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大聯(lián)大世平

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世平集團(tuán)成立于1980年（中國(guó)區(qū)營(yíng)運(yùn)總部成立于1986年），總部位于臺(tái)北，為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。世平集團(tuán)長(zhǎng)期深耕亞太地區(qū)，銷(xiāo)售據(jù)點(diǎn)約50個(gè)，員工人數(shù)約1，500人，組成全亞洲最具競(jìng)爭(zhēng)力的銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)；2021年?duì)I業(yè)額達(dá)145億美金（自結(jié)數(shù)）。（*市場(chǎng)排名依Gartner公布數(shù)據(jù)）

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本方案核心采用的AT32F413便是雅特力旗下的一顆搭載Arm Cortex-M4內(nèi)核的高性能32位MCU，其最高主頻可

2023-07-06 標(biāo)簽：整流器電流傳感器直流無(wú)刷電機(jī) 1514 0
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2023-04-11 標(biāo)簽：大聯(lián)大世平 Molex 亞洲年度經(jīng)銷(xiāo)商獎(jiǎng) WPI 950 0
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2022年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）

2022-11-01 標(biāo)簽： NXP 大聯(lián)大世平 830 0
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2022年10月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（ons

2022-10-12 標(biāo)簽：無(wú)刷電機(jī) 大聯(lián)大世平 2627 0
基于安森美的4KW 650V工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

本方案采用的NFAM5065L4B智能功率模塊為交流感應(yīng)、直流無(wú)刷和永磁同步電機(jī)提供了一個(gè)功能齊全、高性能的逆變器輸出平

2022-09-15 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng) 逆變電源柵極驅(qū)動(dòng)器 1106 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的電競(jìng)鼠標(biāo)方案

2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商--- 大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP

2022-09-06 標(biāo)簽：大聯(lián)大世平 1259 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案

2022年6月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀(jì)（Cambr

2022-06-07 標(biāo)簽： AI 半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 2774 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監(jiān)控與遠(yuǎn)距視頻方案

2022年6月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIB

2022-06-01 標(biāo)簽：智能監(jiān)控半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 6546 0
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2022年5月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）

2022-05-10 標(biāo)簽：智能家居半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 4589 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MindMotion產(chǎn)品的低壓無(wú)刷電機(jī)應(yīng)用方案

2022年4月12日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于靈動(dòng)微電子（Mi

2022-04-12 標(biāo)簽：無(wú)刷電機(jī) 大聯(lián)大世平應(yīng)用方案 7896 0

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大聯(lián)大世平簡(jiǎn)介

　　世平代理經(jīng)銷(xiāo)品牌完整，涵括國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體大廠(chǎng)艾邁斯（ams OSRAM）、博通（Broadcom）、恪立（Cree LED）、芬格（Fingerprints）、海思（Hisilicon）、英特爾（Intel）、鎧俠（KIOXIA）、美光（Micron）、莫仕（Molex）、南亞（Nanya）、安世（Nexperia）、恩智浦（NXP）、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）、東芝電子元件及儲(chǔ)存裝置（TOSHIBA）、紫光展銳（UNISOC）、威世（Vishay）、西部數(shù)據(jù)（Western Digital）及華邦（Winbond）及長(zhǎng)江存儲(chǔ) （YMTC）等超過(guò)60余品牌（依產(chǎn)品線(xiàn)英文字母排序）。代理產(chǎn)品支持多種應(yīng)用領(lǐng)域，從3C到工業(yè)電子、汽車(chē)電子；產(chǎn)品組合從基礎(chǔ)到核心組件乃至物聯(lián)網(wǎng)解決方案，一應(yīng) 俱全，以期滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)半導(dǎo)體零組件采購(gòu)的多元需求。

　　世平持續(xù)提升技術(shù)能力的深度及廣度，提供軟/硬件兼具的完整技術(shù)支持，包含零件推廣、次系統(tǒng)解決方案（Sub-System Solution）、系統(tǒng)整合解決方案（Turnkey Solution）、物聯(lián)網(wǎng)、連云的服務(wù)及APP的開(kāi)發(fā)。更設(shè)立專(zhuān)屬于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試的實(shí)驗(yàn)室及投資專(zhuān)業(yè)的設(shè)備儀器，提供客戶(hù)完整的技術(shù)支持，協(xié)助客戶(hù)縮短研發(fā)周期，快速量產(chǎn)。

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大聯(lián)大世平技術(shù)

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MindMotion產(chǎn)品的低壓無(wú)刷電機(jī)應(yīng)用方案

2022年4月12日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于靈動(dòng)微電子（MindMotion）MM32SPI...

2022-04-12 標(biāo)簽：無(wú)刷電機(jī)大聯(lián)大世平應(yīng)用方案 7.9k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監(jiān)控與遠(yuǎn)距視頻方案

2022年6月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）M342/M343 MCU的...

2022-06-01 標(biāo)簽：智能監(jiān)控半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 6.5k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案

2022年4月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和J...

2022-04-06 標(biāo)簽：ZigBee網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 5.3k 0

基于NXP LPC1125 的近場(chǎng)通信（NFC）通訊方案解析

在日常生活中，使用手機(jī)貼一貼，就能夠讀取產(chǎn)品的基本信息，或者將調(diào)整好的參數(shù)設(shè)置給手中的產(chǎn)品，這是一件多么方便的事情。而這其實(shí)是可以通過(guò) NFC 來(lái)實(shí)現(xiàn)的...

2021-01-24 標(biāo)簽：傳感器 nfc 光傳感器 4.8k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案

2022年5月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Mini的shar...

2022-05-10 標(biāo)簽：智能家居半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 4.6k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的汽車(chē)通用評(píng)估板方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽車(chē)通用評(píng)估板方案。

2022-03-17 標(biāo)簽：mcu NXP 大聯(lián)大世平 3.7k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案

由大聯(lián)大世平推出的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)Touch Pad，通過(guò)MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測(cè)Touch Pad，而無(wú)需額...

2021-06-07 標(biāo)簽：mcu NXP 恩智浦 3.2k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案。

2021-08-03 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體降壓轉(zhuǎn)換器電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 2.9k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于CPS產(chǎn)品的50W車(chē)載無(wú)線(xiàn)充電方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower Semiconductor，簡(jiǎn)稱(chēng)CPS）CPSQ8100芯片的50W車(chē)載無(wú)...

2022-03-02 標(biāo)簽：mcu cps 無(wú)線(xiàn)充電 2.8k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的PEPS無(wú)鑰匙進(jìn)入及啟動(dòng)系統(tǒng)方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車(chē)無(wú)鑰匙進(jìn)入及啟動(dòng)系統(tǒng)解決方案。

2021-12-14 標(biāo)簽：mcu NXP 接收器 2.7k 0

大聯(lián)大世平帖子

【大聯(lián)大世平NXP KE16Z 開(kāi)發(fā)板試用體驗(yàn)】開(kāi)箱體驗(yàn)

標(biāo)簽：arm開(kāi)發(fā)板大聯(lián)大世平 1899 0

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大聯(lián)大世平資訊

大聯(lián)大世平集團(tuán)聯(lián)合上海南潮推出基于TI 產(chǎn)品的光伏電站監(jiān)控運(yùn)營(yíng)解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平聯(lián)合上海南潮信息科技推出基于TI TM4C1294NCPDT光伏電站監(jiān)控運(yùn)營(yíng)解決方案。

2018-04-12 標(biāo)簽：光伏電站大聯(lián)大世平 1.1萬(wàn) 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D人臉識(shí)別E-Lock方案

在物聯(lián)網(wǎng)與人工智能等新興技術(shù)的快速推動(dòng)下，智能家居產(chǎn)業(yè)在近幾年間進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)期，智能門(mén)鎖作為其中的“剛需型”產(chǎn)品受到了市場(chǎng)與消費(fèi)者的廣泛關(guān)注。

2021-05-17 標(biāo)簽：NXP 3D 人臉識(shí)別 8.2k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)智能無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)解決方案可通過(guò)藍(lán)牙和NFC開(kāi)啟車(chē)門(mén)和發(fā)動(dòng)汽車(chē)

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）KW36和NCF3320的BLE+NFC智能無(wú)鑰匙進(jìn)入...

2019-06-05 標(biāo)簽：NXP 藍(lán)牙 nfc 7.9k 0

大聯(lián)大世平基于TI的車(chē)用顯示屏參考設(shè)計(jì) 用于汽車(chē)信息娛樂(lè)應(yīng)用

2018年6月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）的車(chē)用顯示屏參考設(shè)計(jì)，將低電壓差...

2018-06-20 標(biāo)簽：汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)大聯(lián)大世平 6.1k 0

大聯(lián)大世平推基于運(yùn)算放大器的雙串LED驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于TI產(chǎn)品的汽車(chē)日間行車(chē)燈LED驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)。

2018-06-07 標(biāo)簽：ti led驅(qū)動(dòng)器大聯(lián)大世平 5.9k 0

大聯(lián)大世平發(fā)布77G毫米波雷達(dá)盲區(qū)偵測(cè)BSD解決方案

致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器（TI）AWR1642的77G毫米波雷達(dá)盲區(qū)偵測(cè)BSD解決方案。

2019-07-11 標(biāo)簽：傳感器 ti 毫米波雷達(dá) 5.7k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP i.MX 8 M的2D人臉識(shí)別Shark方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8 M的2D人臉識(shí)別Shark解決方案。

2021-07-08 標(biāo)簽：NXP 人臉識(shí)別大聯(lián)大世平 4.5k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的EdgeReady人臉識(shí)別解決方案

半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人臉識(shí)別解決方案。

2021-07-06 標(biāo)簽：NXP 人臉識(shí)別半導(dǎo)體元器件 4.4k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP技術(shù)的一套完整智能家居ZigBee開(kāi)發(fā)系統(tǒng)解決方案

基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網(wǎng)關(guān)方案可用于智能家居設(shè)計(jì)，為用戶(hù)帶來(lái)安全、快捷的連接體驗(yàn)。

2021-04-07 標(biāo)簽：ZigBee 智能家居音視頻 4k 0

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP與ams產(chǎn)品的ToF測(cè)距解決方案

大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC804與艾邁斯半導(dǎo)體（ams）TMF8801的ToF測(cè)距解決方案。

2021-07-15 標(biāo)簽：NXP AMS TOF 3.7k 0

大聯(lián)大世平數(shù)據(jù)手冊(cè)

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可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶(hù)的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備?？纱┐髟O(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過(guò)軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來(lái)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來(lái)很大的轉(zhuǎn)變。
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創(chuàng)客（Mak-er）“創(chuàng)”指創(chuàng)造，“客”指從事某種活動(dòng)的人，“創(chuàng)客”本指勇于創(chuàng)新，努力將自己的創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的人。
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Apple AirPods是一款無(wú)線(xiàn)耳機(jī)，于北京時(shí)間9月8日2016年蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)上同iPhone 7發(fā)布。
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2014年9月9日發(fā)布的一款新型智能手表，也是一款全方位的健康和運(yùn)動(dòng)追蹤設(shè)備。Apple Watch
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機(jī)智云

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機(jī)智云為開(kāi)發(fā)者提供物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的自助開(kāi)發(fā)工具、后臺(tái)技術(shù)支持服務(wù)、設(shè)備遠(yuǎn)程操控管理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)分析、第三方數(shù)據(jù)整合、硬件社交化等技術(shù)服務(wù)，也為智能硬件廠(chǎng)家提供一站式物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)和運(yùn)維服務(wù)，將智能硬件產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期最快縮短到半天，快速實(shí)現(xiàn)智能化。
小米手環(huán)

小米手環(huán)

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小米手環(huán)是北京小米科技有限責(zé)任公司于2014年7月22日下午4點(diǎn)發(fā)布的一款產(chǎn)品。小米手環(huán)延續(xù)了小米產(chǎn)品一貫的高性?xún)r(jià)比，定價(jià)為79元。小米手環(huán)可以解決人們運(yùn)動(dòng)時(shí)能量計(jì)算的問(wèn)題。
穿戴式設(shè)備

穿戴式設(shè)備

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“穿戴式智能設(shè)備”是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對(duì)日常穿戴進(jìn)行智能化設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱(chēng)，如眼鏡、手套、手表、服飾及鞋等。
HEVC

HEVC

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HEVC是一種新的視頻壓縮標(biāo)準(zhǔn)，用來(lái)以替代H.264/AVC編碼標(biāo)準(zhǔn)，2013年1月26號(hào)，HEVC正式成為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Alexa

Alexa

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Alexa Internet公司是亞馬遜公司的一家子公司，總部位于加利福尼亞州舊金山。于1996年由布魯斯特·卡利（Brewster Kahle）及布魯斯·吉里亞特（Bruce Gilliat）成立，作為Internet Archive的分支，受到杰奎琳·薩福拉的埃托勒投資支持。在1999年，被亞馬遜公司以約價(jià)值兩億五千萬(wàn)美元的股票買(mǎi)下。
iphone7plus

iphone7plus

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iPhone 7 Plus屏幕大小5.5英寸，擁有雙1200萬(wàn)像素?cái)z像頭，虛化效果自然，亮度提升了25%，色彩更佳。揚(yáng)聲器升級(jí)，采用上下立體聲的揚(yáng)聲器。取消了3.5mm耳機(jī)接口，推出全新耳機(jī)Apple AirPods。
低功耗藍(lán)牙

低功耗藍(lán)牙

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低功耗藍(lán)牙是建立在傳統(tǒng)藍(lán)牙基礎(chǔ)之上發(fā)展起來(lái)的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)模塊，最大的特點(diǎn)就是成本和功耗降低，可快速搜索，快速連接，以超低功耗保持連接和傳輸數(shù)據(jù)。
魅族pro7

魅族pro7

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　　魅族PRO7 是魅族科技在2017年7月26日發(fā)布的全新旗艦手機(jī)，搭載聯(lián)發(fā)科技曦力P25和曦力X30處理器，魅族PRO 7將配備新一代旗艦SoC，6GB LPDDR4。
松果處理器

松果處理器

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松果（Pinecone）處理器是小米公司推出的一款其自主設(shè)計(jì)的處理器，松果處理器型號(hào)為V670，松果第一代處理器GPU是maliT860mp4。
曲面屏

曲面屏

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曲面屏起源于手機(jī)，其后被電腦等終端應(yīng)用，曲面屏幕手機(jī)，顧名思義，即指區(qū)別于傳統(tǒng)手機(jī)屏幕是一個(gè)平面的特征，而是帶有一定的弧度。
Rockchip

Rockchip

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努比亞

努比亞

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努比亞（nubia），新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場(chǎng)，立足中國(guó)面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級(jí)攝影功能，被稱(chēng)為“可以拍星星的手機(jī)”。
智能穿戴設(shè)備

智能穿戴設(shè)備

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智能穿戴設(shè)備是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對(duì)日常穿戴進(jìn)行智能化設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱(chēng)，如手表、手環(huán)、眼鏡、服飾等。穿戴式智能設(shè)備擁有多年的發(fā)展歷史，思想和雛形在20世紀(jì)60年代即已出現(xiàn)，而具備可穿戴式智能設(shè)備形態(tài)的設(shè)備則于70－80年代出現(xiàn)。
macbookpro

macbookpro

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MacBook Pro是蘋(píng)果公司于2006年1月11日由史蒂夫·喬布斯在MacWorld 2006大會(huì)上發(fā)布的筆記本，用來(lái)取代PowerBook G4產(chǎn)品線(xiàn)。
美滿(mǎn)

美滿(mǎn)

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智能戒指

智能戒指

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指紋解鎖

指紋解鎖

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指紋解鎖是一種生物識(shí)別技術(shù)。用戶(hù)可以通過(guò)已錄入的指紋信息將需要使用的設(shè)備開(kāi)啟。自從蘋(píng)果iPhone5s上使用了TouchID指紋識(shí)別技術(shù)后，讓移動(dòng)生物識(shí)別方式有了新的變化。指紋識(shí)別可以讓我們更加靈活的“使用”自己的指紋，只要將手指放到Home鍵上就可以輕松的完成識(shí)別過(guò)程。
思必馳

思必馳

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思必馳是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)的對(duì)話(huà)式人工智能平臺(tái)公司，擁有全鏈路的智能語(yǔ)音語(yǔ)言技術(shù)，自主研發(fā)了新一代人機(jī)交互平臺(tái)（DUI），和人工智能芯片（TH1520）；為車(chē)聯(lián)網(wǎng)、IoT及政務(wù)、金融等眾多行業(yè)場(chǎng)景合作伙伴提供自然語(yǔ)言交互解決方案。
骨傳導(dǎo)耳機(jī)

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