏微科技亮相2025全球xEV驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會
2025年8月27至28日,第五屆全球xEV驅(qū)動系統(tǒng)技術(shù)暨產(chǎn)業(yè)大會在上海松江成功舉辦。作為國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),宏微科技受邀參會,并集中展示了其...
業(yè)界首款全SiC功率模塊問世:開關(guān)效率提升10倍
集LED照明解決方案、化合物半導(dǎo)體材料、功率器件和射頻于一體的全球著名制造商和行業(yè)領(lǐng)先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半橋功率模塊 CAS300M1...
2015-10-14 標(biāo)簽:功率模塊SiC功率模塊CAS300M17BM2 2.4k 0
英飛凌推出高功率密度和高可靠性的汽車級品質(zhì)功率模塊
在紐倫堡 PCIM Europe 2013 展會中(2013 年 5 月 14 日至 16 日),英飛凌科技股份有限公司 (FSE:IFX / OTCQ...
Wolfspeed WolfPACK碳化硅功率模塊產(chǎn)品介紹
本期Digi-Key Daily向大家推介兩款產(chǎn)品:TDK-Lambda CUS350MP-1000醫(yī)療和工業(yè)電源和Wolfspeed WolfPACK...
超出關(guān)斷安全工作區(qū)引起擎住效應(yīng)而損壞擎住效應(yīng)分靜態(tài)擎住效應(yīng)和動態(tài)擎住效應(yīng)。IGBT為PNPN4層結(jié)構(gòu)。體內(nèi)存在一個(gè)寄生晶閘管,在NPN晶體管的基極與發(fā)射...
英飛凌推出高性能CIPOS?Maxi智能功率模塊(IPMs) IM818-LCC
該IPM封裝為DIP 36x23D。這使得它成為最小的1200V IPM封裝,在同類產(chǎn)品中具有最高的功率密度和最佳性能。
2家臺灣企業(yè)正在加速推進(jìn)其SiC模塊工廠的建設(shè)
近期,2家臺灣企業(yè)正在加速推進(jìn)其SiC模塊工廠的建設(shè)
2024-03-18 標(biāo)簽:電動汽車場效應(yīng)晶體管功率模塊 2.3k 0
翠展微新能源汽車功率模塊的關(guān)鍵技術(shù)突破與可靠性驗(yàn)證
隨著新能源汽車的快速發(fā)展,功率模塊作為新能源汽車的能量轉(zhuǎn)換的裝置,其重要性不言而喻。由于汽車的行駛環(huán)境非常復(fù)雜,車企對于功率模塊的振動要求也越來越高,因...
合作案例|鈞聯(lián)電子自主研發(fā)的SiC功率模塊順利通過AQG-324認(rèn)證
2024年3月,合肥鈞聯(lián)汽車電子有限公司(以下簡稱“鈞聯(lián)電子”)自主研發(fā)的SiC功率模塊(型號JLBH800N120SAM)順利通過AQG-324車規(guī)級...
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商——國際整流器公司 (簡稱IR) 推出高度集成的、纖巧的集成式功率模塊μIPM-DIP系列,適用于低功率電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用,包...
2014-06-04 標(biāo)簽:功率模塊功率半導(dǎo)體集成式功率模塊 2.3k 0
碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體技術(shù)引領(lǐng)者森國科,推出了采用SOT227封裝的SiC MOSFET及JBS功率模塊系列。這一突破性封裝方案結(jié)合了高功率密度與系...
英飛凌推出EasyPACK 4B新封裝,壯大其Easy功率模塊
F3L600R10W4S7F_C22首發(fā)型號的推出,標(biāo)志著帶有三塊DCB的EasyPACK 4B現(xiàn)已成為Easy系列的最大封裝。但該模塊仍然采用無基板設(shè)...
國電南自引領(lǐng)儲能核心技術(shù)突破,碳化硅功率模塊助雙碳目標(biāo)實(shí)現(xiàn)
中國電科基礎(chǔ)辦付興昌表示:“碳化硅器件在電網(wǎng)和儲能領(lǐng)域有廣闊的應(yīng)用空間,希望雙方未來能發(fā)掘出更多的合作場景?!?/p>
CISSOID 向 Thales 交付首個(gè)碳化硅( SiC )智能功率模塊
比利時(shí),蒙-圣吉貝爾—— 2016 年 4 月 15 日。高溫及長壽命半導(dǎo)體解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商CISSOID公司宣布,向 Thales Avion...
韓國PCB制造商Blue Top正在籌備韓國科斯達(dá)克市場(KOSDAQ)上市
目前,韓國PCB制造商Blue Top正在籌備韓國科斯達(dá)克市場(KOSDAQ)上市。
熾芯微電開業(yè)!專注于碳化硅塑封功率模塊封測研發(fā)
1月19日,熾芯微電子科技(蘇州)有限公司(以下簡稱“熾芯微電”)在恒泰智造·蘇州納米城Ⅴ區(qū)開業(yè)。
Vishay推出的新款高能效和高精度智能功率模塊可支持新一代微處理器
器件采用PowerPAK? 5 mm x 6 mm封裝,內(nèi)置電流和溫度監(jiān)測功能,滿足基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算和圖形卡應(yīng)用需求。
國產(chǎn)氮化硅陶瓷基板升級SiC功率模塊,提升新能源汽車性能優(yōu)勢
國產(chǎn)氮化硅陶瓷基板升級SiC功率模塊,提升新能源汽車加速度、續(xù)航里程、輕量化、充電速度、電池成本5項(xiàng)性能優(yōu)勢
丹佛斯DCM1000功率模塊的封裝技術(shù)演進(jìn)
丹佛斯(Danfoss)的DCM(Direct Cooled Module直接冷卻模塊)是業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的一款針對于車規(guī)級功率模塊的封裝設(shè)計(jì),其核心創(chuàng)新在于直...
意法半導(dǎo)體新碳化硅功率模塊提升電動汽車的性能和續(xù)航里程
ST碳化硅解決方案讓主要的汽車OEM廠商能夠領(lǐng)跑電動汽車開發(fā)競賽,我們的第三代 SiC 技術(shù)確保功率晶體管達(dá)到理想的功率密度和能效,讓汽車實(shí)現(xiàn)出色的性能...
2022-12-15 標(biāo)簽:電動汽車意法半導(dǎo)體功率模塊 2.1k 0
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