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標(biāo)簽 > 封測(cè)
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之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造:晶圓是如何制造出來(lái)的?從入門到放棄,芯片的詳細(xì)制造流程!從今天開始,我們聊聊芯片的封裝和測(cè)試(通常簡(jiǎn)稱“封測(cè)”)。這...
在此輸入導(dǎo)芯片封測(cè)芯片封測(cè)是一個(gè)復(fù)雜且精細(xì)的過(guò)程,它涉及多個(gè)步驟和環(huán)節(jié),以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對(duì)芯片封測(cè)架構(gòu)和芯片封測(cè)流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 ...
我們將為大家分享一系列干貨,涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、材料、器件、結(jié)構(gòu)、封測(cè)等方面,歡迎交流學(xué)習(xí)。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...
針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN,Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備,從QFN封裝工藝制程...
CH系列全自動(dòng)影像儀高精度高效率檢測(cè)引線框架
CH系列全自動(dòng)影像儀在封測(cè)行業(yè)的應(yīng)用。
2022-09-09 標(biāo)簽:精密測(cè)量封測(cè)影像測(cè)量?jī)x 1.3k 0
技術(shù)前沿:凸塊制造技術(shù)——顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)核心量產(chǎn)工藝
顯示驅(qū)動(dòng)芯片是顯示面板成像系統(tǒng)的重要組成部分之一,目前常見的顯示驅(qū)動(dòng)芯片包括LCD驅(qū)動(dòng)芯片和OLED驅(qū)動(dòng)芯片。LCD驅(qū)動(dòng)芯片通過(guò)接收控制芯片輸出的指令,...
2023-06-19 標(biāo)簽:晶圓驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè) 5.8k 0
全球封測(cè)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,封裝具有了新的作用,如功能集成和系統(tǒng)測(cè)試。從封裝類型的發(fā)展來(lái)看,早期的封裝主要是金屬晶體管外形 (Transistor Out-li...
2023-02-09 標(biāo)簽:集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封測(cè) 2.2k 0
封測(cè)領(lǐng)域風(fēng)云再起 巨頭布建3D IC封測(cè)產(chǎn)能
因應(yīng)臺(tái)積電明年積極布建?? 20nm制程產(chǎn)能并跨及3DIC封測(cè),國(guó)內(nèi)封測(cè)雙雄日月光、矽品及記憶體封測(cè)龍頭力成,下半年起也積極搶進(jìn)3DIC封測(cè),布建3DI...
封測(cè)全球份額超50%卻卡殼高端設(shè)備,中國(guó)半導(dǎo)體如何補(bǔ)齊最后一塊短板?
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)格局與國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程發(fā)展分析 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn),其自主可控能力直接關(guān)系國(guó)家科技安全與產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)與技術(shù)...
2025-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)封測(cè) 160 0
華宇電子提供MEMS麥克風(fēng)芯片封測(cè)服務(wù)
華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測(cè)服務(wù),覆蓋從晶圓來(lái)料檢測(cè)到成品包裝的全流程。
當(dāng)手機(jī)在電梯里信號(hào)驟降?智能手機(jī)突然信號(hào)中斷?汽車儀表盤突然報(bào)警?暴雨中自動(dòng)駕駛汽車的傳感器失靈?這些問(wèn)題的背后與電子元器件的封裝缺陷息息相關(guān),問(wèn)題或許...
蘋果豪擲1000億美元,美國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈初成
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)美國(guó)一直期待制造業(yè)的回流,為此不惜向各國(guó)加征關(guān)稅。蘋果也在近期提出了1000億美元的“美國(guó)造”新計(jì)劃,首批落地項(xiàng)目便包括了...
套刻精度已達(dá)2μm,芯碁微裝直寫光刻設(shè)備獲頭部封測(cè)企業(yè)訂單
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)近期,合肥芯碁微電子裝備股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“芯碁微裝”)宣布,公司面 向中道領(lǐng)域的晶圓級(jí)及板級(jí)直寫光刻設(shè)備系列 已獲得...
今日看點(diǎn)丨芯碁微裝直寫光刻設(shè)備批量導(dǎo)入國(guó)內(nèi)多家封測(cè)龍頭;英特爾首個(gè)機(jī)架級(jí) AI 芯片樣品曝光
芯碁微裝直寫光刻設(shè)備批量導(dǎo)入國(guó)內(nèi)多家封測(cè)龍頭 ? 8月19日,芯碁微裝宣布,其面向中道領(lǐng)域的晶圓級(jí)及板級(jí)直寫光刻設(shè)備系列已獲得重大市場(chǎng)突破。公司已與多家...
封裝設(shè)備龍頭關(guān)閉中國(guó)工廠,遣散950名員工
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 8月11日, 半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商ASMPT宣布,決定關(guān)閉位于深圳寶安的ASMPT設(shè)備(深圳)有限公司(AEC),該工廠是ASMP...
長(zhǎng)電科技封測(cè)技術(shù)護(hù)航800V直流供電方案
隨著高性能計(jì)算算力密度的不斷攀升,數(shù)據(jù)中心的電源架構(gòu)正加速向800V直流(或±400V)HVDC高壓體系演進(jìn)。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,800V架構(gòu)能夠顯著降低供配...
2025-08-05 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體封測(cè)長(zhǎng)電科技 1.1k 0
天津國(guó)家芯火雙創(chuàng)平臺(tái)項(xiàng)目落地孵化服務(wù)手冊(cè)
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2025-07-03 標(biāo)簽:集成電路設(shè)計(jì)封測(cè) 238 0
2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會(huì),匯集了來(lái)自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)...
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