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納微半導體推出全球首款智能GaNFast氮化鎵功率芯片,GaNSense新技術登場

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氮化功率器件再升級:GaNsense?技術能帶來怎樣的改變?

以上,這也是目前氮化在手機充電器上廣泛被應用的重要原因。 ? 氮化GaNFast TM 是半導體此前被廣泛應用的氮化功率芯片系列,半導體銷售營運總監(jiān)李銘釗介紹到,目前全球超過140量產(chǎn)中的充電器都采用了的方案,大約150
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半導體今天正式宣布,旗下新一代增加GaNSense技術智能GaNFast氮化功率芯片,已用于Redmi攜手梅賽德斯 AMG 馬石油 F1 車隊共同發(fā)布的K50冠軍版電競手機所標配120W氮化充電器中。
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— 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及GaNFast?氮化功率芯片和GeneSiC?碳化硅功率器件行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日發(fā)布 全新一代高度集成的氮化功率芯片產(chǎn)品——GaNSlim? ,其憑借 最高級別的集成度和散熱性能 ,可為 手機
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GaNFast功率半導體建模資料

GaNFast功率半導體建模(氮化)
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氮化功率半導體技術解析

氮化功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片的優(yōu)勢

更?。?b class="flag-6" style="color: red">GaNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設計使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

;這也說明市場對于充電器功率的市場需求及用戶使用的范圍;隨著小米65W的充電器的發(fā)布,快速的走進氮化快充充電器時代。目前市面上已經(jīng)量產(chǎn)商用的氮化方案主要來自PI和半導體兩家供應商。其中PI
2020-03-18 22:34:23

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導體特性,早期應用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩(wěn)定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導體材料,具有寬帶隙、高熱導率等特點,應用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

集成氮化電源解決方案和應用

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2023-06-19 10:05:37

ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

集成在一顆芯片中。合封的設計消除了寄生參數(shù)導致的干擾,并充分簡化了氮化器件的應用門檻,像傳統(tǒng)集成MOS的控制器一樣應用,得到了很高的市場占有率。鈺泰半導體瞄準小功率氮化合封應用的市場空白,推出
2021-11-28 11:16:55

GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢
2023-06-19 09:28:46

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

,傳統(tǒng)的硅功率器件的效率、開關速度以及最高工作溫度已逼近其極限,使得寬禁帶半導體氮化成為應用于功率管理的理想替代材料。香港科技大學教授陳敬做了全GaN功率集成技術的報告,該技術能夠實現(xiàn)智能功率集成
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導體將硅上氮化推入主流射頻市場和應用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術,瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢

應用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來替代磁控管帶來好處很多:半導體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅動電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導體材料硅基氮化(GaN)

的射頻器件越來越多,即便集成化仍然很難控制智能手機的成本。這跟功能機時代不同,我們可以將成本做到很低,在全球市場都能夠保證低價。但如果到了5G時代,需要的器件越來越多,價格越來越高。半導體材料硅基氮化
2017-07-18 16:38:20

《炬豐科技-半導體工藝》氮化發(fā)展技術

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發(fā)展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

為什么氮化(GaN)很重要?

的設計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

什么是氮化功率芯片?

行業(yè)標準,成為落地量產(chǎn)設計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關”的電路構件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐嫾?半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術

兩年多前,德州儀器宣布推出600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩(wěn)健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術功率
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)越性質,確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

%。[color=rgb(51, 51, 51) !important]目前,氮化已經(jīng)擁有了足夠廣闊的應用空間。作為第三代半導體新技術,也是全球各國爭相角逐的市場,并且市面上已經(jīng)形成了多股氮化代表勢力
2019-07-08 04:20:32

基于GaNSense?技術的NV6169 PQFN 8×8 GaNFast?功率IC

采用了GaNSense?技術的NV6169 PQFN 8×8 GaNFast?功率IC,適用于更高功率的應用
2023-06-16 11:12:02

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉換領域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術很新且還沒有經(jīng)過驗證 氮化器件是一種非常堅硬、具高機械穩(wěn)定性的寬帶隙半導體,于1990年代初首次用于生產(chǎn)高
2023-06-25 14:17:47

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的半導體最早進行研發(fā)的。半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

Navitas半導體將在2019 CPSSC上展示GaNFast技術領導地位

 Navitas 半導體今天宣布將于2019年11月1日至4日在中國深圳舉行的中國電源學會(CPSSC)上展示20多款由GaNFast技術驅動的手機快速充電器。
2019-10-23 14:33:374928

全球領先!半導體氮化芯片出貨量超1300萬顆

半導體今日正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障。
2021-01-27 16:43:142250

半導體迅速擴張芯片出貨量創(chuàng)歷史新高

半導體正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化(GaN)功率IC實現(xiàn)產(chǎn)品零故障,反應了全球移動消費電子市場正加速采用氮化芯片,實現(xiàn)移動設備和相關設備的快速充電。
2021-02-01 11:12:142246

氮化功率芯片的開創(chuàng)者打造充電新方式

? 半導體(Navitas Semiconductor)是全球氮化功率芯片的開創(chuàng)者,成立于2014年,總部位于愛爾蘭,在深圳、杭州、上海都擁有銷售和研發(fā)中心。半導體擁有一支強大且不斷壯大
2021-03-10 14:33:013980

半導體閃亮登場慕尼黑上海電子展,氮化最新工業(yè)級應用產(chǎn)品首次公開亮相

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半導體向福布斯詳細介紹了 GaNFast 氮化功率芯片的相關信息,并且介紹了氮化功率芯片在電動汽車以及電動交通工具等方面的應用。
2021-08-24 09:39:212059

??怂闺娨暸_專訪半導體CEO:氮化技術走向世界

截至 2021 年 5 月,超過 2000 萬片 GaNFast?? 氮化功率芯片已經(jīng)成功出貨。
2021-08-24 09:42:301764

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小米 65W 1A1C 氮化充電器,采用了半導體 NV6115 GaNFast 氮化功率芯片。該芯片采用 5×6mm 的 QFN 封裝,并且采用高頻軟開關拓撲,集成氮化開關管、獨立驅動器以及邏輯控制電路。
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半導體今日宣布,小米正式發(fā)布新款智能手機小米 Civi,配備采用 GaNFast 氮化功率芯片的 55W 氮化充電器。
2021-10-08 11:45:092410

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氮化功率芯片的行業(yè)領導者半導體(“”)的股票,正式開始在納斯達克全球市場交易,股票代碼為“NVTS”。
2021-10-21 14:30:312630

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全球氮化功率芯片行業(yè)領導者半導體,在北京小米科技園舉辦的 2021 被投企業(yè) Demo Day 上,展示了下一代功率電源和手機快充產(chǎn)品。
2021-11-02 09:51:311289

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全球160W氮化充電器亮相MWC 2022,半導體GaNFast??技術進入realme GT Neo 3智能手機供應鏈。
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半導體宣布全球首個氮化功率芯片20年質保承諾

氮化作為下一代半導體技術,其運行速度比傳統(tǒng)硅功率芯片快 20 倍。半導體以其專有的GaNFast?氮化功率集成芯片技術,集成了氮化功率場效應管(GaN Power[FET])、驅動、控制和保護模塊在單個SMT表面貼裝工藝封裝中。
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半導體再次進入vivo手機供應鏈

半導體近期正式宣布,旗下新一代增加GaNSense技術智能GaNFast氮化功率芯片已用于vivo全新發(fā)布的折疊屏旗艦vivo X Fold所標配的80W有線閃充充電器內(nèi)。
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半導體CEO強勢助陣Anker GaNPrime?全球發(fā)布會,GaNSense?技術助力Anker重新定義氮化

Anker,重新定義氮化! ? “半導體氮化功率芯片行業(yè)領導者,自 2017 年以來一直與安克緊密合作。作為半導體的首批投資者,安克見證了從成立初期到 2021 年在納斯達克的成功上市。 安克GaNPrime? 全氮化快充家族的產(chǎn)品中,采用了新一代增加GaNSense??技術
2022-07-29 16:17:441027

半導體發(fā)布采用GaNSense技術的 NV624x GaNFast半橋功率芯片

半導體于2022年9月正式發(fā)布新一采用GaNSense技術的 NV624x GaNFast半橋功率芯片,作為全新一代產(chǎn)品,其集成了兩個GaN FETs 和驅動器,以及控制、電平轉換、傳感和保護功能 ,其適用于手機移動、消費和工業(yè)市場中100-300W應用。
2022-09-09 14:44:532505

氮化半導體技術制造

氮化(GaN)主要是指一種由人工合成的半導體材料,是第三代半導體材料的典型代表, 研制微電子器件、光電子器件的新型材料。氮化技術及產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成,相關器件快速發(fā)展。第三代半導體氮化產(chǎn)業(yè)范圍涵蓋氮化單晶襯底、半導體器件芯片設計、制造、封測以及芯片等主要應用場景。
2023-02-07 09:36:562408

雙碳時代的芯片可以在氮化上造

一步,推出采用GaNSense?技術的新一代智能GaNFast?氮化功率芯片,為氮化技術的探索翻開了新的一頁。? 氮化VS傳統(tǒng)的硅,節(jié)能又減排 眾所周知,硅作為晶體管的首選材料,一直是半導體科技的基
2023-02-21 14:57:110

半導體推出智能GaNFast氮化功率芯片

領導者半導體(Navitas Semiconductor)(納斯達克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技術集成了關鍵、實時、智能的傳感和保護電路, 進一步提高了半導體功率半導體行業(yè)領先的可靠性和穩(wěn)健性,同時增加了
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? 集成的GaNFast氮化功率芯片讓充電更快、更高效、更便捷。 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者 — 半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布旗下
2023-02-28 17:57:131763

新一代GaNSense? Control合封芯片詳解:更高效穩(wěn)定、成本更優(yōu)的氮化功率芯片

在電源領域掀起了翻天覆地的變革。 為簡化電路設計,加強器件可靠性,降低系統(tǒng)成本,半導體基于成功的GaNFast?氮化功率芯片及先進的GaNSense?技術,推出新一代GaNSense? Control合封氮化功率芯片,進一步加速氮化市場普及
2023-03-28 13:58:021876

發(fā)貨量超75,000,000顆!半導體創(chuàng)氮化功率器件出貨“芯”高峰

全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者 — 半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布 已出貨超7500萬顆高壓氮化功率器件。 氮化是是較高壓傳統(tǒng)硅功率半導體有著重大升級的下一代半導體技術,它減少了提供高壓性
2023-03-28 14:19:531041

東科力推7合封氮化主控芯片功率覆蓋12W-65W

2021年是氮化技術大規(guī)模商用的一年,也是合封氮化芯片快速發(fā)展的一年。東科半導體推出國內(nèi)外顆合封氮化快充芯片以來,持續(xù)深耕合封工藝,推出了適用于不同功率范圍的高集成氮化芯片。在3月26日
2022-06-21 09:48:084005

半導體氮化和碳化硅齊頭并進,抓住繼充電器之后的下一波熱點應用

早前,半導體率先憑借氮化功率芯片產(chǎn)品,踩準氮化在充電器和電源適配器應用爆發(fā)的節(jié)奏,成為氮化領域的頭部企業(yè)。同時,也不斷開發(fā)氮化和碳化硅產(chǎn)品線,拓展新興應用市場。在2023慕尼黑上海
2023-08-01 16:36:192934

GaNFast氮化功率芯片有何優(yōu)勢?

半導體利用橫向650V eMode硅基氮化技術,創(chuàng)造了專有的AllGaN工藝設計套件(PDK),以實現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅動器,邏輯和保護功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標準的、低
2023-09-01 14:46:041591

氮化功率芯片:革命性的半導體技術

隨著科技的不斷發(fā)展,無線通信、射頻設備和微波應用等領域對高性能功率放大器的需求不斷增加。為滿足這些需求,半導體行業(yè)一直在不斷尋求創(chuàng)新和進步。其中,氮化功率芯片已經(jīng)成為一項引領潮流的技術,為高頻、高功率應用提供了全新的解決方案。
2023-10-18 09:13:142238

GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用

進入三星進供應鏈:GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用。作為下一代功率半導體技術,氮化正持續(xù)取代傳統(tǒng)硅功率芯片在移動設備、消費電子、數(shù)據(jù)中心、電動汽車的市場份額。 Galaxy S23可謂配置“拉滿”——配備一塊大小為6.1英寸,分辨率為2340×
2023-11-03 14:06:311663

氮化半導體芯片芯片區(qū)別

氮化半導體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應用領域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先,氮化半導體芯片和傳統(tǒng)的硅半導體芯片的組成
2023-12-27 14:58:242956

十載征程,引領功率半導體行業(yè)發(fā)展

功率半導體行業(yè),半導體以其對氮化和碳化硅功率芯片的深入研究和創(chuàng)新,贏得了行業(yè)領導者的地位。值此成立十周年之際,半導體回顧了其一路走來的輝煌歷程,并對未來展望了無限期待。
2024-02-21 10:50:321467

半導體下一代GaNFast?氮化技術為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托倫斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:041476

半導體發(fā)布最新AI數(shù)據(jù)中心電源技術路線圖

半導體,作為功率半導體領域的佼佼者,以及氮化和碳化硅功率芯片的行業(yè)領頭羊,近日公布了其針對AI人工智能數(shù)據(jù)中心的最新電源技術路線圖。此舉旨在滿足未來12至18個月內(nèi),AI系統(tǒng)功率需求可能呈現(xiàn)高達3倍的指數(shù)級增長。
2024-03-16 09:39:551722

半導體即將亮相亞洲充電展

半導體,作為功率半導體領域的佼佼者,以及氮化和碳化硅功率芯片技術的引領者,近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展。屆時,半導體將設立一個獨特而富有未來感的“芯球”展臺,充分展示其最新氮化和碳化硅技術,引領觀眾領略全電氣化的未來世界。
2024-03-16 09:40:581411

半導體聯(lián)手Virtual Forest實現(xiàn)農(nóng)業(yè)碳凈零

半導體宣布,其先進的GaNFast?氮化功率芯片已被Virtual Forest公司采納,該公司是印度市場上消費類電器、流體運動和移動領域的佼佼者。此次合作旨在開發(fā)一零排放、功率強勁的太陽能灌溉泵,擁有高達3匹馬力(2,250W)的出色性能。
2024-05-06 15:32:01845

半導體將攜下一代高功率、高可靠性功率半導體亮相PCIM 2024

加利福尼亞州托倫斯2024年5月21日訊 —GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導體行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)誠邀觀眾參加6月11日-13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024并造訪“芯球”展臺,
2024-05-24 15:37:331345

半導體將亮相PCIM 2024,展示氮化與碳化硅技術

在電力電子領域,半導體憑借其卓越的GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導體技術,已成為行業(yè)內(nèi)的佼佼者。近日,該公司受邀參加6月11日至13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024電力電子展,并在“芯球”展臺上展示其最新技術成果。
2024-05-30 14:43:081171

半導體發(fā)布第三代快速碳化硅MOSFETs

半導體作為GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導體的行業(yè)領軍者,近日正式推出了其最新研發(fā)的第三代快速(G3F)碳化硅MOSFETs產(chǎn)品系列,包括650V和1200V兩大規(guī)格。
2024-06-11 16:24:441716

半導體下一代GaNFast氮化功率芯片助力聯(lián)想打造全新氮化快充

加利福尼亞州托倫斯2024年6月20日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化功率芯片
2024-06-21 14:45:442670

聯(lián)想新品充電器搭載半導體GaNFast氮化功率芯片,革新快充體驗

在科技日新月異的今天,充電技術正不斷取得新的突破。近日,半導體宣布其先進的GaNFast氮化功率芯片被聯(lián)想兩全新充電器所采用,為消費者帶來了前所未有的快充體驗。這兩充電器分別是小新105W
2024-06-22 14:13:491787

氮化(GaN)的最新技術進展

本文要點氮化是一種晶體半導體,能夠承受更高的電壓。氮化器件的開關速度更快、熱導率更高、導通電阻更低且擊穿強度更高。氮化技術可實現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化(GaN)和碳化硅(SiC)是兩種
2024-07-06 08:13:181988

半導體發(fā)布全新CRPS185 4.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務器電源方案

加利福尼亞州托倫斯2024年7月25日訊 — 下一代GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日發(fā)布全新CRPS185
2024-07-26 14:15:293244

半導體發(fā)布GaNSli氮化功率芯片

近日,半導體推出了全新一代高度集成的氮化功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態(tài)照明電源等多個領域展現(xiàn)出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:311134

十年,氮化GaNSlim上新,持續(xù)引領集成之勢

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)十年前半導體作為氮化行業(yè)的先鋒,成功地將氮化功率器件帶入消費電子市場,幫助客戶打造了許多氮化充電器的爆產(chǎn)品,也推動了“氮化”的認知普及,當然也成就了
2024-10-23 09:43:592386

半導體發(fā)布全球8.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務器電源

唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日發(fā)布全球8.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務器電源,其
2024-11-08 11:33:162107

半導體氮化和碳化硅技術進入戴爾供應鏈

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技術進入戴爾供應鏈,為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:081235

半導體將于下月發(fā)布全新功率轉換技術

GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發(fā)布全新的功率轉換技術,將觸發(fā)多個行業(yè)領域的顛覆性變革。該創(chuàng)新涵蓋半導體與系統(tǒng)級解決方案,預計將顯著提升能效與功率密度,加速氮化和碳化硅技術對傳統(tǒng)硅基器件的替代進程。
2025-02-21 16:41:10867

半導體APEC 2025亮點搶先看

近日,唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 宣布將參加APEC 2025,展示氮化和碳化硅技術在AI數(shù)據(jù)中心、電動汽車和移動設備領域的應用新突破。
2025-02-25 10:16:381785

NV6169 # 45mΩ低導阻、800V耐壓、GaNSense智能保護技術

逆變器、1.2 kW 數(shù)據(jù)中心 SMPS 和4 kW電機驅動。 NV6169是最先進的第三代氮化平臺中額定功率最高的功率芯片。采用 GaNSense 技術GaNFast 功率芯片具有行業(yè)首創(chuàng)
2025-03-12 16:51:191838

半導體發(fā)布雙向GaNFast氮化功率芯片

唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)今日重磅發(fā)布全球量產(chǎn)級650V雙向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:392996

Navitas推出全球雙向GaN功率IC

近日,維塔斯半導體公司在亞特蘭大舉行的APEC2025大會上,宣布推出全球雙向氮化(GaN)功率集成電路(IC),此舉被業(yè)界譽為在可再生能源和電動汽車等高功率應用領域的“范式轉變”。維塔斯
2025-03-19 11:15:001256

半導體GaNSafe?氮化功率芯片正式通過車規(guī)認證

日訊——半導體宣布其高功率旗艦GaNSafe氮化功率芯片已通過 AEC-Q100 和 AEC-Q101 兩項車規(guī)認證,這標志著氮化技術在電動汽車市場的應用正式邁入了全新階段。 ? 半導體的高功率旗艦——第四代GaNSafe產(chǎn)品家族, 集成了控制、驅動、感測以及關鍵的保護功能
2025-04-17 15:09:264300

專為電機驅動打造!全新GaNSense?氮化功率芯片為家電及工業(yè)應用帶來行業(yè)領先的性能、效率與可靠性

全集成保護型氮化功率芯片搭配雙向無損耗電流檢測,效率提升4%、系統(tǒng)成本降低15%、PCB占位面積縮小40% 加利福尼亞州托倫斯2025年5月1日訊——半導體今日正式宣布推出 全新專為電機驅動
2025-05-09 13:58:181260

全球氮化巨頭半導體更換CEO

半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布一項重要人事任命:董事會已決定聘任Chris Allexandre為公司總裁兼首席執(zhí)行官,自2025年9月1日起正式履職。同時,Chris
2025-08-29 15:22:423924

半導體公布2025年第三季度財務業(yè)績

加利福尼亞州托倫斯——2025年11月3日訊:下一代GaNFast氮化與高壓碳化硅 (GeneSiC) 功率半導體行業(yè)領導者——半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日公布截至2025年9月30日的未經(jīng)審計的第三季度財務業(yè)績。
2025-11-07 16:46:052452

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