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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體制造

      半導(dǎo)體制造

      +關(guān)注8人關(guān)注

      半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

      文章：394個(gè) 瀏覽：24663次 帖子：4個(gè)

      半導(dǎo)體制造資訊

      晶升股份2023年預(yù)期凈利潤(rùn)增長(zhǎng)96.9%-125.85%，與眾多知名企業(yè)合作

      據(jù)報(bào)道，隨著2023年下游市場(chǎng)高速發(fā)展，該公司的產(chǎn)品線和應(yīng)用領(lǐng)域得以擴(kuò)大，競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)提升，銷售規(guī)模日益壯大，運(yùn)營(yíng)效率亦有所提高。晶升股份解釋稱，這種大幅...

      2024-01-25 標(biāo)簽：核心技術(shù)半導(dǎo)體制造碳化硅 612 0

      力積電黃崇仁：全球半導(dǎo)體建廠成本，中國(guó)大陸最低！

      近年來(lái)，全球各主要國(guó)家都在積極發(fā)展本土半導(dǎo)體制造業(yè)，而中國(guó)臺(tái)灣的晶圓代工大廠則成為了各國(guó)主要的爭(zhēng)取對(duì)象。

      2024-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓IC設(shè)計(jì) 748 0

      正帆科技預(yù)計(jì)2023年凈利潤(rùn)增長(zhǎng)55%-65%，新簽合同同比增長(zhǎng)60%

      根據(jù)公告，正帆科技2023年新續(xù)約合同高達(dá)人民幣66億元，同比大增60%，特別是半導(dǎo)體與光伏領(lǐng)域，同比分別上漲了84%和58%。截至年底，手頭合約合同總...

      2024-01-23 標(biāo)簽：光伏PVD半導(dǎo)體制造 853 0

      半導(dǎo)體硅片行業(yè)報(bào)告，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速

      半導(dǎo)體硅片行業(yè)報(bào)告，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速

      第二代半導(dǎo)體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表。第三代半導(dǎo)體材料主 要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、硒化鋅（ZnSe）等，因其禁...

      2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料SiC氮化鎵 1348 0

      三星啟動(dòng)二代3納米制程試制，瞄準(zhǔn)60%良率

      臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，也是三星的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。雙方都在積極爭(zhēng)取客戶，并計(jì)劃在上半年實(shí)現(xiàn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程的大規(guī)模量產(chǎn)。

      2024-01-22 標(biāo)簽：芯片高通三星電子 1058 0

      臺(tái)灣限制半導(dǎo)體技術(shù)外流破壞兩岸產(chǎn)業(yè)鏈

      國(guó)臺(tái)辦新聞發(fā)言人陳斌華表達(dá)明確觀點(diǎn)，他說(shuō)道，兩岸產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的形成和發(fā)展，是基于市場(chǎng)規(guī)律和企業(yè)自主選擇。而提升兩岸產(chǎn)業(yè)合作水平，構(gòu)建有力的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈?zhǔn)?..

      2024-01-18 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體制造 1880 0

      山東易信推出高豐度核級(jí)10B酸及高純11BF3電子特氣新材料，計(jì)劃2022年應(yīng)用

      據(jù)悉，核級(jí)10B酸在核能、核電及核醫(yī)療等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，且是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵原料之一，11BF3氣體則在離子注入工藝中，以及作為硼摻雜劑的應(yīng)用中起著至...

      2024-01-18 標(biāo)簽：顯示屏核電半導(dǎo)體制造 1673 0

      那個(gè)晶圓廠，真的會(huì)建嗎？

      在2023年12月舉辦的“Semicon Japan”演講中，SEMI演講者預(yù)計(jì)2025年相關(guān)投資額將達(dá)到1,250億美元。

      2024-01-18 標(biāo)簽：晶圓電力設(shè)備晶圓代工 546 0

      韓國(guó)與三星、SK海力士聯(lián)手，622萬(wàn)億韓元打造半導(dǎo)體巨型集群

      韓國(guó)與三星、SK海力士聯(lián)手，622萬(wàn)億韓元打造半導(dǎo)體巨型集群

      2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到5996億美元。預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將下降12.3%至525.9美元由于IT產(chǎn)品需求和存儲(chǔ)半導(dǎo)體價(jià)格暴跌，預(yù)計(jì)到2023...

      2024-01-17 標(biāo)簽：三星電子芯片制造存儲(chǔ)芯片 1271 0

      SK海力士：挑戰(zhàn)美國(guó)限制，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)升級(jí)

      無(wú)錫工廠是SK海力士的核心生產(chǎn)基地，其產(chǎn)量約占公司DRAM總產(chǎn)量的40%。目前，無(wú)錫工廠正在生產(chǎn)兩款較舊的10納米DRAM。

      2024-01-16 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體制造SK海力士 614 0

      中國(guó)芯片制造實(shí)力將在5-7年內(nèi)大幅增強(qiáng)

      為了提升產(chǎn)能和滿足市場(chǎng)需求，中國(guó)企業(yè)急速購(gòu)入關(guān)鍵芯片制造設(shè)備。如荷蘭ASML和日本東芝電子這樣的領(lǐng)先廠商，在2023年接獲了大量來(lái)自中國(guó)的訂單。而大部分...

      2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體制造ASML 914 0

      印度古吉拉特邦尋求成為世界芯片制造中心

      首席部長(zhǎng)Patel指出，己方仍在推進(jìn)與美、日、韓三國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的投融合作商討，但未透漏具體廠商名單，僅依據(jù)“保密條款”處理。半導(dǎo)體制造乃印度總理莫迪關(guān)注...

      2024-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體制造 835 0

      全球半導(dǎo)體產(chǎn)能創(chuàng)新高，中國(guó)占近半壁江山

      SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha指出：“全球市場(chǎng)需求復(fù)蘇以及政府激勵(lì)政策的強(qiáng)化，正激發(fā)了全球主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資熱潮。預(yù)計(jì)2024...

      2024-01-04 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體制造SEMI 1148 0

      日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造巨頭Tokyo Electron新年大幅加薪40%！

      1月1日消息，據(jù)日媒報(bào)道，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造巨頭Tokyo Electron（TEL）將把新員工的起薪月薪提高約40%，通過(guò)使其薪酬與外國(guó)同行保持一...

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      智能傳感器在半導(dǎo)體制造過(guò)程中的重要性不容忽視。精確測(cè)量和管理等離子體條件，是提高半導(dǎo)體良率和產(chǎn)量的關(guān)鍵。

      2023-12-29 標(biāo)簽：傳感器三星電子等離子體 879 0

      增芯12英寸MEMS量產(chǎn)線首臺(tái)設(shè)備搬入！來(lái)自國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備巨頭！

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      據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，12月28日，位于廣州的增芯科技MEMS量產(chǎn)線項(xiàng)目舉行首臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式， 本次搬入設(shè)備是由中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司制造的P...

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      可性能翻倍的新型納米片晶體管

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      2023-12-14 標(biāo)簽：制造業(yè)半導(dǎo)體制造芯片工廠 1033 0

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        格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
      • 華虹半導(dǎo)體
        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • Siri
        Siri
        +關(guān)注
        Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
      • 便攜醫(yī)療
        便攜醫(yī)療
        +關(guān)注
        受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
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      jf_82381862 unknown_2b8 明_c36 阿斌star Zhoudong030916 好久不見(jiàn)32311 jf_04450664 云飛揚(yáng)2019

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