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標(biāo)簽 > 封測
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在此輸入導(dǎo)芯片封測芯片封測是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過程,它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié),以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 ...
我們將為大家分享一系列干貨,涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、材料、器件、結(jié)構(gòu)、封測等方面,歡迎交流學(xué)習(xí)。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...
技術(shù)前沿:凸塊制造技術(shù)——顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測核心量產(chǎn)工藝
顯示驅(qū)動(dòng)芯片是顯示面板成像系統(tǒng)的重要組成部分之一,目前常見的顯示驅(qū)動(dòng)芯片包括LCD驅(qū)動(dòng)芯片和OLED驅(qū)動(dòng)芯片。LCD驅(qū)動(dòng)芯片通過接收控制芯片輸出的指令,...
2023-06-19 標(biāo)簽:晶圓驅(qū)動(dòng)芯片封測 5230 0
隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,封裝具有了新的作用,如功能集成和系統(tǒng)測試。從封裝類型的發(fā)展來看,早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-li...
2023-02-09 標(biāo)簽:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測 1981 0
封測領(lǐng)域風(fēng)云再起 巨頭布建3D IC封測產(chǎn)能
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測,國內(nèi)封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測,布建3DI...
2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會(huì),匯集了來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)...
航裕電源榮獲2025年度半導(dǎo)體制造與封測領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,航裕電源再次以卓越表現(xiàn)贏得行業(yè)認(rèn)可!近日,航裕電源憑借在半導(dǎo)體專用電源領(lǐng)域的技術(shù)突破與穩(wěn)定供應(yīng),連續(xù)榮獲"年度半...
從技術(shù)研發(fā)到市場拓展:萬年芯在封測領(lǐng)域的進(jìn)階之路
芯片封裝測試,作為半導(dǎo)體制造的重要后段工序,其技術(shù)的發(fā)展和突破對整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著十分重要的影響。江西萬年芯微電子有限公司(以下簡稱“萬年芯”),自20...
萬年芯:乘半導(dǎo)體回暖東風(fēng),封測領(lǐng)域提速進(jìn)階
近期,半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出復(fù)蘇態(tài)勢。從晶圓代工到IC設(shè)計(jì),從半導(dǎo)體設(shè)備到封測環(huán)節(jié),各大廠商紛紛交出亮眼成績單。據(jù)報(bào)道,晶圓代工廠商晶合集成2025年第一季度...
北大院士科研成果轉(zhuǎn)化,從芯片到封測全自研!國產(chǎn)傳感器公司星碩傳感突破多項(xiàng)卡脖子技術(shù)
? ? 作為全球最大的工業(yè)制造大國,中國擁有全球最大的傳感器應(yīng)用市場,但國產(chǎn)傳感器產(chǎn)業(yè)卻并不強(qiáng)大——甚至十分弱小,卡脖子現(xiàn)象隨處可見。 ? ? 以氣體傳...
復(fù)合機(jī)器人使用在LED封測的應(yīng)用
在LED封測行業(yè),一顆芯片的微小偏移可能意味著數(shù)百萬的良率損失,而傳統(tǒng)人工操作的效率瓶頸與潔凈度風(fēng)險(xiǎn),更讓企業(yè)陷入“精度與成本”的兩難困境。富唯智能憑借...
晟碟半導(dǎo)體亮相SEMICON/FPD China 2025
此前,3月26日至28日,全球半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開幕式上,長電科技董事、首席執(zhí)行長,SEMI全球...
合科泰榮獲2024-2025中國半導(dǎo)體封測最佳品牌企業(yè)
近日,中國半導(dǎo)體先進(jìn)封裝大會(huì)于上海浦東開幕。作為半導(dǎo)體行業(yè)極具權(quán)威性的盛會(huì),此次大會(huì)邀請了超600家先進(jìn)封裝知名企業(yè)參會(huì),聚焦半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)的最新發(fā)...
芯和半導(dǎo)體將參加重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)將于3月13日參加在重慶舉辦的重慶半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇。作為國內(nèi)Chiplet先...
2025-03-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造封測芯和半導(dǎo)體 678 0
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