芯片有哪些常見的封裝基板呢？

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，很多封裝類型會(huì)使用到封裝基（載）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 標(biāo)簽：pgaBGA半導(dǎo)體封裝 2483 0

晶圓級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料及其作用

本篇文章將探討用于晶圓級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料，從光刻膠中的樹脂，到晶圓承載系統(tǒng)(WSS)中的粘合劑，這些材料均在晶圓級(jí)封裝中發(fā)揮著重要作用。

2023-12-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封裝工藝光刻膠 2792 0

半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例

在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)...

2023-12-14 標(biāo)簽：芯片制造工藝半導(dǎo)體封裝 2520 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的不同等級(jí)、作用和發(fā)展趨勢(shì)

在郵寄易碎物品時(shí)，使用合適的包裝材料尤為重要，因?yàn)樗_保包裹能夠完好無損地到達(dá)目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅(jiān)固的盒子都可以有效地保護(hù)包裹內(nèi)的物品。同樣地，...

2023-11-30 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體封裝技術(shù) 1900 0

一文詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝流程

封裝工序 （Packaging）：是指 生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行 切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)鏈接，并為半導(dǎo)體產(chǎn)品提供機(jī)械保護(hù)，免受物理、化學(xué)等外界...

2023-11-29 標(biāo)簽：集成電路電路圖晶圓 5758 0

互連在先進(jìn)封裝中的重要性

互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連，以接收功率、交換信號(hào)并最終進(jìn)行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同，互連方法也...

2023-11-23 標(biāo)簽：晶圓圖像傳感器封裝技術(shù) 959 0

半導(dǎo)體封裝散熱材料——Low-α射線球形氧化鋁

通常具有放射性而原子量較大的化學(xué)元素，會(huì)透過α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩(wěn)定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個(gè)正電荷，很容易就...

2023-11-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝電離輻射 7981 0

HBM的關(guān)鍵工藝—硅通孔的能與不能

半導(dǎo)體封裝的四個(gè)主要作用，包括機(jī)械保護(hù)、電氣連接、機(jī)械連接和散熱。封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。

2023-11-20 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝WLCSP封裝 1.6萬 0

如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計(jì)人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導(dǎo)體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道...

2023-11-20 標(biāo)簽：散熱半導(dǎo)體封裝 625 0

環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用

環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 1929 0

深度探討2.5D/3D封裝發(fā)展歷程

打破IC發(fā)展限制，向高密度封裝時(shí)代邁進(jìn)。集成電路封裝是指將制備合格芯片、元件等裝配到載體上，采用適當(dāng)連接技術(shù)形成電氣連接，安裝外殼，構(gòu)成有效組件的整個(gè)過...

2023-10-08 標(biāo)簽：芯片集成電路IC設(shè)計(jì) 1534 0

半導(dǎo)體后端工藝之散熱性能分析

電子設(shè)備在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗電能并產(chǎn)生熱量。這種熱量會(huì)提高包括半導(dǎo)體產(chǎn)品在內(nèi)元件的溫度，從而損害電子設(shè)備的功能性、可靠性和安全性。

2023-09-02 標(biāo)簽：電容器散熱器半導(dǎo)體封裝 2001 0

半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各個(gè)階段闡述

近年來，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。

2023-09-01 標(biāo)簽：PCB板半導(dǎo)體封裝模擬器 1035 0

什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術(shù)原理圖解

倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標(biāo)簽：芯片原理圖半導(dǎo)體封裝 5394 0

芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種?分別解釋說明

盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動(dòng)該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1318 0

什么是倒裝芯片技術(shù)？倒裝芯片的技術(shù)細(xì)節(jié)有哪些呢？

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器連接器半導(dǎo)體封裝 3015 0

什么是CoWoS？CoWoS的應(yīng)用發(fā)展

過去數(shù)十年來，為了擴(kuò)增芯片的晶體管數(shù)量以推升運(yùn)算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971 年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm 制程，逐漸逼近目前已知的...

2023-08-12 標(biāo)簽：晶體管半導(dǎo)體封裝人工智能 1455 0

了解不同類型的半導(dǎo)體封裝

圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)（Wafer-Level）封裝。

2023-08-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體芯片 1275 0

半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝詳解圖

　　劃片工序是將已擴(kuò)散完了形成芯片單元的大圓片進(jìn)行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種 　　全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片電鍍半導(dǎo)體封裝 883 0