據(jù)最新消息，三星電子已獲得來自日本AI初創(chuàng)企業(yè)Preferred Networks （PFN）的訂單，后者要求該公司生產(chǎn)其2納米制程AI加速器等專用芯片。眾所周知，PFN成立于2014年，以深耕AI深度學(xué)習(xí)開發(fā)而廣受贊譽(yù)，其投資者陣容強(qiáng)大，涵蓋眾多知名公司如豐田、NTT及發(fā)那科。此次三星電子能夠脫穎而出，原因之一在于其擁有一流的存儲(chǔ)和代工服務(wù)能力，能夠提供從高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）設(shè)計(jì)到生產(chǎn)乃至先進(jìn)的2.5D封裝的完整方案。

回溯至去年6月，三星電子詳盡揭曉2納米制程的路線規(guī)劃，正式踏入尖端微處理市場(chǎng)與全球最大半導(dǎo)體制造商臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC，科再奇董事長(zhǎng)魏哲家率領(lǐng)）展開競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)報(bào)道，TSMC已向其主要客戶如蘋果和英偉達(dá)分享了2納米原型工藝的試產(chǎn)結(jié)果，并計(jì)劃于2025年前啟動(dòng)量產(chǎn)，展示出在2納米競(jìng)爭(zhēng)中的領(lǐng)先地位。然而，憑借深厚的技術(shù)底蘊(yùn)，三星電子在2022年6月率先使用新一代柵極全能（GAA）晶體管的3納米制程，決心在2納米競(jìng)爭(zhēng)中取得技術(shù)主導(dǎo)權(quán)。

產(chǎn)業(yè)觀察者指出，從無晶圓廠企業(yè)如PFN的角度來看，三星電子和臺(tái)積電尚未實(shí)現(xiàn)商業(yè)化的2納米工藝的性能評(píng)價(jià)存在諸多變數(shù)。或許更為重要的是，他們需要確保HBM的穩(wěn)定供應(yīng)以及降低對(duì)于臺(tái)積電的依賴性。