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半導(dǎo)體技術(shù)

半導(dǎo)體技術(shù)

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半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù),包括晶圓的生長(zhǎng)技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。

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半導(dǎo)體技術(shù)資訊

最好的國(guó)產(chǎn)芯哪里找?2016年中國(guó)半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)/制造/封裝測(cè)試十大!

最好的國(guó)產(chǎn)芯哪里找?2016年中國(guó)半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)/制造/封裝測(cè)試十大!

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到4335.5億元,同比增長(zhǎng)20.1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),銷售額為1644.3...

2017-03-10 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體技術(shù)封裝測(cè)試 2847 0

國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心:著力打造一流的產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)

國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(以下簡(jiǎn)稱“國(guó)創(chuàng)中心”)獲批建設(shè)兩年以來(lái),瞄準(zhǔn)國(guó)家和產(chǎn)業(yè)發(fā)展全局的創(chuàng)新需求,以關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)為核心使命,進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)第三代半...

2023-06-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 2786 0

美思迪賽半導(dǎo)體:突破技術(shù)壁壘,擬拓展快充產(chǎn)品線

公司成立于2013年,總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)獨(dú)墅湖高教區(qū),總投資2億元RMB,主要產(chǎn)品為高性能整合式AC-DC,DC-DC電源控制芯片及相關(guān)產(chǎn)品。研發(fā)成員...

2020-12-30 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體技術(shù)ipo 2638 0

華為突圍的雙重意義

華為mate60 pro的處理器使用了華為自主開(kāi)發(fā)的麒麟9000s芯片,核心部件也實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化。也就是說(shuō),華為的高端主力手機(jī)使用的不是高通,而是自己的產(chǎn)...

2023-09-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)華為mate麒麟9000s 2620 0

新能安和德州儀器宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室

近日,新能安和德州儀器 (TI) 宣布成立聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室。該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室旨在結(jié)合新能安和 TI 各自在電池管理技術(shù)和設(shè)計(jì)方面的技術(shù)專長(zhǎng),加速推進(jìn)工業(yè)應(yīng)用的...

2022-04-14 標(biāo)簽:德州儀器ti半導(dǎo)體技術(shù) 2592 0

內(nèi)外紫外增強(qiáng)圖像傳感器的研究進(jìn)展

雖然CMOS圖像傳感器的靈敏度和動(dòng)態(tài)范圍都沒(méi)有CCD圖像傳感器高,但因?yàn)槠涞统杀竞透呒啥鹊葍?yōu)勢(shì),再加上近年來(lái)集成電路技術(shù)、電路消音技術(shù)和半導(dǎo)體電子技術(shù)...

2022-05-13 標(biāo)簽:CMOS圖像傳感器半導(dǎo)體技術(shù) 2589 0

中國(guó)集成電路市場(chǎng)延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì) 領(lǐng)跑全球

中國(guó)集成電路市場(chǎng)延續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì) 領(lǐng)跑全球

近年來(lái),中國(guó)集成電路市場(chǎng)需求始終保持高速增長(zhǎng)?;仡?016年,中國(guó)集成電路市場(chǎng)延續(xù)了這一發(fā)展勢(shì)頭,市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到11985.9億元,同比增長(zhǎng)8.7%,無(wú)論...

2017-03-22 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 2577 0

全球首款調(diào)頂25G全集成芯片重磅發(fā)布

全球首款調(diào)頂25G全集成芯片重磅發(fā)布

5G部署在中國(guó)跑出了“5G速度”,截至2020年底,我國(guó)已建成開(kāi)通5G基站71.8萬(wàn)座,占全球70%。與此同時(shí),在過(guò)去的一年多時(shí)間,以5G為代表的新型基...

2021-05-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)DWDMOAM 2558 0

中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組成立,對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)有重要意義

雷鋒網(wǎng)消息,中、美兩國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)經(jīng)過(guò)多輪討論磋商,今天宣布共同成立“中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組”。

2021-03-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 2547 0

摩托車逐步脫離了“拳拳到肉”的純機(jī)械時(shí)代,向電子化時(shí)代邁進(jìn)

Melexis的MLX90340 是基于 Melexis Triaxis 霍爾技術(shù)的絕對(duì)位置傳感器,這款產(chǎn)品是由一個(gè) Triaxis 霍爾磁性前端、一個(gè)...

2020-08-14 標(biāo)簽:摩托車半導(dǎo)體技術(shù)汽車傳感器 2515 0

意法半導(dǎo)體收購(gòu)Norstel 55%股權(quán) SiC成巨頭布局熱點(diǎn)

SiC功率器件大勢(shì)所趨,國(guó)際巨頭競(jìng)相布局,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體擬通過(guò)并購(gòu)整合進(jìn)一步擴(kuò)大SiC產(chǎn)業(yè)規(guī)模。日前,意法半導(dǎo)體宣布,公司已簽署協(xié)議,...

2019-04-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)SiC 2475 0

chiplet和cpo有什么區(qū)別?

chiplet和cpo有什么區(qū)別? 在當(dāng)今的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,尺寸越來(lái)越小,性能越來(lái)越高的芯片成為了主流。然而,隨著芯片數(shù)量和面積的不斷增加,傳統(tǒng)的單一芯...

2023-08-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計(jì)chiplet 2448 0

3 納米制程工藝或成為臺(tái)積電稱霸半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵

眾所周知,英特爾這三年時(shí)間里完成了三筆重大的收購(gòu)案,首先是 2015 年 8 月份以 167 億美元收購(gòu)了 Altera,再者是今年 3 月份又以 15...

2017-03-22 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)3納米 2442 0

芯片生產(chǎn)設(shè)備高精度測(cè)溫儀、半導(dǎo)體裝備±0.001℃測(cè)溫儀

芯片生產(chǎn)設(shè)備高精度測(cè)溫儀、半導(dǎo)體裝備±0.001℃測(cè)溫儀

ZCDAQ-NTC 是合肥智測(cè)電子有限公司的一款高精度熱敏電阻測(cè)量產(chǎn)品,支持 4 線制熱敏 電阻測(cè)量,測(cè)量最大阻值250KΩ,精度±0.02℃。RS48...

2022-09-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)測(cè)溫模塊 2435 0

泰克科技攜手英諾賽科合作攻克氮化鎵進(jìn)入更多應(yīng)用領(lǐng)域

近年來(lái),一直發(fā)力第三代半導(dǎo)體測(cè)試解決方案的泰克科技,近期攜手英諾賽科一起致力于開(kāi)發(fā)氮化鎵的應(yīng)用未來(lái),雙方將合作攻克氮化鎵更快開(kāi)關(guān)速度、更高開(kāi)關(guān)頻率等一系...

2022-04-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)功率器件泰克科技 2432 0

何為軟件定義汽車?

進(jìn)入21世紀(jì)后,半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模集成化,傳感器向智能化發(fā)展,微控技術(shù)不斷完善,同時(shí)引入機(jī)器學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、模糊控制等新的現(xiàn)代控制理論再加上5G等技...

2022-08-10 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體技術(shù)智能化 2402 0

探索——我的目標(biāo)頻段內(nèi)有多少噪聲?

由于目標(biāo)信號(hào)在直流與4 MHz之間,故可相對(duì)簡(jiǎn)單地應(yīng)用數(shù)字后處理以濾除或拋棄一切高于4 MHz的頻率(僅保留紅框中的內(nèi)容)。這里將需要丟棄7?8噪聲,保...

2021-01-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)頻譜數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 2320 0

美迪凱科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)

美迪凱科創(chuàng)板首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)

美迪凱主要從事各類光學(xué)光電子元器件的研發(fā)、制造和銷售及提供光學(xué)光電子產(chǎn)品精密加工制造解決方案。公司經(jīng)過(guò)多年深耕,在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)核心技術(shù)和豐富的經(jīng)驗(yàn),...

2021-02-19 標(biāo)簽:電子元器件半導(dǎo)體技術(shù)光學(xué) 2313 0

大基金支持對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路有何影響?

據(jù)統(tǒng)計(jì),去年,我國(guó)集成電路進(jìn)口額高達(dá)2271億美元,連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元,與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí),集成電路出口金額為613.8億美...

2017-03-22 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 2311 0

硅電容器崛起,可望取代MLCC部分應(yīng)用市場(chǎng)

硅電容器崛起,可望取代MLCC部分應(yīng)用市場(chǎng)

當(dāng)前硅電容器在結(jié)構(gòu)上多半采用三層式“金屬/絕緣體/金屬”(Metal-Insulator-Metal,MIM)形式,另外也有多MIM 結(jié)構(gòu)的硅電容器,其...

2023-09-19 標(biāo)簽:電容器MLCC半導(dǎo)體技術(shù) 2261 0

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