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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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一、引言 離子注入機(jī)作為半導(dǎo)體制造前段制程的核心精密裝備,通過(guò)精準(zhǔn)摻雜改變半導(dǎo)體材料電學(xué)特性,是實(shí)現(xiàn)集成電路高集成度、高性能的關(guān)鍵工藝設(shè)備。隨著3D N...
Crossing Automation進(jìn)軍18寸半導(dǎo)體制造
晶圓廠與機(jī)臺(tái)自動(dòng)化供應(yīng)商 Crossing Automation Inc. 日前推出18寸晶圓分類機(jī)—— Spartan 450 ,並宣布這臺(tái)全新分類機(jī)...
2011-10-03 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造分類機(jī) 1.1k 0
臺(tái)積電已在高雄的楠梓產(chǎn)業(yè)園建立了三座2nm工廠。其中,首家工廠計(jì)劃于今年底投入使用,初期的產(chǎn)量為每月3000片芯片,之后將逐步提高到3萬(wàn)片。而P2、P3...
2024-04-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體制造2nm 1.1k 0
解鎖化合物半導(dǎo)體制造新范式:端到端良率管理的核心力量
半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的范式轉(zhuǎn)變。盡管硅材料在數(shù)十年間始終占據(jù)主導(dǎo)地位,但化合物半導(dǎo)體(由元素周期表中兩種及以上元素構(gòu)成的材料)正迅速崛起,成為下一代...
2025-10-14 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造化合物半導(dǎo)體 1.1k 0
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,華虹公司擁有25年以上的技術(shù)積累,長(zhǎng)期堅(jiān)持自主創(chuàng)新,不斷學(xué)習(xí)研發(fā)及特色工程核心技術(shù)。據(jù)trendforce公布,在嵌入式非耐藥存儲(chǔ)器領(lǐng)...
芯片供應(yīng)過(guò)剩正在緩解,格芯預(yù)測(cè)Q4利潤(rùn)高于預(yù)期
上述預(yù)測(cè)反映了電子企業(yè)等顧客在事件發(fā)生后,利用幾個(gè)季度時(shí)間擺脫需求突然減少帶來(lái)的過(guò)剩庫(kù)存后,重新積累庫(kù)存,從而使業(yè)界低迷局面觸底的積極信號(hào)。
2023-11-08 標(biāo)簽:手機(jī)芯片半導(dǎo)體制造格芯 1k 0
羅姆的SoC用PMIC被無(wú)晶圓廠綜合性半導(dǎo)體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用
羅姆生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國(guó)板橋,以下簡(jiǎn)稱“Telechips”)的新一代座艙...
2024-12-16 標(biāo)簽:socPMIC半導(dǎo)體制造 1k 0
臺(tái)積電與亞利桑那州簽署協(xié)議 愿接受更嚴(yán)格建廠監(jiān)督
民主黨籍州長(zhǎng)霍布斯(Katie Hobbs)表示:“通過(guò)此次協(xié)議,tsrc將遵守聯(lián)邦水平以上的標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)一步的安全措施包括提高工人的透明度,加強(qiáng)亞利桑那州...
2023-08-07 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 1k 0
美國(guó)歐盟關(guān)注PFAS研究,半導(dǎo)體級(jí)材料供應(yīng)商積極應(yīng)對(duì)
據(jù)悉,與會(huì)者包括美方的SIA機(jī)構(gòu)已呼吁成立PFAS聯(lián)盟,旨在深入探討PFAS在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的應(yīng)用及其重要性和可能存在的排放方式,以及限制PFAS的使...
2024-04-08 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體制造 1k 0
綜合各方數(shù)據(jù)顯示,臺(tái)積電位于日本的晶圓代工廠現(xiàn)正緊張施工之中,已處于建設(shè)收尾階段,有望在2023年度2月舉行開(kāi)業(yè)典禮。據(jù)悉,目前該廠設(shè)備已經(jīng)到位并進(jìn)入安...
2023-12-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓代工半導(dǎo)體制造 1k 0
阿斯麥股價(jià)飆升11%,Q4訂單遠(yuǎn)超預(yù)期
近日,半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭阿斯麥(ASML)在歐洲市場(chǎng)的股價(jià)迎來(lái)了大幅上漲,漲幅高達(dá)11%。這一強(qiáng)勁表現(xiàn)主要得益于阿斯麥公布的第四季度訂單數(shù)據(jù)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期...
2025-02-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造阿斯麥 1k 0
越南如何吸引芯片投資,應(yīng)對(duì)鄰國(guó)競(jìng)爭(zhēng)
談及越南與其他亞洲國(guó)家/地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng),Tran Duy Dong表示:“我們深知機(jī)遇稍縱即逝?!比缬《纫雅鷾?zhǔn)興建首座芯片制造廠,馬來(lái)西亞則積極吸引外資并扶...
2024-05-10 標(biāo)簽:芯片供應(yīng)鏈半導(dǎo)體制造 1k 0
IC China 2024 大語(yǔ)言模型加速半導(dǎo)體制造CIM2.0變革
11月20日,第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2024)在北京國(guó)家會(huì)議中心閉幕。作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的唯一展覽會(huì),IC Chin...
2024-11-22 標(biāo)簽:IC語(yǔ)言模型半導(dǎo)體制造 1k 0
德國(guó)官員:英特爾或損失數(shù)十億歐元設(shè)廠補(bǔ)貼
此前,一位消息人士表示:“德國(guó)政府就向英特爾支付100億歐元規(guī)模的工廠設(shè)立補(bǔ)助金達(dá)成了協(xié)議。”Sven Schulze表示:“如果德國(guó)無(wú)法再承擔(dān)像英特爾...
2023-11-23 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 1k 0
高精度協(xié)同:深圳SMT貼片在半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵作用
深圳SMT貼片加工 在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演著承上啟下的關(guān)鍵角色,將芯片與電路板轉(zhuǎn)化為可運(yùn)行的智能模組。作為全國(guó)電子制造中心,深圳SMT企業(yè)憑借完整的產(chǎn)業(yè)鏈配...
2026-01-29 標(biāo)簽:貼片smt半導(dǎo)體制造 999 0
如何選擇適合泊蘇 TYPE-XT-2050MKtwo 系列的防震基座
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)生產(chǎn)至關(guān)重要,而泊蘇 Type C XT-2050MKtwo 系列防震基座作為保障設(shè)備免受振動(dòng)干擾的關(guān)鍵部件,其正確選...
2025-01-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造基座 991 0
警惕!LED領(lǐng)域或?qū)⒋蝽懸粓?chǎng)專利戰(zhàn)
此次首爾半導(dǎo)體針對(duì)全球29家LED企業(yè)發(fā)出專利侵權(quán)警告,其中有15家是中國(guó)大陸企業(yè),包括國(guó)內(nèi)知名電視制造商創(chuàng)維。本報(bào)聯(lián)系了創(chuàng)維相關(guān)部門,想就相關(guān)事宜進(jìn)行...
2017-01-16 標(biāo)簽:LED半導(dǎo)體制造光電顯示 980 0
臺(tái)積電應(yīng)對(duì)臺(tái)南6.2級(jí)地震:各廠區(qū)營(yíng)運(yùn)正常
近期,臺(tái)灣臺(tái)南市發(fā)生了一場(chǎng)震源深度達(dá)14公里的6.2級(jí)地震,全島范圍內(nèi)震感強(qiáng)烈。面對(duì)這一突發(fā)自然災(zāi)害,半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電迅速作出反應(yīng),確保了各廠區(qū)的安...
2025-01-23 標(biāo)簽:芯片臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 979 0
SK海力士:挑戰(zhàn)美國(guó)限制,推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)
無(wú)錫工廠是SK海力士的核心生產(chǎn)基地,其產(chǎn)量約占公司DRAM總產(chǎn)量的40%。目前,無(wú)錫工廠正在生產(chǎn)兩款較舊的10納米DRAM。
2024-01-16 標(biāo)簽:DRAM半導(dǎo)體制造SK海力士 977 0
晶升股份2023年預(yù)期凈利潤(rùn)增長(zhǎng)96.9%-125.85%,與眾多知名企業(yè)合作
據(jù)報(bào)道,隨著2023年下游市場(chǎng)高速發(fā)展,該公司的產(chǎn)品線和應(yīng)用領(lǐng)域得以擴(kuò)大,競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升,銷售規(guī)模日益壯大,運(yùn)營(yíng)效率亦有所提高。晶升股份解釋稱,這種大幅...
2024-01-25 標(biāo)簽:核心技術(shù)半導(dǎo)體制造碳化硅 977 0
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