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標簽 > 半導體
半導體（ semiconductor），指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。
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在半導體材料與器件的表征中，薄層電阻是一個至關重要的參數(shù)，直接關系到導電薄膜、摻雜層以及外延層的電學性能。為了精準測量這一參數(shù)，四探針電阻儀憑借其獨特的...
醫(yī)美設備溫控精度至關重要，半導體制冷模組需精準匹配需求，確保治療安全與療效。華晶溫控深耕醫(yī)美領域多年，技術成熟，歡迎咨詢。
在半導體產業(yè)幾十年的發(fā)展歷程中，對更高性能、更低功耗與更緊湊設計的追求始終是驅動技術迭代的核心動力。如今，這些追求推動著制程工藝節(jié)點突破物理極限，正式邁...
光纖光導照明技術在半導體制造領域，微小的缺陷可能意味著數(shù)百萬的損失。隨著芯片工藝節(jié)點不斷縮小，對檢測精度的要求已逼近物理極限。在這一背景下，光纖光導照明...
精密設備防震技術及應用發(fā)展趨勢：從基礎突破到全面革新-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司
在當今科技引領的時代，精密設備作為眾多高端產業(yè)的核心支撐，其運行穩(wěn)定性與精度直接決定了產業(yè)發(fā)展的高度。從芯片制造的納米級工藝，到航空航天的超精密零部件加...
選擇合適的半導體槽式清洗機需要綜合考慮多方面因素，以下是一些關鍵的要點：明確自身需求清洗對象與工藝階段材料類型和尺寸：確定要清洗的是硅片、化合物半導體還...
機器視覺在半導體行業(yè)的重要性（以51camera晶圓隱裂檢測系統(tǒng)為例）
隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展和需求的不斷增加，半導體行業(yè)的檢測需求也在增加。半導體制造業(yè)是一個要求高精度、高功率、零誤差的行業(yè)。半導體的生產工藝比較復雜，5...
隨著半導體工藝技術節(jié)點的日益成熟和復雜，在芯片設計過程中需要提供各種復雜的標準單元庫。多種庫之間的一致性和有效性必須得到保證，以消除不必要的設計延遲。
智能三顯氮氣柜數(shù)據顯示是選擇數(shù)碼管還是屏幕？
智能三顯氮氣柜是一種專門用于存儲半導體材料、精密電子元件等的設備，其主要目的是通過控制內部環(huán)境，主要是濕度和氧氣含量，防止存儲物品受潮氧化。這里的“三顯...
半導體清洗機的循環(huán)泵是確保清洗液高效流動、均勻分布和穩(wěn)定過濾的核心部件。以下是其正確使用方法及關鍵注意事項：一、啟動前準備系統(tǒng)檢漏與排氣確認所有連接管路...
“準”字當頭：鑫圖光電以“高靈敏之眼” 賦能半導體檢測精度提升
隨著半導體器件特征尺寸不斷微縮，傳統(tǒng)光學檢測正面臨前所未有的精度挑戰(zhàn)，一雙更敏銳的“眼睛”已成為突破檢測瓶頸的關鍵。這一需求正推動科學相機從傳統(tǒng)的“成像...
《炬豐科技-半導體工藝》 HQ2和HF溶液循環(huán)處理 ?
書籍：《炬豐科技-半導體工藝》 文章：HQ2和HF溶液循環(huán)處理 編號：JFKJ-21-213 作者：炬豐科技 摘要 采用原子顯微鏡研究了濕法化學處理過程...
半導體芯片研發(fā)行業(yè) 數(shù)據防泄密方案
半導體芯片研發(fā)行業(yè)近幾年涌現(xiàn)了一批高質量的企業(yè)，這些企業(yè)中最重要的核心文件是文檔圖紙及源代碼，一般半導體芯片研發(fā)行業(yè)的內外網都是物理隔離的，并且內外網文...
半導體清洗機中氮氣排放的系統(tǒng)化解決方案，涵蓋安全、效率與工藝兼容性三大核心要素：一、閉環(huán)回收再利用系統(tǒng)通過高精度壓力傳感器實時監(jiān)測腔室內氮氣濃度，當達到...
基于改進傳輸線法（TLM）的金屬 - 氧化鋅半導體界面電阻分析
傳輸線方法（TLM）作為常見的電阻測量技術，廣泛應用于半導體器件中溝道電阻與接觸電阻的提取。傳統(tǒng)的TLM模型基于理想歐姆接觸假設，忽略了界面缺陷、勢壘等...
半導體制造工藝中，經晶棒切割后的硅晶圓尺寸檢測，是保障后續(xù)制程精度的核心環(huán)節(jié)。共聚焦顯微鏡憑借其高分辨率成像能力與無損檢測特性，成為檢測過程的關鍵分析工...
直線滑臺模組是一種通過精密傳動機構實現(xiàn)直線往復運動的自動化組件，核心優(yōu)勢在于高精度、高穩(wěn)定性、可集成性強，能大幅提升自動化設備的定位精度與運動效率。其應...
超聲波SAT作為一種快速無損的檢測方式，在功率半導體的無損檢測中有著廣泛的應用。經常用來檢測材料的內部缺陷空洞，連接層的界面分層等，但是在實際使用中SA...
晶圓切割中淺切多道工藝與切削熱分布的耦合效應對 TTV 的影響
一、引言 在半導體晶圓制造領域，晶圓總厚度變化（TTV）是衡量晶圓質量的關鍵指標，直接影響芯片制造的良品率與性能。淺切多道工藝通過分層切削降低單次切削力...
普通半導體封裝類型為裸焊盤或者PowerPADTM式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片 加工過程中對芯片起...
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