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華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí),逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心,集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

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華虹半導(dǎo)體資訊

【芯聞時(shí)譯】華虹半導(dǎo)體擬籌資212億元人民幣在國(guó)內(nèi)上市

【芯聞時(shí)譯】華虹半導(dǎo)體擬籌資212億元人民幣在國(guó)內(nèi)上市

華虹半導(dǎo)體7月24日發(fā)布《首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》稱,計(jì)劃在上海證券交易所上市,預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。

2023-07-25 標(biāo)簽:功率器件華虹半導(dǎo)體 855 0

近500億投資的華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目正式開(kāi)工

來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 近日,總投資67億美元(約合人民幣485.54億元)的華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目正式開(kāi)工。 資...

2023-07-04 標(biāo)簽:集成電路華虹華虹半導(dǎo)體 2451 0

30億!大基金二期認(rèn)購(gòu)華虹半導(dǎo)體!

30億!大基金二期認(rèn)購(gòu)華虹半導(dǎo)體!

公告顯示,根據(jù)最高認(rèn)購(gòu)金額30億元計(jì)算,假設(shè)全部43373萬(wàn)股將根據(jù)特別授權(quán)按人民幣股份發(fā)行進(jìn)行發(fā)行,且發(fā)售規(guī)模為人民180億元,則大基金二期預(yù)計(jì)將認(rèn)購(gòu)...

2023-06-30 標(biāo)簽:華虹半導(dǎo)體大基金 737 0

重磅,大基金二期再出手30億作為華虹半導(dǎo)體的戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行

來(lái)源:芯師爺,謝謝 編輯:感知芯視界 6月28日晚間,華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II(大基金二期)將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行,...

2023-06-30 標(biāo)簽:芯片華虹半導(dǎo)體大基金 863 0

華虹半導(dǎo)體在港交所發(fā)布公告

中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)6日批準(zhǔn)了華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)版的ipo注冊(cè)。根據(jù)招股書(shū),華宏麗此次ipo不超過(guò)4.34億股,招股金額達(dá)180億元。如果華虹半導(dǎo)體成功上...

2023-06-29 標(biāo)簽:集成電路晶片華虹半導(dǎo)體 1059 0

華虹半導(dǎo)體成功過(guò)會(huì)!2022年?duì)I收突破167億,工業(yè)及汽車收入高增長(zhǎng)82.86%

華虹半導(dǎo)體成功過(guò)會(huì)!2022年?duì)I收突破167億,工業(yè)及汽車收入高增長(zhǎng)82.86%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)繼晶合集成、中芯集成上市后,本月國(guó)內(nèi)第二大晶圓廠華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO也迎來(lái)關(guān)鍵進(jìn)展。 ? 5月17日,上海證券交易所上市審...

2023-05-17 標(biāo)簽:華虹半導(dǎo)體 4550 0

華虹半導(dǎo)體擬成立12英寸晶圓制造合營(yíng)企業(yè)

來(lái)源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 華虹半導(dǎo)體公告,公司與子公司華虹宏力、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金 II 及無(wú)錫市實(shí)體于 2023年 1 月 18 日訂立合營(yíng)協(xié)議,...

2023-04-17 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶圓 885 0

華虹半導(dǎo)體2022年度業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高 比上年增長(zhǎng)51.8%

華虹半導(dǎo)體有限公司華虹半導(dǎo)體有限公司(在香港注冊(cè)成立的有限責(zé)任公司)(股票代碼:1347)截至2022年12月31日年度業(yè)績(jī) 財(cái)務(wù)亮點(diǎn) 華虹半導(dǎo)體有限公...

2023-03-30 標(biāo)簽:集成電路晶圓華虹半導(dǎo)體 2392 0

華虹半導(dǎo)體業(yè)務(wù)以功率器件全年收入創(chuàng)新高

產(chǎn)能利用率方面,2022年第四季度總產(chǎn)能利用率為103.2%,其中8英寸產(chǎn)能利用率達(dá)105.9%,12英寸產(chǎn)能利用率為99.9%。

2023-02-28 標(biāo)簽:嵌入式功率器件華虹半導(dǎo)體 747 0

華虹半導(dǎo)體:距離“下一個(gè)中芯國(guó)際”還很遠(yuǎn)

兩年前的7月16日,注定是要被寫(xiě)進(jìn)科創(chuàng)板歷史—— 中芯國(guó)際 ( SH:688981 )登陸A股,開(kāi)盤(pán)大漲246%,市值一度突破6000億,并將科創(chuàng)板帶上...

2022-11-25 標(biāo)簽:中芯國(guó)際華虹半導(dǎo)體 1901 0

華虹宏力再度獲評(píng)“浦東新區(qū)科技創(chuàng)新突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”

作為全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè),也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè),華虹宏力致力于先進(jìn)特色工藝技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新,圍繞嵌入式/獨(dú)立式非易失...

2022-11-24 標(biāo)簽:存儲(chǔ)器晶圓代工華虹半導(dǎo)體 1235 0

科創(chuàng)板年內(nèi)最大的IPO受理!華虹半導(dǎo)體募集180億擴(kuò)產(chǎn)及升級(jí)8英寸產(chǎn)線

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)11月4日,華虹半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱:華虹宏力)科創(chuàng)板IPO成功獲上交所受理,引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。值得注意的是,早在2014年...

2022-11-08 標(biāo)簽:ipo華虹半導(dǎo)體 2326 0

華虹宏力獲“2022中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之中國(guó)半導(dǎo)體20年特殊貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”

2022年8月17日,以“20年,砥礪前行”為主題的中國(guó)IC領(lǐng)袖峰會(huì)在南京召開(kāi),業(yè)界精英匯聚一堂,一起回顧中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20年來(lái)的發(fā)展歷程,并探討中國(guó)半...

2022-08-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器IC設(shè)計(jì) 1695 0

華虹半導(dǎo)體董事會(huì)通過(guò)上市申請(qǐng),將募集資金180億元

近日,華虹半導(dǎo)體發(fā)布公告稱董事會(huì)已批準(zhǔn)在上交所科創(chuàng)板上市的申請(qǐng),將募集資金180億元。 公告中,華虹半導(dǎo)體將發(fā)行不超過(guò)經(jīng)擴(kuò)大股本的25%的人民幣股份,約...

2022-05-16 標(biāo)簽:華虹半導(dǎo)體 1929 0

華虹半導(dǎo)體研報(bào) 收入創(chuàng)歷史新高較上年度增長(zhǎng)69.6%

? HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED華虹半導(dǎo)體有限公司(于香港注冊(cè)成立之有限公司) (股份代號(hào):1347) ?截至二零二一年...

2022-04-06 標(biāo)簽:晶圓華虹半導(dǎo)體 6579 0

華虹宏力助力汽車電子‘芯’生態(tài)

以“聚力賦能,融合創(chuàng)新”為主題的“中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”(ICCAD 2021)在無(wú)錫召開(kāi)。華虹集團(tuán)旗下上海...

2021-12-30 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體汽車電子 2148 0

2020年度上海市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)召開(kāi)

2020年度上海市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)于2021年12月1日舉行,華虹集團(tuán)旗下華虹宏力“絕緣柵雙極型晶體管工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)”項(xiàng)目榮獲上海市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。

2021-12-21 標(biāo)簽:晶圓IGBT晶體管 2721 0

華虹半導(dǎo)體成為全球功率器件晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者

全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導(dǎo)體有限公司(“華虹半導(dǎo)體”或“公司”,股份代號(hào):1347.HK)宣布,基于Deep-Trench Super...

2021-12-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體射頻晶圓 3786 0

真正的國(guó)產(chǎn)芯片龍頭

芯片承載著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能,是汽車行業(yè)和電子設(shè)備的重要組成部分,芯片是由集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝的,芯片依然受海外巨頭公司的高度壟斷。

2021-12-16 標(biāo)簽:芯片中芯國(guó)際華虹半導(dǎo)體 4706 0

傳中芯縮減高通產(chǎn)能,大陸晶圓廠優(yōu)先保證本土IC設(shè)計(jì)廠商

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)半導(dǎo)體芯片缺貨漲價(jià)的情勢(shì)已經(jīng)維持一年左右,不過(guò)至今為止,仍未看到有緩解的跡象。芯片的缺貨,主要由于上游晶圓廠的產(chǎn)能供應(yīng)不足...

2021-09-15 標(biāo)簽:中芯國(guó)際晶圓晶圓代工 3849 0

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    電池
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    全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力,全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平,是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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    Nordic
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    西部數(shù)據(jù)
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    西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital Corp)是一家全球知名的硬盤(pán)廠商,成立于1970年,目前總部位于美國(guó)加州,在世界各地設(shè)有分公司或辦事處,為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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    All Programmable
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      隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布,賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq?-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合(HLS)工具,繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)(ESL)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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    羅德與施瓦茨
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    羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處,是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司,提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù),獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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    據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示,世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng),這份報(bào)告還表明,全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇,通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi),近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng),給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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      半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè),屬于硬件產(chǎn)業(yè),以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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    格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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    Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S,iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
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    wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù),實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào),供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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    基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào),或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō),就是發(fā)射時(shí),把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí),把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào),它主要完成通信終端的信息處理功能。
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    MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory) 是一種非易失性(Non-Volatile)的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)的高速讀取寫(xiě)入能力,以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
  • 便攜醫(yī)療
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    受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視,未來(lái)3年,中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30%!其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元!
  • 任正非
    任正非
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    任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
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