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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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滾珠導(dǎo)軌在半導(dǎo)體制造中如何實(shí)現(xiàn)高精度效率
滾珠導(dǎo)軌憑借其低摩擦、高剛性、納米級(jí)定位精度等特性,成為光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、貼片機(jī)等核心設(shè)備的關(guān)鍵傳動(dòng)元件,直接決定著芯片良率與生產(chǎn)效率。
2025-09-22 標(biāo)簽:電子制造半導(dǎo)體制造導(dǎo)軌 438 0
硅片濕法清洗工藝雖然在半導(dǎo)體制造中廣泛應(yīng)用,但其存在一些固有缺陷和局限性,具體如下:顆粒殘留與再沉積風(fēng)險(xiǎn)來(lái)源復(fù)雜多樣:清洗液本身可能含有雜質(zhì)或微生物污染...
2025-09-22 標(biāo)簽:硅片半導(dǎo)體制造濕法清洗 244 0
光刻膠剝離工藝是半導(dǎo)體制造和微納加工中的關(guān)鍵步驟,其核心目標(biāo)是高效、精準(zhǔn)地去除光刻膠而不損傷基底材料或已形成的結(jié)構(gòu)。以下是該工藝的主要類(lèi)型及實(shí)施要點(diǎn):濕...
2025-09-17 標(biāo)簽:材料半導(dǎo)體制造光刻膠 484 0
滾珠花鍵在半導(dǎo)體制造設(shè)備中承擔(dān)怎樣的核心功能?
滾珠花鍵以傳遞扭矩、實(shí)現(xiàn)高精度直線運(yùn)動(dòng)以及承受復(fù)雜載荷,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造設(shè)備中。
2025-09-16 標(biāo)簽:制造設(shè)備半導(dǎo)體制造花鍵 476 0
在半導(dǎo)體制造過(guò)程中,若濕法去膠第一次未能完全去除干凈,可能引發(fā)一系列連鎖反應(yīng),對(duì)后續(xù)工藝和產(chǎn)品質(zhì)量造成顯著影響。以下是具體后果及分析:殘留物導(dǎo)致后續(xù)工藝...
2025-09-16 標(biāo)簽:薄膜濕法半導(dǎo)體制造 176 0
晶圓清洗后的干燥是半導(dǎo)體制造過(guò)程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié),其核心目標(biāo)是在不引入二次污染、不損傷表面的前提下實(shí)現(xiàn)快速且均勻的脫水。以下是幾種主流的干燥技術(shù)及其原理...
2025-09-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造晶圓清洗 212 0
半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座安裝施工崗位設(shè)置-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座安裝施工的崗位設(shè)置,需圍繞 “高精度安裝、潔凈管控、安全合規(guī)” 核心需求,覆蓋 “技術(shù) - 施工 - 檢測(cè) - 管理” 全流程,...
2025-09-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造潔凈室 483 0
半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座施工管理三階段管控要點(diǎn)-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
半導(dǎo)體制造潔凈室防震基座是支撐精密設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行的核心設(shè)施,其施工管理的每一個(gè)環(huán)節(jié)都需以 “微米級(jí)精度” 為標(biāo)準(zhǔn)。以下從施工前準(zhǔn)備、施工過(guò)程、驗(yàn)收交付三個(gè)...
2025-09-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造基座潔凈室 1.3k 0
濕法刻蝕的工藝指標(biāo)是確保半導(dǎo)體制造過(guò)程中圖形轉(zhuǎn)移精度和器件性能的關(guān)鍵參數(shù),主要包括以下幾個(gè)方面:刻蝕速率定義與意義:指單位時(shí)間內(nèi)材料被去除的厚度(如μm...
2025-09-02 標(biāo)簽:濕法半導(dǎo)體制造 345 0
在半導(dǎo)體制造向“納米級(jí)工藝、微米級(jí)控制”加速演進(jìn)的背景下,滾珠導(dǎo)軌憑借其高剛性、低摩擦、高潔凈度等特性,成為晶圓傳輸、光刻對(duì)準(zhǔn)、蝕刻沉積等核心工藝設(shè)備中...
2025-08-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造導(dǎo)軌半導(dǎo)體設(shè)備 388 0
潔凈工作臺(tái)塵埃粒子標(biāo)準(zhǔn)是多少
潔凈工作臺(tái)的塵埃粒子標(biāo)準(zhǔn)因應(yīng)用場(chǎng)景和行業(yè)規(guī)范而異,以下是不同潔凈級(jí)別的具體要求:百級(jí)潔凈度≥0.5μm的塵埃粒子數(shù):應(yīng)≤3,500,000個(gè)/立方米;≥...
2025-08-26 標(biāo)簽:潔凈器半導(dǎo)體制造 454 0
標(biāo)準(zhǔn)清洗液SC-1是半導(dǎo)體制造中常用的濕法清洗試劑,其核心成分包括以下三種化學(xué)物質(zhì):氨水(NH?OH):作為堿性溶液提供氫氧根離子(OH?),使清洗液呈...
2025-08-26 標(biāo)簽:濕法半導(dǎo)體制造 470 0
一文讀懂 | 語(yǔ)義數(shù)據(jù)模型:破解半導(dǎo)體制造海量數(shù)據(jù)困局,實(shí)現(xiàn)良率、效率雙增長(zhǎng)
半導(dǎo)體行業(yè)向來(lái)是技術(shù)創(chuàng)新的“排頭兵”,但光環(huán)之下,制造商們正面臨一場(chǎng)“多線作戰(zhàn)”的壓力:既要持續(xù)提升生產(chǎn)良率、理順復(fù)雜的供應(yīng)鏈,又要嚴(yán)控成本,還得搶時(shí)間...
2025-08-25 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)模型語(yǔ)義半導(dǎo)體制造 332 0
硅片超聲波清洗機(jī)的優(yōu)勢(shì)和行業(yè)應(yīng)用分析
在電子工業(yè)和半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,硅片的清洗至關(guān)重要。隨著生產(chǎn)需求的不斷增加,傳統(tǒng)的清洗方法常常無(wú)法滿足高效、徹底的清洗需求。這時(shí),硅片超聲波清洗機(jī)便成為了眾...
2025-08-21 標(biāo)簽:硅片清洗機(jī)半導(dǎo)體制造 475 0
半導(dǎo)體制造防震基座安裝RC 銑孔常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在半導(dǎo)體制造防震基座安裝的 RC 銑孔操作中,即使嚴(yán)格遵循操作規(guī)程,仍可能因材料特性、設(shè)備狀態(tài)或環(huán)境變化出現(xiàn)各類(lèi)問(wèn)題。以下是常見(jiàn)問(wèn)題的成因分析及針對(duì)性解...
2025-08-21 標(biāo)簽:RC半導(dǎo)體制造基座 487 0
普迪飛 Exensio?數(shù)據(jù)分析平臺(tái) | 助力提升半導(dǎo)體制造的可追溯性
ExensioAssemblyOperations是Exensio數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的關(guān)鍵組成部分之一,它在先進(jìn)封裝和PCB組裝中提供了單個(gè)器件級(jí)別的可追溯性...
2025-08-19 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)分析半導(dǎo)體制造普迪飛 1.1k 0
一文讀懂 | 關(guān)于半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)的那些事兒
在精密復(fù)雜的半導(dǎo)體制造生態(tài)中,數(shù)據(jù)如同“血液”般貫穿始終,支撐著質(zhì)量管控、良率提升與產(chǎn)品可靠性保障。深耕行業(yè)30余年的普迪飛(PDFSolutions)...
2025-08-19 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)半導(dǎo)體制造 1.1k 0
半導(dǎo)體制造防震基座安裝 RC 銑孔操作注意事項(xiàng)-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
RC 銑孔作為半導(dǎo)體防震基座安裝的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其操作質(zhì)量直接影響設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性,需嚴(yán)格遵循以下注意事項(xiàng),確保精度、潔凈度及安全性
2025-08-19 標(biāo)簽:RC半導(dǎo)體制造基座 418 0
晶圓清洗后的干燥是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵步驟,其核心目標(biāo)是在不損傷材料的前提下實(shí)現(xiàn)快速、均勻且無(wú)污染的脫水過(guò)程。以下是主要干燥方式及其技術(shù)特點(diǎn):1.旋轉(zhuǎn)甩干...
2025-08-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體晶圓晶圓清洗 847 0
晶圓部件清洗工藝是半導(dǎo)體制造中確保表面潔凈度的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其核心在于通過(guò)多步驟、多技術(shù)的協(xié)同作用去除各類(lèi)污染物。以下是該工藝的主要流程與技術(shù)要點(diǎn):預(yù)處理階...
2025-08-18 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造清洗工藝 784 0
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