長電科技攜手 SEMICON China 2021，以先進(jìn)封裝助力智慧生活

SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會之一，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者，長電科技已連續(xù)參展數(shù)屆，并一直致力于推動集成電路行業(yè)發(fā)展。

2021-03-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)車載芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2091 0

半導(dǎo)體封測產(chǎn)能全面吃緊 打線封裝市況嚴(yán)重

隨著打線封裝訂單的需求增強(qiáng)，IDM代工廠正在通過外包訂單和加價(jià)擴(kuò)大包裝物生產(chǎn)能力，超豐及菱生2月的銷售額創(chuàng)下了歷史同期的最高值。

2021-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)封測半導(dǎo)體封測 1726 0

國星光電與包頭稀土中心簽署共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室合作協(xié)議

近年來，國家科技部聯(lián)合五部委鼓勵企業(yè)與高等院校、科研機(jī)構(gòu)等基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)合作，共建各類研究開發(fā)機(jī)構(gòu)和聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，加強(qiáng)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室與高校、科研院所實(shí)驗(yàn)室緊密銜...

2021-03-08 標(biāo)簽：封裝技術(shù)稀土國星光電 2390 0

回顧晶科電子在過去一年中取得的突破

自2006年成立起，晶科電子就開始專注于LED中上游產(chǎn)業(yè)鏈的研究和規(guī)?；a(chǎn)，到2011年開創(chuàng)倒裝無金線芯片級封裝技術(shù)，用5年時(shí)間填補(bǔ)了國內(nèi)大功率高亮度...

2021-02-26 標(biāo)簽：LED芯片封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈 2639 0

貿(mào)澤開售用于PCIe 4.0 設(shè)計(jì)的Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件

貿(mào)澤電子供應(yīng)的Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件搭載Agilex F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封裝。

2021-02-04 標(biāo)簽：fpgasoc封裝技術(shù) 2764 0

梁孟松:借助新封裝技術(shù)獲得高性能芯片

高端芯片工藝不是短時(shí)間內(nèi)可以攻破的難關(guān)，但也阻止不了國產(chǎn)造芯前進(jìn)的欲望！

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)集成芯片 2.4萬 1

華邦HyperRAM? 助力高云半導(dǎo)體最新GoAI 2.0邊緣計(jì)算解決方案

華邦的HyperRAM?產(chǎn)品采用微型KGD尺寸，具有低腳位、低功耗和高數(shù)據(jù)帶寬等特性，可實(shí)現(xiàn)空間與能效上的雙重效益。

2021-01-14 標(biāo)簽：FPGA封裝技術(shù)華邦電子 961 0

日月光投控積極布局封裝技術(shù)有成

業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴(kuò)產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）與覆晶封裝（Fl...

2021-01-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)智能制造 2337 0

賀利氏攜手復(fù)旦大學(xué)，開展第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝技術(shù)科研項(xiàng)目合作

雙方將聚焦先進(jìn)封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測試等領(lǐng)域，開展多個(gè)科研項(xiàng)目，內(nèi)容豐富，希望在功率器件封裝與先進(jìn)封裝方面有所突破，進(jìn)而加速第三代半導(dǎo)體技...

2021-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 1901 0

華天科技昆山廠晶圓級先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

作為華天集團(tuán)晶圓級先進(jìn)封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制...

2021-01-09 標(biāo)簽：傳感器晶圓封裝技術(shù) 5005 0

臺積電將在日本設(shè)立先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心

日本日刊工業(yè)新聞日前報(bào)道稱，積電規(guī)劃在日本茨城縣筑波市新設(shè)立先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心，最快今年開始和日本設(shè)備制造商與材料商的聯(lián)合開發(fā)，包括先進(jìn)封裝的研發(fā)，內(nèi)置試...

2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1996 0

臺積電獨(dú)吞iPhone處理器訂單的秘密

時(shí)間拉回2015 年，三星和臺積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺積電用的是16 納米...

2021-01-07 標(biāo)簽：處理器臺積電封裝技術(shù) 2957 0

2020年Micro LED先進(jìn)技術(shù)和產(chǎn)品情況

8月，據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道，晶電董事長李秉杰表示，公司Micro LED已突破晶片分選的技術(shù)瓶頸，預(yù)計(jì)未來2-3年完成測試后，電視或其他大尺寸終端產(chǎn)品可在...

2021-01-05 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)Micro LED 3262 0

先進(jìn)的封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響

芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨(dú)立芯片提供保護(hù)和I／O擴(kuò)展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進(jìn)封裝工藝能提高器件密度并...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 887 0

LED封裝技術(shù)之影響取光效率的因素有哪些

根據(jù)使用功能的不同，可以將其劃分為信息顯示、信號燈、車用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。

2020-12-24 標(biāo)簽：led封裝技術(shù) 1438 0

那些隱藏在UVC LED背后的封裝技術(shù)秘密

隨著市場的火熱，市面上各種UVC LED應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，其中不乏以次充好，往往同等級別UVC LED產(chǎn)品，實(shí)質(zhì)使用效果卻是千差萬別。歸根到底，是技術(shù)和...

2020-12-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LED封裝 1595 0

振動陀螺五十周年學(xué)術(shù)研討會在重慶召開

會議邀請多位專家作了學(xué)術(shù)報(bào)告，中國電子科技集團(tuán)公司首席專家方針研究員回顧了振動陀螺發(fā)展起源、歷程、展望了未來，國防科技大學(xué)肖定邦教授介紹了微納諧振傳感器...

2020-12-23 標(biāo)簽：傳感器mems封裝技術(shù) 3486 0

摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強(qiáng)弩之末

這些限制在需要大量高帶寬內(nèi)存的應(yīng)用（如人工智能邊緣和云系統(tǒng)）中尤其成問題。為了解決這些問題并繼續(xù)提高器件密度，業(yè)內(nèi)已經(jīng)開發(fā)出幾種先進(jìn)的封裝技術(shù)，這些技術(shù)...

2020-12-11 標(biāo)簽：摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2307 0

早報(bào)：臺積電南京廠月產(chǎn)能達(dá)2萬片 目前無進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

臺積電財(cái)報(bào)顯示，臺積電南京廠去年即轉(zhuǎn)虧為盈，全年獲利新臺幣12.89億元（約合人民幣2.97億元）。隨著產(chǎn)能規(guī)模擴(kuò)大，今年前3季獲利擴(kuò)增至新臺幣91.2...

2020-11-30 標(biāo)簽：臺積電存儲器封裝技術(shù) 3622 0

谷歌和AMD幫助臺積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，有望成為首批客戶

11月23日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，谷歌和AMD，正在幫助臺積電測試和驗(yàn)證3D堆棧封裝技術(shù)，將成為臺積電這一芯片封裝技術(shù)的首批客戶。 外媒是援引消息人士的...

2020-11-23 標(biāo)簽：amd臺積電谷歌 2001 0