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華邦HyperRAM? 助力高云半導體最新GoAI 2.0邊緣計算解決方案

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國內(nèi)領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創(chuàng)新設計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0116306

高云半導體攜帶RISC-V FPGA設計易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導體FPGA應用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準備好用RISC-V做設計了嗎?”的主題論壇,會議現(xiàn)場,高云半導體與會人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:439438

高云半導體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達成合作

2018年12月24日,中國廣州,廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)與安謀科技(ARM中國)就將ARM技術(shù)在高云半導體FPGA平臺的實現(xiàn)達成深度合作協(xié)議,使高云半導體成為目前為止國內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國)達成此項深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591741

高云半導體發(fā)布全球首例基于國產(chǎn)FPGA的AI解決方案

中國廣州,2019年9月16日 - 全球增長最快的可編程邏輯器件供應商—廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”),今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺的人工智能(AI)邊緣計算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610

高云半導體參加Arm 中國Tech Symposia大會

廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動。
2019-09-26 14:45:061403

高云半導體將參加MIPI 開發(fā)者大會

2019年9月30日,全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)將參加于10月18日在臺北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會。
2019-09-30 14:15:371178

高云半導體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍牙5.0低功耗無線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403992

電將跨足支援HyperBus界面的HyperRAM市場 將使其能顯著提升終端裝置的效能

存儲器大廠電看好人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)應用將隨著5G商用而快速成長,將跨足支援HyperBus界面的HyperRAM市場。電表示,傳統(tǒng)的SDRAM和pSRAM已發(fā)展成熟,無法針對新興物
2019-12-30 15:29:403566

高云半導體EDA開發(fā)工具增加了對Ubuntu的支持

高云半導體國際營銷總監(jiān)Grant Jennings表示:“在傳統(tǒng)FPGA上開發(fā)邊緣推理解決方案時,AI開發(fā)人員需要面臨使用多個操作系統(tǒng)的困難。有了Ubuntu OS支持,AI開發(fā)人員可以在單一操作系統(tǒng)實現(xiàn)他們的FPGA設計流程。
2020-02-24 14:53:353005

高云半導體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

高云半導體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:071414

高云半導體參展韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo Korea)

Korea),屆時將在韓國COEX首爾會議中心D廳展示高云半導體最新的人工智能GoAI解決方案。 韓國首爾人工智能展覽會(AI Expo Korea)是韓國唯一的人工智能展覽會,此展覽會是展示未來人工智能新技術(shù)、新趨勢、新產(chǎn)品以及迎接領導第四次工業(yè)革命的所有人工智能企業(yè)的絕佳
2020-09-03 16:37:563458

高云半導體發(fā)布最新版本GoAI機器學習平臺

使用GoAI 2.0,無需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。GoAI 2.0 SDK自動生成從ARM Cortex-M處理器驅(qū)動加速器的C/C++代碼。GoAI 2.0加速器是作為FPGA IP提供的,但也包含在帶有各種類型傳感器輸入的部分預生成FPGA比特流中。
2020-09-27 15:58:573791

電子與媒體分享了公司三大創(chuàng)新型存儲解決方案及相關(guān)應用

LPDDR3和HyperRAM產(chǎn)品、全球首款采用八位串口的NAND Flash以及W77Q安全閃存。 瞄準新興技術(shù)業(yè)務場景 作為市場上獨具研發(fā)、制造、營銷能力的內(nèi)存整合組件制造商,積極研發(fā)更多高質(zhì)量以及更具競爭力的存儲解決方案,滿足愈來愈多樣化的市場需求與
2020-10-20 09:39:122830

慕尼黑:高云半導體獲最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎

產(chǎn)品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會上,高云半導體榮膺2020年硬核中國芯最佳國產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎,此獎項由40萬工程師在線評分投票決出。高云半導體的EDA開發(fā)軟件云源,實現(xiàn)了從設計輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,實現(xiàn)了100%的自
2020-11-05 15:03:133244

電子最新推出 GoAI 2.0 機器學習平臺

HyperRAM?產(chǎn)品采用微型 KGD 尺寸,具有低腳位、低功耗和高數(shù)據(jù)帶寬等特性,可實現(xiàn)空間與能效上的雙重效益
2021-02-14 09:24:001890

高云半導體將在Embedded World數(shù)字大會展示領先FPGA解決方案

數(shù)字大會。繼2020年2月首次參加此次會議之后,高云半導體已經(jīng)成為重要的行業(yè)參與者之一,通過高速發(fā)展的ew21 digital數(shù)字平臺向嵌入式市場展示最新產(chǎn)品和解決方案。 Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術(shù)的主要展會,每年在德國舉行。今年雖不能舉辦面對面現(xiàn)場展會,但
2021-03-03 10:47:122749

高云半導體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場

廣東高云半導體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進一步密織海外銷售網(wǎng)絡,為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務,助力高云半導體國際市場開拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

Efinix選擇來驅(qū)動新一代緊湊型超低功耗AI與IoT設備

256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圓封裝為Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的內(nèi)存選擇,充分滿足嵌入式邊緣AI應用的多種需求 與傳統(tǒng) DRAM 所需
2021-10-26 11:50:421873

HyperRAM:2022年可穿戴外部內(nèi)存的新趨勢

設備還要求更省空間的設計。 ? 在這方面,電子早前推出了HyperRAM系列產(chǎn)品,就是專門針對邊緣設備計算量和內(nèi)存需求增長的解決方案。最近HyperRAM系列進行了更新,專門為可穿戴設備的DRAM存儲提供了優(yōu)化的解決方案。 ? 2022年可穿戴設備有哪些變
2022-04-20 10:38:049853

高云半導體HCLK用戶指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高云半導體HCLK用戶指南.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費下載
2022-09-14 14:42:2815

GoAI 2.0快速應用指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GoAI 2.0快速應用指南.pdf》資料免費下載
2022-09-19 10:12:384

高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案

關(guān)系,高云半導體將引入DSim Cloud作為高云半導體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個支持SystemVerilog和VHDL設計語言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864

HYPERRAM? 3.0榮獲2022第七屆中國IoT創(chuàng)新獎

2022 年 12 月 9 日,中國,蘇州—— 全球半導體存儲解決方案領導廠商電子今日宣布,憑借對技術(shù)創(chuàng)新的不斷追求以及絕佳的產(chǎn)品性能,推出的新一代內(nèi)存產(chǎn)品HYPERRAM? 3.0榮獲電子
2022-12-09 10:32:09749

助力意法半導體提升STM32系列內(nèi)存性能,支持智能工業(yè)與消費級應用發(fā)展

2023 年 3 月 08 日,中國,蘇州 —— 全球半導體存儲解決方案領導廠商電子與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST
2023-03-08 10:04:21726

高云半導體亮相硅谷SOC-IP 2023

的最新產(chǎn)品和技術(shù),本屆SOC-IP展會舉行于美國加利福利亞州圣克拉拉市。 高云展出了UAC2.0?音響系統(tǒng)解決方案并受邀做了專題演講。 此 UAC2 演示使用我們的 GOWIN
2023-04-28 18:19:192929

研華工控機ARK-3532:研邊緣計算解決方案助力半導體設備升級

業(yè)內(nèi)日本半導體設備制造廠商,正在研發(fā)一種用于300mm和200mm晶元先進封裝工藝的新型半導體光刻機。半導體光刻系統(tǒng)的設計,用于處理半導體封裝工藝中的扇出面板級封裝(FOPLP)。這種新型半導體光刻系統(tǒng),需要多臺可靠的高端邊緣計算機作為支
2023-08-01 13:46:181192

電子:以中小容量存儲創(chuàng)新方案,瞄準邊緣AI和汽車電子的巨大機會

在2023慕尼黑上海電子展上,電子展示了多款閃存和內(nèi)存產(chǎn)品,包括HYPERRAM、Security Flash W77Q系列等等,向業(yè)界分享近期在存儲芯片方面的創(chuàng)新成果。展會期間,電子
2023-08-03 15:25:262259

電子W77Q安全閃存獲得ISO/SAE 21434認證

全球半導體存儲解決方案領導廠商電子今日宣布,TrustME W77Q 安全閃存系列已獲得權(quán)威認證——ISO/SAE 21434。電子現(xiàn)為全球首家獲得此認證標準的內(nèi)存供應商。
2023-08-09 11:08:521821

電子與 Mobiveil將合作開發(fā)全新的 IP 控制器

? 電子與 Mobiveil 達成合作 全球半導體存儲解決方案領導廠商電子與快速增長的硅知識產(chǎn)權(quán)(SIP)、平臺與 IP 設計服務供應商 Mobiveil 今日宣布,雙方將合作開發(fā)全新
2023-08-31 15:57:561086

推出創(chuàng)新CUBE架構(gòu) 為邊緣AI帶來超高帶寬內(nèi)存

2023 年 9 月 27 日,中國,蘇州 —— 全球半導體存儲解決方案領導廠商電子今日宣布推出一項強大的內(nèi)存賦能技術(shù),可助力客戶在主流應用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟實惠的邊緣 AI 計算的CUBE
2023-09-27 10:44:014441

推出為邊緣AI帶來超高帶寬內(nèi)存的CUBE架構(gòu)

全球半導體存儲解決方案領導廠商電子今日宣布推出一項強大的內(nèi)存賦能技術(shù),可助力客戶在主流應用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟實惠的邊緣 AI 計算
2023-09-27 10:49:232735

高云半導體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導體在22nm技術(shù)領域的突破以及在汽車行業(yè)的發(fā)展和成績。
2023-12-22 11:38:051807

電子發(fā)布TrustME? W77Q全新產(chǎn)品系列,可抵擋量子計算攻擊

全球半導體存儲解決方案領導廠商電子今日發(fā)布 TrustME? W77Q 的全新產(chǎn)品系列,容量覆蓋 256Mb、512Mb 和 1Gb 高容量安全閃存。
2024-03-27 10:09:162071

高云半導體舉辦22nm研討會,展示先進半導體技術(shù)成果

近期,高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關(guān)注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿技術(shù)成果,并提供了廣泛交流的機會。
2024-04-25 16:28:101439

回顧:高云半導體成功舉辦22nm產(chǎn)品及方案研討會

近日,高云半導體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產(chǎn)品及方案研討會,研討會吸引了眾多FPGA行業(yè)專家的關(guān)注。此次研討會不僅展示了高云半導體半導體技術(shù)領域的最新成果,還為與會者提供了一個良好
2024-04-25 15:11:45789

邊緣計算的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案

邊緣計算作為一種新型的計算架構(gòu),在帶來諸多優(yōu)勢的同時,也面臨著一些技術(shù)挑戰(zhàn)。以下是對邊緣計算的技術(shù)挑戰(zhàn)及相應解決方案的分析: 一、技術(shù)挑戰(zhàn) 資源受限 邊緣設備通常具有有限的計算和存儲資源,這限制了
2024-10-24 14:36:412881

智啟存儲未來,電子攜三大產(chǎn)品矩陣亮相2025慕尼黑上海電子展

全球半導體存儲解決方案領導廠商電子(以下簡稱“”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展(N5館309展位),以“芯存綠意·共創(chuàng)未來”為主題,全面呈現(xiàn)其在車用電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及邊緣計算
2025-04-15 15:30:29763

電子客制化內(nèi)存解決方案助力可持續(xù)發(fā)展

隨著全球?qū)Ω悄?、更快速電子系統(tǒng)需求的不斷增長,半導體產(chǎn)業(yè)面臨雙重挑戰(zhàn):在提升性能的同時降低環(huán)境影響。電子正面臨著這一挑戰(zhàn),將#可持續(xù)發(fā)展 理念融入其運營的每一個層面——從#綠色制造 流程到專為 #AI、#汽車 及#工業(yè)應用 設計的低功耗內(nèi)存創(chuàng)新。
2025-07-04 15:08:191291

推出ACE應用導向邊緣計算解決方案及WISE-STACK私有云平臺

研華科技今日舉辦法說會,公司2025上半年營收呈雙位數(shù)成長。面對市場對邊緣計算與 AI 的高度需求,研推出ACE應用導向邊緣計算方案與WISE-STACK私有云平臺,強化軟硬整合與生態(tài)協(xié)同,加速AI應用落地。
2025-08-12 15:37:452061

高云半導體22nm FPGA產(chǎn)品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國內(nèi)領先的FPGA芯片供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設計業(yè)展覽會(ICCAD 2025)。展會期間,高云半導體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案
2025-11-27 11:10:451308

高云半導體攜手汽車一級供應商推出CMS電子后視鏡解決方案

2025年11月13日,中國深圳,國內(nèi)領先的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)攜手汽車一級供應商聯(lián)合宣布,基于高云半導體Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292304

Infineon SEMPER NOR Flash與HYPERRAM? 2.0 Gen2 Flash+RAM MCP產(chǎn)品解析

Infineon SEMPER NOR Flash與HYPERRAM? 2.0 Gen2 Flash+RAM MCP產(chǎn)品解析 引言 在汽車集群和工業(yè)HMI應用中,通常會使用NOR Flash來存儲
2025-12-20 16:20:021044

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