Lattice半導(dǎo)體被收購(gòu),國(guó)外FPGA巨頭卻運(yùn)營(yíng)并不如意?

Canyon Bridge的創(chuàng)始合伙人Ray Bingham指出：“在低功耗FPGA領(lǐng)域Lattice獨(dú)具特色，再加上其視頻連接與無(wú)線方案，我們對(duì)收購(gòu)L...

2016-11-06 標(biāo)簽：FPGALattice半導(dǎo)體芯片 3.4k 0

半導(dǎo)體芯片是智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備的基石

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，IP支持創(chuàng)建高度復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）和隨附的軟件系統(tǒng)，這些系統(tǒng)是當(dāng)今消費(fèi)電子市場(chǎng)（如智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備）的基石。

2020-06-09 標(biāo)簽：IP半導(dǎo)體芯片華秋DFM 3.4k 0

巨頭力挺USB Type-C，統(tǒng)一接口江湖不是夢(mèng)！

USB Type-C兼具資料封包傳輸、即時(shí)影音傳輸，以及供電三大功能，使我們通過(guò)一個(gè)接口去接駁各種類型的外設(shè)，進(jìn)而設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)潔、輕薄的電子產(chǎn)品的夢(mèng)想照...

2017-04-13 標(biāo)簽：USB半導(dǎo)體芯片Type-C 3.4k 1

從容面對(duì)嚴(yán)苛環(huán)境 TI推出高溫非易失性閃存器SM28VLT32-HT

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴(yán)苛環(huán)境的高溫非易失性(nonvolatile)閃存器

2012-11-26 標(biāo)簽：TI半導(dǎo)體芯片非易失性閃存器 3.4k 0

華大半導(dǎo)體與長(zhǎng)安汽車加強(qiáng)對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片戰(zhàn)略合作關(guān)系

8月，長(zhǎng)安汽車董事長(zhǎng)、黨委書(shū)記朱華榮一行調(diào)研華大半導(dǎo)體旗下積塔半導(dǎo)體。中國(guó)電子副總工程師、華大半導(dǎo)體黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)陳忠國(guó)與朱華榮一行進(jìn)行了座談交流。

2022-08-14 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體芯片華大半導(dǎo)體 3.3k 0

如何實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)下一代阻變存儲(chǔ)器真正超越

目前，閃存芯片存儲(chǔ)技術(shù)以高存儲(chǔ)密度、低功耗、擦寫(xiě)次數(shù)快等優(yōu)勢(shì)占據(jù)了非揮發(fā)性存儲(chǔ)芯片的壟斷地位，但隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，閃存芯片存儲(chǔ)技術(shù)遇到了技術(shù)瓶頸...

2015-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片阻變存儲(chǔ)器硬件創(chuàng)新 3.3k 0

新型光刻技術(shù)解決硅材料脆性難題，MEMS機(jī)械性能極限有望突破

聯(lián)合小組經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)十年的研究，重點(diǎn)是采用光刻工藝替代聚焦離子束（FIB）工藝來(lái)完成在硅晶圓上的結(jié)構(gòu)制作。FIB雖然可以實(shí)現(xiàn)硅晶圓結(jié)構(gòu)，但會(huì)對(duì)硅表面造成損傷...

2020-06-24 標(biāo)簽：mems光刻技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3.3k 0

蔚來(lái)汽車回應(yīng)缺芯停產(chǎn)5天

今日看點(diǎn)消息報(bào)道：根據(jù)知情人士透露消息稱小米公司將使用長(zhǎng)城汽車公司在中國(guó)的工廠生產(chǎn)小米品牌的電動(dòng)汽車。和電子產(chǎn)品的大眾公司的定位一致，小米公司的電動(dòng)汽車...

2021-03-27 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車電子產(chǎn)品機(jī)器人 3.3k 0

大數(shù)據(jù)時(shí)代：CPU+FPGA將大有可為

Intel預(yù)計(jì)2020年將有1/3 的云數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)采用FPGA 技術(shù)，CPU+FPGA 擁有更高的單位功耗性能、更低時(shí)延和更快加速性能。

2016-01-18 標(biāo)簽：FPGACPU半導(dǎo)體芯片 3.3k 0

21家芯片企業(yè)發(fā)布漲價(jià)通知

除此之外，豐田、本田等車企也都受到了不同程度的影響。業(yè)內(nèi)人士稱，2020年暴發(fā)的新冠疫情導(dǎo)致汽車銷量增幅放緩，全球汽車制造商也被迫關(guān)閉工廠以防止病毒傳播...

2021-01-17 標(biāo)簽：晶圓產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體芯片 3.2k 0

18歲高中畢業(yè)，到這家公司六年，簡(jiǎn)直害了她一生！

韓惠瓊今年40歲，1995年，她18歲從高中畢業(yè)，學(xué)校給他們派發(fā)求職申請(qǐng)表，都是三星、現(xiàn)代等大財(cái)閥的招聘計(jì)劃。 蕓蕓大企業(yè)之中，三星要求最高，也是人工最...

2017-06-03 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體芯片智能硬件 3.2k 9

一體化模塊產(chǎn)品SDP，加速存儲(chǔ)市場(chǎng)布局！

鐘孟辰表示，江波龍?jiān)?014年就開(kāi)始規(guī)劃SDP項(xiàng)目，但當(dāng)時(shí)遇到了很多的技術(shù)挑戰(zhàn)，因?yàn)橐惑w化封裝需要超低功耗的28納米SSD控制器，而當(dāng)時(shí)的主控芯片無(wú)法滿...

2016-11-29 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片江波龍 3.2k 0

“寒武紀(jì)1A”深度神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)處理器

科學(xué)家發(fā)現(xiàn)人腦的基本組成單元是一種神經(jīng)元細(xì)胞，這些數(shù)量巨大的神經(jīng)元細(xì)胞，通過(guò)數(shù)量更多的突觸相互連接，這樣就產(chǎn)生了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，人腦就是借助這樣的神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)進(jìn)...

2016-11-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)人工智能半導(dǎo)體芯片 3.2k 0

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越...

2023-09-07 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體芯片 3.2k 0

NFC控制芯片市場(chǎng)，ST在下一盤大棋

意法半導(dǎo)體（ST）在其官網(wǎng)宣布收購(gòu)?qiáng)W地利微電子公司（AMS）NFC和RFID reader的所有資產(chǎn)，獲得相關(guān)的所有專利、技術(shù)、產(chǎn)品以及業(yè)務(wù)，以強(qiáng)化ST...

2016-08-02 標(biāo)簽：STNFC半導(dǎo)體芯片 3.2k 0

豪威集團(tuán)首場(chǎng)針對(duì)新興和醫(yī)療市場(chǎng)的技術(shù)研討會(huì)在深圳舉辦

如今，眾多新興技術(shù)被應(yīng)用于人們的日常生活當(dāng)中，從而催生出5G手機(jī)、VR/AR眼鏡、無(wú)人機(jī)等產(chǎn)品消費(fèi)浪潮，這也對(duì)設(shè)備的品質(zhì)性能提出了更高要求。在這一過(guò)程中...

2020-09-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備 3.2k 0

各大巨頭制程PK，Intel更勝一籌？

說(shuō)到制程就不得不提納米（nm），那么什么是納米呢？這是一個(gè)單位，也就是1米的十億分之一。用一個(gè)指甲來(lái)作比喻的話，那就是說(shuō)試著把一片指甲的側(cè)面切成10萬(wàn)條...

2017-03-31 標(biāo)簽：Intel半導(dǎo)體芯片10nm制程 3.2k 0