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標簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造,設(shè)備的技術(shù)進步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

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普萊信打破封裝設(shè)備多個領(lǐng)域國外壟斷局面

在封測產(chǎn)能的巨大需求面前,行業(yè)龍頭和新軍都不斷斥巨資擴產(chǎn),推動了半導(dǎo)體設(shè)備的大幅增長。SEMI數(shù)據(jù)顯示,2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出增幅達16%,達到6...

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全球半導(dǎo)體設(shè)備市場Q1同比增長27%,封測裝備國產(chǎn)化率持續(xù)提升

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被列入實體清單三個月后,中芯國際終于迎來轉(zhuǎn)機!

同時,報告還指出,高通仍堅持與中芯國際合作解決 PMIC (Power Management IC,電源管理集成電路)供應(yīng)短缺問題,聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導(dǎo)體等...

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