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標簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造,設(shè)備的技術(shù)進步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

中微惠創(chuàng)與德國DAS環(huán)境專家公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

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2021-03-26 標簽:半導(dǎo)體voc半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0

ASML警告美國升級出口管制將加速中國開發(fā)***技術(shù)

第一,美國持續(xù)游說荷蘭和日本加入封鎖中國半導(dǎo)體技術(shù)的行列,顯見半導(dǎo)體已成為中美兩大經(jīng)濟體競爭的主戰(zhàn)場。 Peter Wennink認為,美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域...

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2023-06-29 標簽:ASML半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0

2020年國際半導(dǎo)體設(shè)備大廠“集體起舞”

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2021-05-17 標簽:汽車芯片半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0

先進碳化硅功率半導(dǎo)體封裝:技術(shù)突破與行業(yè)變革

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本文聚焦于先進碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體封裝技術(shù),闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等...

2025-04-08 標簽:功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅封裝 2.2k 0

持續(xù)黃金周期!半導(dǎo)體設(shè)備公司中報預(yù)喜,凈利潤增速平均達110%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)進入2022年下半年,北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、華海清科都已披露2022年上半年業(yè)績預(yù)告。數(shù)據(jù)顯示,四家半導(dǎo)體設(shè)備公司都...

2022-07-24 標簽:北方華創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

黑客入侵!半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)面臨網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)

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鴻海集團旗下半導(dǎo)體設(shè)備大廠京鼎遭黑客入侵,黑客集團直接在網(wǎng)站上威脅京鼎客戶與員工,如果京鼎置之不理,客戶資料將會被公開,員工也將因此失去工作。

2024-01-17 標簽:網(wǎng)絡(luò)安全鴻海集團半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

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2024-01-23 標簽:芯片ASML半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

臺積電在線上求職平臺領(lǐng)英發(fā)出數(shù)十項招聘信息

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2020-11-19 標簽:芯片臺積電半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

超億元!隱冠半導(dǎo)體完成新一輪融資

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IMEC發(fā)布芯片微縮路線圖:2036年進入0.2 nm時代

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日本對華出口劇增,半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比增95.4%

據(jù)悉,中國市場對日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售起到了重要的推動作用。例如,東京電子在2023財年(2022年4月1日-2023年3月31日)的凈銷售額為22090...

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半導(dǎo)體設(shè)備市場向好,應(yīng)用材料Q4繼續(xù)保持增長

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全球幾大晶圓代工廠將二季度代工價較上一季度再次上調(diào)10-20%

但擴大生產(chǎn)以解決供應(yīng)短缺并不容易,需要大規(guī)模的投資,這給代工廠帶來了沉重的負擔。一些閑置的空間雖然可以增加生產(chǎn)設(shè)備,但由于半導(dǎo)體設(shè)備價格飛漲,代工商難以...

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通過第102屆中國電子展看國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新進展:挑戰(zhàn)國際大廠,給制造廠商更多選擇

半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,為萬億數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)保駕護航。從沙子到芯片,需要經(jīng)過三大流程——硅片/晶圓制造、芯片制造和封裝測試,這些流程都離不開半導(dǎo)體...

2023-12-21 標簽:電子展半導(dǎo)體設(shè)備 2.1k 0

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