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標簽 > 半導體晶圓
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博捷芯精密劃片機:國產半導體晶圓切割機的領航者,刀輪切割技術的標桿企業(yè)
在半導體產業(yè)國產替代浪潮下,博捷芯(深圳)半導體有限公司作為專注于刀輪劃片機研發(fā)生產的高新技術企業(yè),憑借卓越的技術實力與完善的產品體系,成為國產半導體晶...
半導體晶圓“背金(Backside Metallization)工藝”技術的詳解;
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”,系一名半導體行業(yè)質量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的:產品質量、失效分析、可靠性分析和產品基礎應用...
2026-02-06 標簽:半導體晶圓 411 0
半導體晶圓(Wafer)減薄&劃片工藝技術課件分享;
【博主簡介】本人“ 愛在七夕時 ”,系一名半導體行業(yè)質量管理從業(yè)者,旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的:產品質量、失效分析、可靠性分析和產品基礎應用...
半導體晶圓拋光技術面臨多重挑戰(zhàn),這些挑戰(zhàn)源于工藝精度提升、新材料應用及復雜結構的集成需求。以下是主要的技術難點及其具體表現(xiàn): 納米級平整度與均勻性控制 ...
722.9億美元!Q1全球半導體晶圓代工2.0市場收入增長13%
6月24日消息,市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出, 2025年第一季,全球晶圓代工2.0(Foundry 2...
近日,美國商務部宣布了一項重要舉措,與環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的子公司達成了初步合作框架,標志著雙方在半導體產業(yè)合作上邁出了堅實的一步。根據...
2024-07-18 標簽:半導體環(huán)球晶圓半導體晶圓 2k 0
半導體晶圓制造:RFID讀頭智能生產,構建晶圓盒全程精準追溯體系
晨控RFID技術在晶圓盒生產追蹤管理中的廣泛應用,無疑為半導體制造業(yè)帶來了革命性的變革。它不僅實現(xiàn)了生產過程的高度透明化、可控化和智能化,更在保證產品質...
“芯”動未來,無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)提升半導體競爭力
無圖晶圓幾何量測系統(tǒng),適用于線切、研磨、拋光工藝后,進行wafer厚度(THK)、整體厚度變化(TTV)、翹曲度(Warp)、彎曲度(Bow)等相關幾何...
印度和TSMC能否成功合作? 盡管觀察家們質疑印度吸引先進芯片制造商的能力,但這是該國決心追求的目標,我們相信最終會實現(xiàn)。
半導體晶圓形貌厚度測量是制造和研發(fā)的關鍵環(huán)節(jié),涉及精確度和穩(wěn)定性。面臨納米級別測量挑戰(zhàn),需要高精度設備和技術。反射、多層結構等干擾因素影響測量準確性。中...
WD4000無圖晶圓檢測機:助力半導體行業(yè)高效生產的利器
WD4000無圖晶圓檢測機集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,非接觸厚度、三維維納形貌一體測量,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...
面對美國的限制政策,中國半導體產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在探尋解決方法,以便使相關芯片產線,以及下游的電子設備系統(tǒng)“有米下鍋”。其中,最為重要的兩個環(huán)節(jié)是芯片設計和...
格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協(xié)議
來源:格芯半導體 全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries,簡稱GF;納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重...
對自動駕駛汽車需求的不斷增長顯示出需要提高計算能力的必要性。隨著汽車制造商面臨客戶對改進自動化的日益增長的需求,芯片制造商正在轉向光子學。
中國大陸2025年300mm前端晶圓廠全球產能份額將增加至23%
Ajit Manocha補充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預計從2022 ~ 2025年投建的主要新增生產線。
2022-10-19 標簽:半導體晶圓 1.6k 0
德州儀器 (TI)全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工
2022年5月19日——德州儀器(納斯達克股票代碼:TXN)今日宣布其位于德克薩斯州謝爾曼(Sherman)的全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工...
芯片概念龍頭股有哪些股票?芯片概念龍頭股有北方華創(chuàng)、中微公司、長電科技、中穎電子、上海新陽、康強電子、通富微電、匯頂科技、紫光國微、中芯國際、中興通訊、...
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