關(guān)于融資及與TAZMO開展高性能納米壓印裝置“Gemini”的開發(fā)和戰(zhàn)略合作方面的通知

為了應(yīng)對在未來有望實(shí)現(xiàn)顯著增長的3D傳感器，生物醫(yī)療，AR / VR等領(lǐng)域的大規(guī)模生產(chǎn)設(shè)備的需求，本公司以在2021年中期可以進(jìn)行實(shí)機(jī)演示為目標(biāo)，已開始...

2020-11-02 標(biāo)簽：生物醫(yī)療3D傳感器半導(dǎo)體設(shè)備 2.7k 0

作為產(chǎn)業(yè)上游關(guān)鍵，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料進(jìn)展如何？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為146億元，同比增長12%；2016-2023年復(fù)合增長率為10%，高于同...

2024-10-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備 2.7k 0

半導(dǎo)體設(shè)備商KLA發(fā)布2024年第二季度財(cái)報(bào) 總收入25.7億美元

2024年第二季度 [1]（截至2024年6月30日），KLA實(shí)現(xiàn)了25.7億美元的總收入，位于23.75至26. 25億美元指導(dǎo)范圍的上限。歸屬于KL...

2024-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備KLA 2.7k 0

2025全球半導(dǎo)體設(shè)備榜單出爐：三強(qiáng)躋身全球TOP20的“密鑰”何在？

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)集體突圍，背后的核心驅(qū)動(dòng)力究竟是什么？業(yè)內(nèi)有一個(gè)共識早已給出答案：半導(dǎo)體設(shè)備從來不是“閉門造出來”的，而是在實(shí)際應(yīng)用中“打磨出來”的。

2026-02-24 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體設(shè)備 2.6k 0

北美半導(dǎo)體10月銷售額同比有大幅增長

據(jù)國外媒體報(bào)道，在連續(xù)3個(gè)月環(huán)比上漲之后，北美半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備制造商10月份的銷售額，環(huán)比出現(xiàn)了下滑，但同比仍有大幅增長。

2020-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 2.6k 0

中芯國際的運(yùn)營前景將進(jìn)一步明朗

近日，摩根士丹利研報(bào)曾指出，美國設(shè)備供應(yīng)商近期已經(jīng)恢復(fù)了對中芯國際的零組件供應(yīng)和現(xiàn)場服務(wù)。在正式獲得美國設(shè)備廠商的供應(yīng)許可后，中芯國際的運(yùn)營前景將進(jìn)一步明朗。

2021-03-08 標(biāo)簽：中芯國際產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體設(shè)備 2.5k 0

SEMI宣布全球半導(dǎo)體設(shè)備市場同比增長30％

SEMI今天在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計(jì)（WWSEMS）報(bào)告中宣布，全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單同比增長30％，比上一季度增長16％，達(dá)到194億美元。

2020-12-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體SEMI半導(dǎo)體設(shè)備 2.5k 0

EeIE 智博會(huì) | 倒計(jì)時(shí)3天，邀您E起來參觀！

「第六屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)」暨「第九屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)」（簡稱「EeIE 2020智博會(huì)」）將于2020年8月6-8日在深圳國際會(huì)展中...

2020-08-04 標(biāo)簽：機(jī)器視覺工業(yè)機(jī)器人工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2.5k 0

半導(dǎo)體企業(yè)回應(yīng)美國出口管制 多家A股公司談實(shí)體清單影響

日前，美國又一次以國家安全為借口，進(jìn)一步加大了對我國半導(dǎo)體出口的限制措施。將136家中國實(shí)體列入“實(shí)體清單”，并對24種半導(dǎo)體制造設(shè)備、3種軟件工具和H...

2024-12-04 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.5k 0

鑫巨半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，用于先進(jìn)封裝IC載板生產(chǎn)裝備產(chǎn)業(yè)化

鑫巨半導(dǎo)體將于2020年6月成立，致力于研究和開發(fā)的制造ic再板和具備先進(jìn)制造過程包裝所需奶設(shè)備的尖端技術(shù)企業(yè)，具備制造過程大小的設(shè)備制造能力和工藝技術(shù)...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電鍍先進(jìn)制造 2.5k 0

百傲化學(xué)與芯慧聯(lián)攜手共進(jìn)，開拓半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)新篇章

近日，百傲化學(xué)與蘇州芯慧聯(lián)半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱“芯慧聯(lián)”）宣布，雙方擬簽訂《半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)合作協(xié)議》。根據(jù)協(xié)議，百傲化學(xué)將委托芯慧聯(lián)以自有資金購買半...

2024-02-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 2.4k 0

半導(dǎo)體設(shè)備零部件，細(xì)微之處的商機(jī)之道

我國在半導(dǎo)體靜電吸盤領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，北京華卓精科科技有限公司、廣東海拓創(chuàng)新精密設(shè)備科技有限公司實(shí)現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)，中國臺(tái)灣CALITECH亦在靜電卡盤吸...

2024-02-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓代工半導(dǎo)體設(shè)備 2.4k 0

邑文科技完成超5億元D輪融資，專注半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備研發(fā)

作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，邑文科技創(chuàng)立于2011年，其核心業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的各項(xiàng)研究與生產(chǎn)。重點(diǎn)作品包括用于半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)...

2024-01-30 標(biāo)簽：mems碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 2.4k 0

AMEC總裁：美國希望中國芯片落后最尖端技術(shù)5代

尹將美國最新的技術(shù)出口管制措施稱為自2019年以來美國開始對中國高科技公司實(shí)施相關(guān)制裁以來最具“致命性”的禁令，這些措施針對在華的所有晶圓廠。尹稱最新的...

2023-08-14 標(biāo)簽：芯片中國芯片半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0

全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期 光谷企業(yè)成功研發(fā)芯片“鍵合”裝備

全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)迎來密集突破期 據(jù)SEMI公布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示在2025年；全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1330億美元，同比...

2026-03-19 標(biāo)簽：鍵合刻蝕ASML 2.3k 0

汽車行業(yè)增速持續(xù)放緩，紅外光學(xué)領(lǐng)域欣欣向榮

業(yè)納集團(tuán)第一季度的營收為1.64億歐元，與2019年同期相比下降了約10%。在該公司三大部門（Light & Optics、Light & Produc...

2020-06-01 標(biāo)簽：汽車行業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0