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封裝技術(shù)

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所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。

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封裝技術(shù)資訊

長電科技榮獲國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)

2021年11月3日，在北京人民大會(huì)堂舉行的2020年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)上，長電科技參與的“高密度高可靠電子封裝關(guān)鍵技術(shù)及成套工藝”項(xiàng)目榮獲“202...

2021-11-04 標(biāo)簽：封裝技術(shù)電子封裝長電科技 4464 0

集微連線：板級(jí)封裝潛力無窮 RDL工藝勇挑大梁

作者：李曉延（集微網(wǎng)報(bào)道）有著年復(fù)合增長率30%的扇出型板級(jí)封裝，將在2025年實(shí)現(xiàn)4億美元的市場規(guī)模。這個(gè)封裝技術(shù)的后起之秀，因?yàn)楦m合大型封裝的批...

2021-11-02 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 2784 0

Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)?支持TSMC 3DFabric技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)

Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。

2021-10-28 標(biāo)簽：Cadence 芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2488 0

應(yīng)用材料公司推出新技術(shù)和新功能加快推進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的異構(gòu)集成路線圖

應(yīng)用材料公司將自身在先進(jìn)封裝和大面積襯底領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)與行業(yè)協(xié)作相結(jié)合，加速提供解決方案，實(shí)現(xiàn)功率、性能、面積、成本和上市時(shí)間（PPACt?）的同步改善。

2021-09-10 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 1781 0

長電科技上半年延續(xù)高增長大力布局先進(jìn)封裝功不可沒

5G通信與新能源汽車引領(lǐng)的新一輪科技迭代浪潮，將全球半導(dǎo)體行業(yè)引入了新一輪景氣周期。面對強(qiáng)勁市場需求，包括封測在內(nèi)的行業(yè)相關(guān)企業(yè)普遍迎來業(yè)績利好。日前...

2021-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)長電科技 2559 0

5G毫米波是否真的改變了芯片測試

眾所周知，目前全球采用兩種不同頻段部署5G網(wǎng)絡(luò)，即3GPP劃分的FR1頻段和FR2頻段，其中FR1頻段范圍為450MHz-6GHz，最大帶寬100MHz...

2021-06-29 標(biāo)簽：封裝技術(shù)FR-毫米波 3341 0

總結(jié)聲表面波濾波器工作原理及其傳統(tǒng)封裝技術(shù)

目前，射頻濾波器是射頻前端領(lǐng)域中占比最高的產(chǎn)品。伴隨頻段數(shù)的增多，濾波器價(jià)值在3G終端中占比33%提升到全網(wǎng)通LTE終端的57%。而到5G時(shí)代，濾波器應(yīng)...

2021-06-16 標(biāo)簽：濾波器封裝技術(shù)射頻前端 1.2萬 0

貿(mào)澤備貨Analog Devices ADAQ4003數(shù)據(jù)采集解決方案可節(jié)省多達(dá)75%的電路板空間

　貿(mào)澤備貨的Analog Devices ADAQ4003結(jié)合了低噪聲、全差分模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）驅(qū)動(dòng)器、穩(wěn)定的參考緩沖器，以及高速18位2 MSP...

2021-06-11 標(biāo)簽：緩沖器封裝技術(shù)模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1443 0

剖析車載SoC芯片測試的挑戰(zhàn)

智能駕駛越來越進(jìn)入大眾生活的同時(shí)，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進(jìn)封裝演進(jìn)，同時(shí)對測試的要求也愈加復(fù)雜。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測試的方...

2021-06-01 標(biāo)簽：封裝技術(shù)SoC芯片 AEC 4981 0

深度解讀深紫外LED封裝技術(shù)現(xiàn)狀與展望

深紫外發(fā)光二極管（deep-ultraviolet light-emitting diode， DUV-LED）具有環(huán)保無汞、壽命長、功耗低、響應(yīng)快、結(jié)...

2021-05-17 標(biāo)簽：led 芯片電路 6815 0

一文講解數(shù)字孿生車間的概念、運(yùn)行機(jī)制及關(guān)鍵技術(shù)

「 1. 數(shù)字孿生車間概念模型」數(shù)字孿生車間（digital twin shop-floor， DTS）的概念模型如圖1所示，包括物理車間（phys...

2021-05-13 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸封裝技術(shù)DTS 6108 0

解讀立格儀表衛(wèi)生型單晶硅壓力變送器

上海立格儀表有限公司立格儀表（LEEG）致力于為工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域提供性能卓越的測控儀表，實(shí)現(xiàn)測量與控制過程更節(jié)能，更環(huán)保，更安全。立格儀表擁有超過15...

2021-05-13 標(biāo)簽：傳感器變送器封裝技術(shù) 5946 0

Intel的第三大技術(shù)支柱——Memory

本篇，我們繼續(xù)對Intel的第三大技術(shù)支柱——Memory進(jìn)行回顧。 Intel認(rèn)為存儲(chǔ)器性能的增長在過去的40年中一直保持線性增長，因此無法跟上指數(shù)級(jí)...

2021-05-11 標(biāo)簽：cpu gpu 封裝技術(shù) 4489 0

睿創(chuàng)微納：軍品發(fā)展前景良好，民品需求爆發(fā)

單兵紅外裝備方面我國滲透率較低，潛在市場空間巨大。近年來我國在單兵紅外裝備上進(jìn)行了大規(guī)模裝備，但離世界一流軍隊(duì)人均1部以上的水平還存在巨大差距。我們認(rèn)為...

2021-05-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)模組紅外光電 3663 0

新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一...

2021-05-06 標(biāo)簽：三星電子封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1414 0

先進(jìn)封裝技術(shù)——系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案

在5G應(yīng)用相關(guān)的眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又...

2021-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片技術(shù)封裝技術(shù) 5602 0

顯示屏用LED封裝技術(shù)有哪些要求？

不同應(yīng)用位置將使用不同規(guī)格的顯示屏，不同的顯示屏又需要不同技術(shù)要求的LED器件，那么顯示屏用LED到底有哪些技

2021-04-07 標(biāo)簽：led 顯示屏封裝技術(shù) 4354 0

晨日科技奠定了自身國內(nèi)電子封裝材料行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位

今年的政府工作報(bào)告指出，“依靠創(chuàng)新推動(dòng)實(shí)體經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展，培育壯大新動(dòng)能”。同時(shí)“十四五”規(guī)劃綱要草案也提出，“堅(jiān)持創(chuàng)新在我國現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位”。

2021-03-31 標(biāo)簽：封裝技術(shù)數(shù)字化數(shù)字經(jīng)濟(jì) 1965 0

長電科技推動(dòng)“芯片成品制造”走向世界

后摩爾定律時(shí)代，隨著先進(jìn)制程的研發(fā)陷入瓶頸，業(yè)內(nèi)已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上...

2021-03-29 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)adas 3104 0

包智杰：宏泰提升了模擬測試機(jī)技術(shù)并豐富了公司產(chǎn)品組合

包智杰指出，以往的高低溫分選機(jī)都是重力式，有諸多限制。一方面，被測元器件普遍較大。另一方面，傳統(tǒng)的分選機(jī)僅能做測試，而現(xiàn)在需要打標(biāo)、測試、編帶，往往有三...

2021-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)自動(dòng)化 2786 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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