北京集成電路學會正式揭牌成立

微納電子戰(zhàn)略科學家、教育家、中國科學院院士王陽元教授，作為北京集成電路學會名譽會長對學會的成立發(fā)表視頻致辭，對學會的成立表示了熱烈祝賀，并對學會未來的工...

2023-06-07 標簽：集成電路封測晶圓制造 929 0

臺積電放棄28nm擴產(chǎn)？

臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調(diào)，臺積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動中，相信...

2023-04-19 標簽：臺積電晶圓封測 1306 0

遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項目預計6月底完工

來源：遂寧經(jīng)開區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進，施工進度已達總工程量的85%，預計今年6...

2023-04-12 標簽：芯片封裝封測 969 0

打造高性能焊線機，大族封測加速半導體封裝設(shè)備國產(chǎn)化

焊線機作為半導體封裝的核心設(shè)備，在光通訊行業(yè)、傳感器行業(yè)、軍工、功率半導體等細分領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”...

2023-04-11 標簽：半導體封裝封測 1678 0

品質(zhì)口碑俱佳，大族封測與多家知名封裝企業(yè)達成戰(zhàn)略合作

引線鍵合技術(shù)是封裝技術(shù)的主力，有著兼容性強、成本低、可靠性高、技術(shù)成熟等優(yōu)點。據(jù)不完全統(tǒng)計，目前超過90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術(shù)完成，未來引線鍵...

2023-04-10 標簽：芯片半導體封裝 876 0

踔厲前行，篤行不怠，中科智芯再獲“最佳”

2023中國國際半導體封測大會在上海隆重召開，大會以“凝芯聚力，洞見芯機遇，賦能國產(chǎn)”為主題。江蘇中科智芯集成科技有限公司受邀參加此次大會，并在眾多封測...

2023-03-21 標簽：封測中科智芯 9833 0

IAR Embedded Workbench現(xiàn)已支持性價比出眾的新型STM32 MCU系列

來源：IAR 近日，意法半導體（STMicroelectronics，以下簡稱 ST）最近推出了性價比出眾的STM32C0系列產(chǎn)品，為開發(fā)人員降低了ST...

2023-03-10 標簽：芯片mcu半導體 954 0

佰維存儲登陸科創(chuàng)板

2022年12月30日，深圳佰維存儲科技股份有限公司（以下簡稱“佰維”或“公司”）首次公開發(fā)行股票成功登陸科創(chuàng)板，正式在上海證券交易所掛牌上市，股票代碼...

2022-12-30 標簽：集成電路存儲器封測 1913 0

2022年浙江省職業(yè)院校技能大賽高職組集成電路開發(fā)及應(yīng)用賽項圓滿舉辦

2022年12月3日，2022年浙江省職業(yè)院校技能大賽高職組集成電路開發(fā)及應(yīng)用賽項圓滿舉辦。本賽項由浙江省教育廳主辦，寧波職業(yè)技術(shù)學院承辦，杭州朗迅科技...

2022-12-07 標簽：集成電路半導體IC 1390 0

芯片晶圓代工和封測工藝流程

晶圓清洗是指通過將晶圓沉浸在不同的清洗藥劑內(nèi)或通過噴頭將調(diào)配好的清洗液藥劑噴射于晶圓表面進行清洗，再通過超純水進行二次清洗，以去除晶圓表面的雜質(zhì)顆粒和殘...

2022-12-07 標簽：晶圓代工光刻封測 8283 0

封測設(shè)備行業(yè)成新“藍?！保涂蒲b備IPO上市助力國產(chǎn)化替代

隨著芯片摩爾定律接近極限，封測端的新解決路徑——先進封裝，便被放在了聚光燈之下，而作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)之一的封測設(shè)備行業(yè)，將成為實現(xiàn)國產(chǎn)化設(shè)備的關(guān)鍵...

2022-11-29 標簽：芯片半導體封測 943 0

華宇電子亮相2022世界集成電路大會

11月17日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市召開。池州華宇電子科技股份有限公司亮相E1-0299號展位...

2022-11-21 標簽：集成電路SiP封測 439 0