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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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雙通路儀表放大器AD8222的性能特點(diǎn)及適用范圍
ADI公司推出的業(yè)界首個(gè)雙通路儀表放大器AD8222,它是微細(xì)16引腳4x4mm芯片規(guī)模封裝,是首個(gè)為差分應(yīng)用提供完整性能指標(biāo)。
基于CORBA模型下的電信計(jì)費(fèi)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案
電信計(jì)費(fèi)系統(tǒng)按模塊化的組件思想來(lái)設(shè)計(jì),根據(jù)各功能模塊所起作用可將它們分為四個(gè)層次:網(wǎng)絡(luò)設(shè)備層、系統(tǒng)設(shè)備接口支持層、系統(tǒng)業(yè)務(wù)處理層和系統(tǒng)管理層。圖1為系統(tǒng)...
2018-12-30 標(biāo)簽:封裝網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)采集器 2708 0
晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Packaging,縮寫(xiě)WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢(shì),近年來(lái)發(fā)展迅...
線性穩(wěn)壓器及LDO JSCJ CJ78M15特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解
線性穩(wěn)壓器及LDO JSCJ CJ78M15特性參數(shù)與封裝規(guī)格圖解 LDO是一種低壓差穩(wěn)壓器件,全稱為L(zhǎng)ow Dropout Voltage Regul...
Brewer Science新型鍵合和介電材料為5G,IoT設(shè)備提供封裝解決方案
半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)包括利用3D集成來(lái)提高芯片密度,最大限度地提高性能并降低功耗。創(chuàng)新材料和工藝開(kāi)發(fā)與制造領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Brewer Science...
全雙工通用異步收發(fā)器SCC2619的性能特性、功能及應(yīng)用
SCC2619是Philips公司推出的高集成、低能耗的全雙工通用異步收發(fā)器 UART。該芯片的接收與發(fā)送速度可以分別定義,接收器采用三倍緩沖方式,在中...
ErP:energy-relatedproducts,即能源相關(guān)產(chǎn)品,指的是任何已經(jīng)投放于市場(chǎng)和已經(jīng)被交付使用的,而且在其使用過(guò)程中會(huì)對(duì)能源消耗有影響的...
表面貼裝元件是電子設(shè)備中不可或缺的組成部分,其發(fā)展趨勢(shì)也越來(lái)越先進(jìn)和高效。隨著科技的不斷發(fā)展,貼裝元件也在不斷創(chuàng)新和升級(jí)。例如,片式電阻器和片式電感器的...
本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹,分析了鍵合工藝不當(dāng),以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析,以及對(duì)各種失效模式...
基于倏逝波原理的光纖傳感器因其靈敏度高、響應(yīng)速度快、成本低等優(yōu)點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于液體、氣體及生物化學(xué)傳感等諸多領(lǐng)域。
高精度共晶貼片機(jī)是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備,它在微電子封裝領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。本文將深入探討高精度共晶貼片機(jī)的主要適用工藝以及相應(yīng)的封裝方案。
【干貨】超詳細(xì)!TPC7062封裝MQTT協(xié)議教程
一.功能簡(jiǎn)介 通過(guò)將報(bào)文分解為16進(jìn)制格式的字符串(比如:101C00044D51545404C2),再通過(guò)TPC-7062進(jìn)行組包,利用串口服務(wù)器的T...
在封裝廠拿到 wafer 之后,先把 wafer 進(jìn)行切割,得到一顆一顆的芯片,將那些 CP 測(cè)試(下一次我們?cè)倭臏y(cè)試)通過(guò)的芯片單獨(dú)拿出來(lái)。這里要說(shuō)一...
Dual Inline Package (DIP):DIP是最早也是最常見(jiàn)的芯片封裝形式之一。它具有兩個(gè)對(duì)稱排列的引腳,可以通過(guò)插入到插座或焊接在電路板...
當(dāng)硬件工程師首次觸摸多層PCB時(shí),很容易看起來(lái)頭暈?zāi)垦!MǔJ鞘畬踊虬藢?,線條像蜘蛛網(wǎng)。
2019-07-28 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)PCB線路板打樣 2625 0
大多數(shù)設(shè)計(jì)師認(rèn)為與FR4 PCB相關(guān)的制造成本是相當(dāng)簡(jiǎn)單的考慮。如果我將電路板的厚度加倍,那么理想情況下我應(yīng)該將制造成本加倍。但是,一旦你開(kāi)始考慮真正的...
2019-07-26 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 2621 0
混合鍵合(Hybrid Bonding)是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新興技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高密度三維集成,無(wú)需傳統(tǒng)的焊料凸點(diǎn)。本文探討混合鍵合的基本原理、相比傳統(tǒng)方法...
加利福尼亞州IRVINE - 東芝美國(guó)電子元件公司今天宣布它聲稱是世界上最小和最薄的五芯用于單柵CMOS邏輯IC的封裝。
2019-08-12 標(biāo)簽:封裝PCB打樣華強(qiáng)PCB 2605 0
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