工藝加持下的背板連接器有怎樣的高傳輸速率

高速、高密無疑是背板連接器發(fā)展的重要方向，而高速與高密之間，存在著不可避免地相互制約的關(guān)系，接口密度越高信號間的串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)一定會(huì)隨之變大，最高信號速率難免...

2022-04-26 標(biāo)簽：連接器數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體芯片 4444 0

和林科技主營精微電子零部件領(lǐng)域、半導(dǎo)體芯片測試探針領(lǐng)域

以2019年度的數(shù)據(jù)計(jì)算，精微屏蔽罩的收入占比最大，達(dá)到66.50%；精密結(jié)構(gòu)件占比次之，為14.98%；半導(dǎo)體芯片測試探針的收入占比達(dá)到10.34%。

2020-06-19 標(biāo)簽：電子mems半導(dǎo)體芯片 4417 0

三星半導(dǎo)體生產(chǎn)線故障，國產(chǎn)手機(jī)會(huì)受到巨大的影響嗎？

作為全球最重要的芯片代工生產(chǎn)商之一，三星和臺(tái)積電幾乎包攬了全球90%以上的芯片代工業(yè)務(wù)。各大半導(dǎo)體芯片公司中，除了英特爾有自己的生產(chǎn)線以外，幾乎都要依靠...

2019-08-28 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體芯片 4360 0

前瞻布局，新一代存儲(chǔ)器盼突破

雖然我國在傳統(tǒng)存儲(chǔ)器布局落后很多，但在下一代技術(shù)存儲(chǔ)器早已戰(zhàn)略布局。幾年前更有二十幾位中科院院士聯(lián)名支持發(fā)展MRAM。我國科研力量在未來存儲(chǔ)器的產(chǎn)業(yè)技術(shù)...

2017-07-17 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片磁變存儲(chǔ)器 4318 12

晶晨發(fā)布高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)AML8726-MX

晶晨半導(dǎo)體，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的專注于提供先進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品解決方案的無晶圓半導(dǎo)體公司，日前正式推出新一代的高性能系統(tǒng)單芯片(SoC)，AML8726-MX系列產(chǎn)品

2012-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片晶晨AML8726-MX 4199 0

三星電子在比利時(shí)采購制造半導(dǎo)體芯片材料，替代日本廠商

8月12日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，三星電子正在從總部位于比利時(shí)的公司采購用于制造半導(dǎo)體芯片的化學(xué)材料，以替代日本廠商。

2019-08-13 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體芯片 4174 0

半導(dǎo)體工程師春節(jié)如何向親戚描述工作

作為半導(dǎo)體行業(yè)的工程師，春節(jié)回家該如何向親戚描述自己的工作呢？

2020-01-15 標(biāo)簽：賽普拉斯半導(dǎo)體芯片智能手表 4114 0

半導(dǎo)體廠商產(chǎn)能布局 FinFET與FD-SOI工藝大PK

在我們大多數(shù)人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里，半導(dǎo)體廠商應(yīng)該不是選擇FinFET就是FD-SOI工藝技術(shù)。

2015-07-07 標(biāo)簽：晶圓廠FD-SOIFinFET 4086 0

主流傳感器類型及相關(guān)應(yīng)用場景剖析

通常據(jù)其基本感知功能可分為熱敏元件、光敏元件、氣敏元件、力敏元件、磁敏元件、濕敏元件、聲敏元件、放射線敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大類。

2016-08-26 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體芯片智能硬件 4065 1

日本執(zhí)行針對韓國的“限售令”導(dǎo)致三星、SK海力士等受到了影響

為了擺脫對于日本原材料的長期依賴，韓國方面此前也宣布，計(jì)劃每年投入1萬億韓元（約合人民幣58.8億元），推進(jìn)對半導(dǎo)體材料、零部件和設(shè)備的研發(fā)。近期，三星...

2019-08-05 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體芯片 3988 0

存儲(chǔ)芯片市場洗牌，誰將是最終贏家？

目前，NAND Flash市場被三星與東芝聯(lián)合的Toggle DDR陣營和英特爾與鎂光為首的ONFI陣營把持，三星、東芝、閃迪、鎂光、SK海力士等國外巨...

2017-04-11 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 3974 0

看清這20大半導(dǎo)體企業(yè)生態(tài)布局

前20大半導(dǎo)體企業(yè)中，有3家是純代工廠（臺(tái)積電、GlobalFoundries和UMC），5家IC設(shè)計(jì)公司（高通、博通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、英偉達(dá)Nvidia...

2016-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 3932 0

分析國內(nèi)半導(dǎo)體：加強(qiáng)芯片先進(jìn)封裝技術(shù)是當(dāng)務(wù)之急

對于中國半導(dǎo)體業(yè)首先加強(qiáng)危機(jī)感，要理清未來可能的危機(jī)來自那里？因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須兩手同時(shí)抓，一方面要繼續(xù)倡導(dǎo)全球化，與所有愿意與中國半導(dǎo)體業(yè)互恵互利...

2020-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3930 0

大機(jī)遇：廣東、江蘇、湖南三省齊發(fā)力，中國智造將不再依賴進(jìn)口

2018-05-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 3915 0

共享單車背后，悄然引發(fā)IoT通信標(biāo)準(zhǔn)戰(zhàn)火

目前共享單車智能鎖分為三類：移動(dòng)通信——摩拜為代表；藍(lán)牙通信——小鳴為代表；機(jī)械聯(lián)網(wǎng)——OFO為代表。摩拜單車已經(jīng)涵蓋GPS定位、藍(lán)牙、移動(dòng)通訊等模塊，...

2017-04-14 標(biāo)簽：華為半導(dǎo)體芯片NB-IoT 3889 0

中國芯片遭封殺,開發(fā)生產(chǎn)將成大問題

張忠謀向中國臺(tái)灣地區(qū)媒體Digitimes表示，韓國、美國、日本和中國臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體廠商都清楚，未來中國大陸地區(qū)將成為半導(dǎo)體市場上強(qiáng)大的競爭對手，因此...

2017-10-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片 3838 0

中關(guān)村的三級跳 IC Park走出專業(yè)園區(qū)轉(zhuǎn)型新模式

中關(guān)村高新技術(shù)開發(fā)區(qū)是中國創(chuàng)新發(fā)展的一面旗幟，在中國高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的幾乎每一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)上，都扮演著重要驅(qū)動(dòng)者和孕育搖籃的重要角色。2017年年底，中關(guān)村...

2018-06-20 標(biāo)簽：中關(guān)村半導(dǎo)體芯片 3836 0