日本日刊工業(yè)新聞日前報道稱，積電規(guī)劃在日本茨城縣筑波市新設(shè)立先進技術(shù)研發(fā)中心，最快今年開始和日本設(shè)備制造商與材料商的聯(lián)合開發(fā)，包括先進封裝的研發(fā)，內(nèi)置試驗生產(chǎn)線。

對于這一報道，臺積電方面尚未作出回復。據(jù)觀察，目前日本市場生態(tài)中，半導體大廠仍屬于輕資產(chǎn)的投資，以先進研發(fā)實驗室或是設(shè)計人才、業(yè)務(wù)人員招募為主。

日本媒體指出，臺積電在日本設(shè)立的技術(shù)研發(fā)中心將會內(nèi)置一條實驗性生產(chǎn)線，測試微縮所需技術(shù)外，還會測試開發(fā)先進半導體細微化及3D封裝技術(shù)。

據(jù)稱，臺積電可能合作的對象包括東京威力科創(chuàng)、信越化學工業(yè)、Screen控股、JSR等機構(gòu)。報道還指出，臺積電計劃在2025年興建位于日本的首座半導體工廠。

近年來日本整合元件制造商（IDM）晶圓代工訂單都集中臺灣生產(chǎn)，臺積電先進封測廠也在臺灣，確保先進制程生產(chǎn)良率。臺積電位于橫濱的日本分公司著重研發(fā)與業(yè)務(wù)據(jù)點。

值得一提的是，去年11月份，臺積電與美國鳳凰城達成協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，臺積電將會投資120億美元在鳳凰城建設(shè)芯片工廠，而鳳凰城城市基金將會拿出2.05億美元用于道路和供水改善等基礎(chǔ)設(shè)施。
責編AJX