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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

助力芯片自主創(chuàng)新，芯創(chuàng)空間開啟“全維孵化”模式

隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興科技新一輪發(fā)展，數(shù)據(jù)大爆炸時(shí)代來臨。芯片作為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、計(jì)算、互聯(lián)的基礎(chǔ)載體，迎來更大的市場(chǎng)需求和更加嚴(yán)格的技術(shù)要求。但目前，...

2019-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 3.8k 0

晶華微電子推出數(shù)字溫度傳感器芯片SD5020和SD5003

杭州晶華微電子(SDIC)最近推出系列數(shù)字溫度傳感器芯片，該系列芯片功耗低，測(cè)溫時(shí)功耗只有170μA;測(cè)量精度高

2012-08-31 標(biāo)簽：溫度傳感器半導(dǎo)體芯片晶華微電子 3.7k 0

中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市

筆者獨(dú)家探訪的正是這家總部位于蘇州的MEMS芯片設(shè)計(jì)公司——敏芯股份。MEMS，全稱Micro-Electro Mechanical System，即微...

2020-09-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 mems芯片科創(chuàng)板 3.7k 0

為什么現(xiàn)在汽車缺芯片

一輛汽車是需要用到許多芯片的，沒有芯片就代表車輛無法制造出來，目前奧迪交付新車暫時(shí)提供一把遙控鑰匙，而像大眾、豐田、日產(chǎn)等品牌產(chǎn)能均出現(xiàn)了大幅下降，有不...

2021-12-17 標(biāo)簽：芯片汽車芯片半導(dǎo)體芯片 3.7k 0

武漢新芯投資240億美元建NAND Flash 廠

根據(jù)科技新報(bào)取得的消息，武漢新芯將建的為 NAND Flash 廠，而非市場(chǎng)謠傳的 DRAM 廠。

2016-03-22 標(biāo)簽：NAND 半導(dǎo)體芯片武漢新芯 3.7k 0

新一代移動(dòng)芯片A9處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)曝光

iPhone 6S、iPhone 6S Plus將配備新一代A9處理器，采用三星14nm、臺(tái)積電16nm工藝聯(lián)合制造，這也是蘋果處理器第一次同時(shí)交給兩家...

2015-08-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片移動(dòng)芯片 A9處理器 3.7k 0

KLA發(fā)布全新汽車產(chǎn)品組合以提高芯片良率及可靠性

KLA 的全新Surfscan? SP A2/A3、8935 和 C205 檢測(cè)系統(tǒng)以及創(chuàng)新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車芯片的良率和可靠性。

2021-06-23 標(biāo)簽：汽車芯片半導(dǎo)體芯片 KLA 3.7k 0

英特爾宣布10nm 芯片將實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)

在2019年第三季度的財(cái)報(bào)會(huì)議中，英特爾豪氣地公布了接下來 4 年的規(guī)劃進(jìn)程，從 10nm 工藝到 5nm 工藝都有談到，是什么讓這位牙膏大佬突然爆出這...

2019-10-31 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片 3.6k 0

半導(dǎo)體芯片研究：中國存儲(chǔ)芯片行業(yè)概覽

DRAM、NAND Flash、NOR Flash合計(jì)約占整體存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的97%;自2022年初起，下游需求市場(chǎng)的萎縮以及宏觀環(huán)境進(jìn)一步惡化導(dǎo)致存儲(chǔ)...

2024-01-14 標(biāo)簽：DRAM 存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 3.6k 0

三個(gè)方面看清2016年華為研發(fā)投入

從產(chǎn)業(yè)分類來看，在電子電器行業(yè)中，三星電子占據(jù)榜首，德國西門子和日本日立分別排第2和第3；在休閑商品行業(yè)中，日本索尼和松下占冠亞軍，LG電子排第3；在汽...

2017-01-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 3.6k 0

Chiplet是什么新技術(shù)呢？

Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā)，首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解，然后開發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片，...

2022-08-11 標(biāo)簽：數(shù)字電路半導(dǎo)體芯片 chiplet 3.6k 0

ADI許智斌：ADAS領(lǐng)域傳感技術(shù)融合是趨勢(shì)

ADI公司汽車電子事業(yè)部大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)許智斌表示，對(duì)于ADAS這個(gè)“戰(zhàn)場(chǎng)”，傳統(tǒng)汽車廠商更趨向于通過技術(shù)的不斷積累和場(chǎng)景的不斷豐富，逐步從輔助駕駛過渡...

2017-03-08 標(biāo)簽：ADI 傳感技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3.6k 1

未來國產(chǎn)FPGA芯片誰會(huì)挑大梁？

京微雅格CEO劉明博士講述，“FPGA的市場(chǎng)大概50億美金，應(yīng)用廣泛，前景非常誘人，但是研發(fā)門檻也同樣很高，而且國外公司Xilinx、 Altera、L...

2016-01-28 標(biāo)簽：FPGA CPU 半導(dǎo)體芯片 3.6k 0

六大改進(jìn)的高通驍龍820性能到底有多強(qiáng)？

對(duì)比上代ARM Cortex-A57/A53公版IP的810，使用三星最新一代14nm FinFET LPP工藝的驍龍820大體來講有六大改進(jìn)。

2015-12-15 標(biāo)簽：DSP 半導(dǎo)體芯片驍龍820 3.6k 0

龍芯出的新一代處理器，與Intel、AMD差距多大？

其中，最為亮眼的莫過于龍芯3A3000和3B3000。從實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)來看，這款芯片的綜合性能已經(jīng)超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。這個(gè)性能，...

2017-04-26 標(biāo)簽：龍芯半導(dǎo)體芯片 3.5k 0

汽車芯片短缺影響哪些車企

汽車芯片短缺影響哪些車企？汽車芯片短缺相繼影響了豐田、大眾、福特、通用、蔚來等車企使其停產(chǎn)減產(chǎn)，其中受影響的芯片包括車規(guī)級(jí)MCU芯片、電源管理芯片、通信...

2021-12-21 標(biāo)簽：芯片汽車芯片半導(dǎo)體芯片 3.5k 0

淺談SOC設(shè)計(jì)的全流程

首先，SOC設(shè)計(jì)的第一步是明確需求與規(guī)格。這包括確定產(chǎn)品的目標(biāo)功能、性能指標(biāo)、功耗限制等因素。設(shè)計(jì)師們根據(jù)這些要求，逐步細(xì)化為具體的硬件和軟件規(guī)格。

2023-10-13 標(biāo)簽：晶圓 soc 流片 3.5k 0

半導(dǎo)體芯片為什么短缺

其中疫情的影響最大！除此之外，美國寒潮和日本地震也讓這次缺芯雪上加霜。

2021-12-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 3.5k 0

芯謀重磅研報(bào)：2022年中國功率分立器件市場(chǎng)規(guī)模同比增21%

功率分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最早的產(chǎn)品類型，也是半導(dǎo)體芯片中最成熟、設(shè)計(jì)和制造門檻最低的芯片類型。我國半導(dǎo)體公司幾乎和全球同步，很早開始設(shè)計(jì)和制造二極管、...

2023-03-09 標(biāo)簽：芯片分立器件半導(dǎo)體芯片 3.4k 0

國內(nèi)首顆28納米NPU芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

單顆NPU由28納米工藝制造，能耗僅為400mW，可廣泛應(yīng)用于高清視頻監(jiān)控、智能駕駛輔助、無人機(jī)、機(jī)器人等嵌入式機(jī)器視覺領(lǐng)域。

2016-06-22 標(biāo)簽：機(jī)器視覺半導(dǎo)體芯片 NPU 3.4k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
OLED電視

OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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