波峰面：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)。

　　焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的塬因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的塬因﹐回落到錫鍋中 。

　　防止橋聯(lián)的發(fā)生

　　1、使用可焊性好的元器件/PCB

　　2、提高助焊剞的活性

　　3、提高PCB的預(yù)熱溫度﹐增加焊盤的濕潤性能

　　4、提高焊料的溫度

　　5、去除有害雜質(zhì)﹐減低焊料的內(nèi)聚 力﹐以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開。

　　波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方法

　　1、空氣對(duì)流加熱

　　2、紅外加熱器加熱

　　3、熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱

　　波峰焊工藝曲線解析

　　1、潤濕時(shí)間：指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間

　　2、停留時(shí)間：PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間，停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度

　　3、預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到的溫度（見右表）

　　4、焊接溫度

　　焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB 焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果

　　SMA類型 元器件 預(yù)熱溫度

　　單面板組件 通孔器件與混裝 90~100

　　雙面板組件 通孔器件 100~110

　　雙面板組件 混裝 100~110

　　多層板 通孔器件 15~125

　　多層板 混裝 115~125

　　波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié)

　　1、波峰高度：波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”

　　2、傳送傾角：波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于 焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)

　　3、熱風(fēng)刀：所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”

　　4、焊料純度的影響：波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多

　　5、助焊劑

　　6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)：波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐反復(fù)調(diào)整。