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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)技術(shù)

qfn封裝的優(yōu)缺點(diǎn)

QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計(jì)，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護(hù)層，實(shí)現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、消...

2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)QFN封裝 qfn 2986 0

什么是先進(jìn)封裝技術(shù)的核心

半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bu...

2023-08-05 標(biāo)簽：封裝技術(shù)晶圓級封裝 3D封裝 774 0

3D柔性電路板簡化封裝設(shè)計(jì)

柔性電路設(shè)計(jì)正在迅速成為一種的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機(jī)或便攜式電腦等產(chǎn)品。鑒于營銷團(tuán)隊(duì)一直在努力使產(chǎn)品的體積更小且更加符合人體工程學(xué)，所以越...

2023-08-01 標(biāo)簽：封裝技術(shù)PCB設(shè)計(jì)柔性電路 425 0

一文了解倒裝芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡介

從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。

2023-08-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件封裝技術(shù) 4006 0

什么是bga封裝 bga封裝工藝流程

BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，...

2023-08-01 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)BGA 3047 0

芯片封裝技術(shù)有哪些？最全的芯片封裝技術(shù)講解

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代...

2023-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)芯片封裝 2449 0

倒裝芯片封裝技術(shù)有哪些倒裝芯片封裝的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)

底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。

2023-07-31 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 899 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理分析

將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之...

2023-07-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)微電子引線鍵合 596 0

CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點(diǎn)分析

CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括： 1）RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...

2023-07-26 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律封裝技術(shù) 1.9萬 0

BGA封裝技術(shù)介紹

2023-07-25 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)BGA 1718 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理

將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之成...

2023-07-20 標(biāo)簽：封裝技術(shù)BGA IC芯片 610 0

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類：多芯片模塊（MC...

2023-07-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 gpu 1549 0

一文解析Chiplet中的先進(jìn)封裝技術(shù)

Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來，再通...

2023-07-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)光通信 HPC 5584 0

先進(jìn)封裝技術(shù)匯總：晶圓級芯片封裝&倒裝芯片封裝

What's C4 Flip Chip? ▼C4 is: Controlled Collapsed Chip Connection受控折疊芯...

2023-07-15 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)芯片封裝 2718 1

全面詳解CoWoS封裝技術(shù)特點(diǎn)及優(yōu)勢

CoWoS 技術(shù)概念，簡單來說是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底...

2023-07-11 標(biāo)簽：處理器封裝技術(shù)芯片封裝 9877 0

百家爭鳴：Chiplet先進(jìn)封裝技術(shù)哪家強(qiáng)？

Chiplet俗稱“芯?！被颉靶⌒酒M”，通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆，獨(dú)立為多個具特定功能的 Chiplet，分開制造后再通過先進(jìn)...

2023-06-25 標(biāo)簽：封裝技術(shù)半導(dǎo)體器件 chiplet 2596 0

一文詳解晶圓級封裝技術(shù)

傳統(tǒng)上，IC芯片與外部的電氣連接是用金屬引線以鍵合的方式把芯片上的I／O連至封裝載體并經(jīng)封裝引腳來實(shí)現(xiàn)。隨著IC芯片特征尺寸的縮小和集成規(guī)模的擴(kuò)大，I／...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件晶圓封裝技術(shù) 4301 0

LTCC封裝技術(shù)研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

低溫共燒陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體...

2023-06-25 標(biāo)簽：元器件封裝技術(shù)BGA 2840 0

集成電路封裝失效分析流程

為了防止在失效分析過程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。

2023-06-25 標(biāo)簽：集成電路封裝技術(shù) 884 0

先進(jìn)封裝市場預(yù)計(jì)將以6.9%的復(fù)合年增長率增長

隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。

2023-06-21 標(biāo)簽：摩爾定律封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 385 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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