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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù)，包括晶圓的生長(zhǎng)技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。
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第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”報(bào)名開(kāi)啟
第三屆“中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇”將于9月19日上午在深圳五洲賓館舉行。來(lái)自中國(guó)和歐洲的專家學(xué)者、企業(yè)高管、投資精英將圍繞第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)發(fā)展...
2019-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 5.3k 0
BLDC市場(chǎng)滲透率攀升，國(guó)內(nèi)電機(jī)芯片第一股登陸科創(chuàng)板
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/程文智）近年來(lái)，BLDC電機(jī)的市場(chǎng)熱度很高，這主要是因?yàn)殡S著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，MCU和驅(qū)動(dòng)組件的普及，使得BLDC電機(jī)的總體成本降...
2022-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)BLDC電機(jī)芯片 5k 0
三星哈曼在自主駕駛領(lǐng)域?qū)ξ磥?lái)的展望
第三個(gè)案例發(fā)生在去年年底，剛剛在拉斯維加斯一個(gè)通勤小巴，剛剛進(jìn)入商業(yè)運(yùn)營(yíng)兩個(gè)小時(shí)就發(fā)生事故，它的環(huán)境感知是OK的，能夠檢測(cè)出這個(gè)大貨車(chē)。但是被人詬病的地...
2018-07-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)自動(dòng)駕駛智能網(wǎng)聯(lián) 4.8k 0
硅基氮化鎵技術(shù)成熟嗎 硅基氮化鎵用途及優(yōu)缺點(diǎn)
硅基氮化鎵是一個(gè)正在走向成熟的顛覆性半導(dǎo)體技術(shù)，硅基氮化鎵技術(shù)是一種將氮化鎵器件直接生長(zhǎng)在傳統(tǒng)硅基襯底上的制造工藝。在這個(gè)過(guò)程中，由于氮化鎵薄膜直接生長(zhǎng)...
2023-02-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)氮化鎵硅基氮化鎵技術(shù) 4.6k 0
驍龍820和天璣1100哪個(gè)好 在現(xiàn)今智能手機(jī)市場(chǎng)中，處理器成為了手機(jī)消費(fèi)者選擇一部手機(jī)時(shí)重要的參數(shù)之一。處理器不僅能夠影響手機(jī)的性能還直接關(guān)系到手機(jī)的...
2023-08-17 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體技術(shù)FinFET 4.5k 0
睿創(chuàng)微納籌建新型半導(dǎo)體技術(shù)研究院，打造8寸MEMS中試線
通過(guò)成立公共服務(wù)平臺(tái)，建設(shè)化合物半導(dǎo)體及MEMS工藝平臺(tái)，開(kāi)發(fā)可產(chǎn)業(yè)化且具備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的新材料、新器件、新技術(shù)和新應(yīng)用，推動(dòng)本地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。堅(jiān)持...
2020-07-31 標(biāo)簽：mems半導(dǎo)體技術(shù) 4.2k 0
德州儀器中國(guó)區(qū)總裁胡煜華女士榮獲福布斯“2017中國(guó)杰出商界女性”稱號(hào)
2017年6月12日，北京訊——日前，德州儀器 （TI） （NASDAQ： TXN） 中國(guó)區(qū)總裁胡煜華（Sandy Hu）女士出席了由福布斯在北京舉辦的...
2017-06-12 標(biāo)簽：德州儀器半導(dǎo)體技術(shù) 4.1k 0
而其業(yè)績(jī)下滑，與多家大客戶采購(gòu)額大幅度下跌息息相關(guān)。同時(shí)，筆者還發(fā)現(xiàn)中圖科技存在客戶及供應(yīng)商集中較高、第一大客戶與供應(yīng)商同為“同一家企業(yè)”的情況，這難免...
2021-04-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商華燦光電 4k 0
由于諾基亞5G產(chǎn)品一開(kāi)始選擇了FPGA芯片，而不是定制化ASIC芯片，盡管FPGA更靈活，但成本更高，這導(dǎo)致諾基亞5G產(chǎn)品成本較高。
2020-06-24 標(biāo)簽：諾基亞半導(dǎo)體技術(shù)5G 3.8k 0
芯片級(jí)近紅外光譜傳感開(kāi)發(fā)商Senorics推出開(kāi)放、易用的工具箱平臺(tái)
近紅外光譜儀通過(guò)檢測(cè)物質(zhì)在近紅外波段的“指紋”特征吸收來(lái)分析樣品的分子結(jié)構(gòu)和化學(xué)組成。但是，傳統(tǒng)的近紅外光譜儀往往尺寸龐大且成本高昂，通常只能在實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行檢測(cè)。
2020-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)紅外光譜 3.8k 0
日本豐橋工業(yè)大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)出可快速檢測(cè)出作物疾病的微流控芯片，通過(guò)基因體研究、半導(dǎo)體技術(shù)的結(jié)合，可以快速在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行核酸測(cè)試，無(wú)須昂貴的設(shè)備資源和專...
2020-10-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)檢測(cè)微流控芯片 3.6k 0
寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)有助于實(shí)現(xiàn)天基平臺(tái)能量收集的功率效率
隨著功率電子器件在國(guó)防領(lǐng)域應(yīng)用的不斷擴(kuò)展，功率電子技術(shù)控制和調(diào)節(jié)復(fù)雜航空和國(guó)防集成系統(tǒng)電力，其依賴新的體系架構(gòu)方法來(lái)實(shí)現(xiàn)更小的尺寸、重量和功耗和成本（S...
2018-05-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)功率效率 3.5k 0
德州儀器謝爾曼晶圓制造基地工廠將于2025年開(kāi)始投產(chǎn)
德州儀器今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼 （Sherman） 的全新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓制造基地正式破土動(dòng)工。德州儀器董事長(zhǎng)、總裁及首席執(zhí)行官譚普頓 （...
2022-05-19 標(biāo)簽：德州儀器晶圓半導(dǎo)體技術(shù) 3.4k 0
蘋(píng)果高通終和解 重啟對(duì)高通的半導(dǎo)體采購(gòu)達(dá)成協(xié)議
具體條件并未公布，但雙方就蘋(píng)果認(rèn)為過(guò)高的專利使用費(fèi)達(dá)成和解，還就蘋(píng)果重啟對(duì)高通的半導(dǎo)體采購(gòu)達(dá)成協(xié)議。
2019-04-24 標(biāo)簽：高通蘋(píng)果半導(dǎo)體技術(shù) 3.4k 0
如何采用半導(dǎo)體技術(shù)促進(jìn)汽車(chē)照明系統(tǒng)升級(jí)
汽車(chē)照明持續(xù)飛速發(fā)展。盡管LED光源可提高效率并具有獨(dú)特的車(chē)輛風(fēng)格，但原始設(shè)備制造商（OEM）現(xiàn)在正在實(shí)現(xiàn)新穎且有用的照明用例。在本技術(shù)文章中，我想重點(diǎn)...
2019-12-02 標(biāo)簽：LED光源半導(dǎo)體技術(shù)汽車(chē)照明 3.3k 0
chiplet和cpo有什么區(qū)別？ 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尺寸越來(lái)越小，性能越來(lái)越高的芯片成為了主流。然而，隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加，傳統(tǒng)的單一芯...
2023-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計(jì)chiplet 3.2k 0
東芝展示半導(dǎo)體和光電子技術(shù)最新成果 減少靜電和開(kāi)關(guān)損耗
東芝電子歐洲有限公司將在PCIM歐洲展會(huì)上展出半導(dǎo)體和光電子技術(shù)的最新成果。其中的一個(gè)亮點(diǎn)是東芝的MOSFET技術(shù)DTMOS VI，這表明東芝在開(kāi)發(fā)市場(chǎng)...
2019-05-14 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體技術(shù) 3.2k 0
都被騙了？經(jīng)由日本深挖后，聲稱發(fā)現(xiàn)麒麟9000S芯片的秘密
按照道理來(lái)說(shuō)，美國(guó)和日本都是禁止華為手機(jī)銷(xiāo)售的，為什么對(duì)華為Mate60如此關(guān)注呢？原因就在于Mate60所搭載的芯片。近期日本研究所公開(kāi)表示：發(fā)現(xiàn)了麒...
2023-10-22 標(biāo)簽：華為半導(dǎo)體技術(shù)麒麟芯片 3.2k 0
最好的國(guó)產(chǎn)芯哪里找？2016年中國(guó)半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)/制造/封裝測(cè)試十大！
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額為1644.3...
2017-03-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù)封裝測(cè)試 3.2k 0
2019年下半年起，華燦光電通過(guò)優(yōu)化人員組合，設(shè)立產(chǎn)品事業(yè)部等形式優(yōu)化公司治理結(jié)構(gòu)，并對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行戰(zhàn)略調(diào)整布局，重新聚焦LED芯片主業(yè)，發(fā)力Mini LE...
2020-05-15 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體技術(shù)華燦光電 3.1k 0
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