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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造,設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM上調(diào)2025年?duì)I收目標(biāo)
asm預(yù)計(jì)兩年內(nèi)銷售額將從28億至34億歐元增加到30億至36億歐元。asm還重申了2023至2025年的總利潤(rùn)率為46%至50%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為26至3...
2023-09-27 標(biāo)簽:晶圓廠ASM半導(dǎo)體設(shè)備 1389 0
中國(guó)進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備金額激增93%
根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)分析,今年第三季度(7-9月)中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備金額較去年同期激增了93%,達(dá)到634億元人民幣。其中進(jìn)口光刻設(shè)備的金額更是增長(zhǎng)了近4倍。
2023-11-16 標(biāo)簽:光刻機(jī)半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1367 0
泛林集團(tuán)業(yè)績(jī)創(chuàng)新高,中國(guó)市場(chǎng)占比48%
Yahoo Finance網(wǎng)站顯示,分析師預(yù)期泛林集團(tuán)第二季營(yíng)收、Non-GAAP每股稀釋盈余各為37.1億美元、7.1美元。
SEMI報(bào)告:預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 870億美元,2024年復(fù)蘇
包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)2023年將下降18.8%,至764億美元,高于在2022年底預(yù)測(cè)中預(yù)測(cè)的16.8...
2023-07-13 標(biāo)簽:晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1360 0
隱冠半導(dǎo)體成立于2019年,精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的開發(fā)和生產(chǎn)的高科技創(chuàng)新企業(yè),在精密運(yùn)動(dòng)定位及控制優(yōu)越,并提供可以信賴的解決方案,為半導(dǎo)體設(shè)備的核心部件的產(chǎn)...
2023-11-15 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)定位半導(dǎo)體設(shè)備 1350 0
北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔
北方華創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè),一直致力于為客戶提供高品質(zhì)、高性能的半導(dǎo)體設(shè)備。此次12英寸臺(tái)燈成為國(guó)內(nèi)主流客戶批量生產(chǎn)的首選設(shè)備,充分證明了...
2023-06-28 標(biāo)簽:低功耗芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1342 0
第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)9月底將于無錫開幕
第十二屆(2024年)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)(下簡(jiǎn)稱:”CSEAC 2024“ ),將于 2024年9月25日至27日 在無錫太湖國(guó)際博覽中心舉辦。...
2024-07-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 1323 0
在這種情況下,芯片代工公司臺(tái)積電于2021年10月宣布在熊本設(shè)立工廠。此外,新公司Lapidus于2022年11月宣布計(jì)劃在2027年之前量產(chǎn)2納米的邏...
2023-09-19 標(biāo)簽:DRAM芯片代工半導(dǎo)體設(shè)備 1315 0
IMEC發(fā)布芯片微縮路線圖:2036年進(jìn)入0.2 nm時(shí)代
在其擴(kuò)展路線圖中,imec 為芯片技術(shù)的未來提出了一條替代路徑,在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)以及……范式轉(zhuǎn)變方面進(jìn)行了根本性的改變。到 2036 年...
2023-02-06 標(biāo)簽:芯片晶體管半導(dǎo)體行業(yè) 1297 0
半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO三季度出貨額大漲27.5%
近日,日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO公布了其2024年度三季度的出貨數(shù)據(jù),再度展示了公司在半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁實(shí)力。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,該季度DISCO的出貨額為84...
2024-10-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DISCO半導(dǎo)體設(shè)備 1277 0
雖然存在差距,但在科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下,考慮到國(guó)家安全,在通信、金融、電子政務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域,中國(guó)大陸正在加速推進(jìn)CPU等核心芯片的國(guó)產(chǎn)化替代。
2023-01-04 標(biāo)簽:cpu碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1252 0
盛美上海2023年業(yè)績(jī)報(bào)告:營(yíng)業(yè)收入增35.34%,毛利率達(dá)48.6%
具體分品類看,清洗設(shè)備貢獻(xiàn)營(yíng)收26.14億元,同比微增25.79%,毛利率較去年的48.62%有所提升至48.62%;其他半導(dǎo)體設(shè)備9.4億元營(yíng)收,同比...
2024-02-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝 1252 0
2022年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)壟斷格局進(jìn)一步強(qiáng)化
在過去的33年里,半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的壟斷被加速。尤其是應(yīng)用材料、ASML、Lam Research、東京電子(TEL)、KLA等“前五名”企業(yè)正在繼續(xù)設(shè)備...
2023-09-21 標(biāo)簽:應(yīng)用材料ASML半導(dǎo)體設(shè)備 1252 0
從半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)透視國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
我把全球前5大前道設(shè)備公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和SEMI公布的全球設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)做了一個(gè)對(duì)比,分別計(jì)算5大公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總營(yíng)收占市場(chǎng)的比例和5大在中國(guó)大陸的營(yíng)收占...
2024-01-11 標(biāo)簽:晶圓測(cè)試設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1245 0
張長(zhǎng)勇介紹,半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍提高非線性區(qū)間,除國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力外,行業(yè)規(guī)模自然擴(kuò)張;作為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn),目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備的28nm制造過程及...
2023-07-21 標(biāo)簽:芯片存儲(chǔ)器半導(dǎo)體設(shè)備 1241 0
應(yīng)用材料財(cái)報(bào)亮眼,營(yíng)收反超ASML成半導(dǎo)體設(shè)備龍頭
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2024年第三季度(截止至7月28日)的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示該季度公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長(zhǎng),同比增長(zhǎng)5%...
2024-08-21 標(biāo)簽:DRAM應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 1240 0
SEMI:中國(guó)大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱,隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開出,以及半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖,今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%,預(yù)計(jì)二季度將...
2024-05-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1222 0
中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備三年成績(jī)單
增長(zhǎng)邏輯發(fā)生顯著變化之后,積極因素開始在市場(chǎng)中顯現(xiàn)。從采購(gòu)金額來看,在2020至2023年間中國(guó)晶圓廠設(shè)備需求強(qiáng)勁,整體采購(gòu)額大幅增長(zhǎng)。根據(jù)芯謀研究調(diào)研...
2023-07-11 標(biāo)簽:晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1210 0
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng):中國(guó)大陸躍居首位
該報(bào)告顯示,2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到了 1063 億美元(折合人民幣約 7706.75 億元),雖然較 2022 年的歷史高點(diǎn)下降了 1...
2024-04-16 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1208 0
全球半導(dǎo)體三巨頭,帶動(dòng)超4千億新臺(tái)幣在中國(guó)臺(tái)灣投資
這三大公司均位于全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商的前三名之列,他們?cè)谂_(tái)灣的共同努力不僅將推動(dòng)采購(gòu)和投資的增長(zhǎng),還可能吸引多達(dá)50家當(dāng)?shù)毓炯尤胪馍萄邪l(fā)和進(jìn)軍全球供應(yīng)...
2023-12-29 標(biāo)簽:臺(tái)積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體設(shè)備 1198 0
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