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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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      封裝簡(jiǎn)介

      　　封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

      　　封裝過(guò)程

      　　因?yàn)閺墓S出來(lái)的是一塊塊從晶圓上劃下來(lái)的硅片，如果不進(jìn)行封裝，既不方便運(yùn)輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會(huì)受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響，造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。

      　　以“雙列直插式封裝”（Dual In-line Package，DIP）為例，下圖簡(jiǎn)單示意出其封裝的過(guò)程。晶圓上劃出的裸片（Die），經(jīng)過(guò)測(cè)試合格后，將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上（基底上還有一層散熱良好的材料），再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(diǎn)（Pad，焊盤(pán)）跟外部的管腳通過(guò)焊接連接起來(lái)，然后埋入樹(shù)脂，用塑料管殼密封起來(lái)，形成芯片整體。

      封裝百科

      　　封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

      　　封裝過(guò)程

      　　因?yàn)閺墓S出來(lái)的是一塊塊從晶圓上劃下來(lái)的硅片，如果不進(jìn)行封裝，既不方便運(yùn)輸、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界會(huì)受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線的影響，造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。

      　　以“雙列直插式封裝”（Dual In-line Package，DIP）為例，下圖簡(jiǎn)單示意出其封裝的過(guò)程。晶圓上劃出的裸片（Die），經(jīng)過(guò)測(cè)試合格后，將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上（基底上還有一層散熱良好的材料），再用多根金屬線把Die上的金屬接觸點(diǎn)（Pad，焊盤(pán)）跟外部的管腳通過(guò)焊接連接起來(lái)，然后埋入樹(shù)脂，用塑料管殼密封起來(lái)，形成芯片整體。

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      封裝知識(shí)

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      封裝技術(shù)

      芯片封裝可以分為哪幾類(lèi)？

      封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、電鍍等一系列工藝，以保護(hù)晶圓上的芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，同時(shí)增強(qiáng)芯片的散熱性能.我們可以簡(jiǎn)單的理解...

      2022-07-07 標(biāo)簽：封裝芯片封裝SOP 48.4萬(wàn) 0

      stm32f103c8t6封裝及最小系統(tǒng)原理圖

      STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40C ~ 85C。 下面介紹...

      2017-11-23 標(biāo)簽：封裝最小系統(tǒng)stm32f103c8t6 35.7萬(wàn) 4

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      2018-05-29 標(biāo)簽：封裝sot23 19.0萬(wàn) 0

      sot23封裝是什么意思?sot23封裝尺寸圖

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      2018-05-28 標(biāo)簽：封裝sot23 15.2萬(wàn) 0

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      IC封裝圖片大全名詞釋義COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常稱(chēng)覆晶薄膜）

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      貼片鉭電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于隔直，耦合，旁路，濾波，調(diào)諧回路，能量轉(zhuǎn)換，控制電路等方面。如：筆記本、主板、手機(jī)、數(shù)字照相機(jī)等...

      2018-08-13 標(biāo)簽：鉭電容封裝 8.2萬(wàn) 0

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      封裝資料下載

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      封裝資訊

      貼片1n4148正負(fù)極的判斷_1n4148貼片封裝尺寸

      貼片鋁電解電容的正負(fù)極區(qū)分和測(cè)量電容上面有標(biāo)志的黑塊為負(fù)極。在PCB上電容位置上有兩個(gè)半圓，涂顏色的半圓對(duì)應(yīng)的引腳為負(fù)極。也有用引腳長(zhǎng)短來(lái)區(qū)別正負(fù)極長(zhǎng)腳...

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      什么是COB封裝？有哪些優(yōu)劣勢(shì)？

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      芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產(chǎn)品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來(lái)了解一下芯片封裝工藝...

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      CD4011是一塊4 路2 輸入與非門(mén)電路，所有的輸出部分均帶有緩沖器，可以提高抗干擾能力，并且可以降低對(duì)輸出阻抗的要求。CD4011采用DIP14/S...

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      bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀

      BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的。 BGA...

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      bga封裝的意思是什么?

      “BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個(gè)很專(zhuān)業(yè)的詞了。因?yàn)锽GA封裝不僅需要有幾十萬(wàn)元的工廠級(jí)設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富...

      2017-11-13 標(biāo)簽：封裝bga封裝 5.7萬(wàn) 0

      手機(jī)上用的COP封裝工藝到底是什么？

      實(shí)際上，這是一個(gè)解決屏幕排線放置方式的工藝。在傳統(tǒng)工藝下，手機(jī)的排線需要空間來(lái)裝置，所以手機(jī)的下邊框（下巴）不得不留出足夠的空間，這也是手機(jī)屏占比無(wú)法做...

      2018-07-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)封裝屏幕 4.6萬(wàn) 0

      in4148參數(shù)資料,IN4148封裝尺寸,IN4148貼片

      in4148參數(shù)資料,IN4148封裝尺寸,IN4148貼片

      FEATURES• Small glass structure ensures high reliability• Fast s...

      2008-09-22 標(biāo)簽：封裝in4148 4.5萬(wàn) 0

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      封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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        IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
        +關(guān)注
        步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
        cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
      • OBD
        OBD
        +關(guān)注
        OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě)，中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
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