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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作;
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為了適應(yīng)業(yè)界對(duì)節(jié)省空間、提高功率密度和電流處理能力的需要,Nexperia大大改進(jìn)了最新的銅夾封裝。 LFPAK88結(jié)合了低RDSon和高ID,將功率密...
散熱問(wèn)題也很重要考慮微控制器的尺寸變小。隨著小型芯片上的晶體管越來(lái)越多,以更高的頻率運(yùn)行,功耗是一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。在降低電壓和選通不同外圍設(shè)備以使未使用...
系統(tǒng)級(jí)封裝(system in package,SIP)是指將不同種類的元件,通過(guò)不同種技術(shù),混載于同一封裝體內(nèi),由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過(guò)...
有源元件耗散大量功率,因此在CPU或具有大量開(kāi)關(guān)晶體管的其他元件上使用冷卻風(fēng)扇。如果環(huán)境溫度過(guò)高,主動(dòng)冷卻措施僅對(duì)將電路板的溫度降低到環(huán)境水平附近有用。...
2019-07-26 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 2595 0
玻璃通孔(TGV)技術(shù)在傳感器制造和封裝中的應(yīng)用
玻璃具有優(yōu)異的性能,例如高幾何公差、出色的耐熱和耐化學(xué)性、優(yōu)異的高頻電性能以及密封性,已成為各種傳感器和 MEMS 封裝應(yīng)用(包括機(jī)電、熱、光學(xué)、生物醫(yī)...
國(guó)產(chǎn)電子保險(xiǎn)絲MX26631DL介紹
集成了過(guò)流過(guò)壓軟起動(dòng)保護(hù)的高邊開(kāi)關(guān)MX26631DL介紹
2023-09-13 標(biāo)簽:封裝FET高邊開(kāi)關(guān) 2587 0
0201、01005微型片式元件立碑是SMT焊接過(guò)程常見(jiàn)的工藝缺陷,特別是隨著電子產(chǎn)品的微型化,立碑問(wèn)題越來(lái)越突出,本文系統(tǒng)介紹了片式元件立碑的機(jī)理及主...
A/D轉(zhuǎn)換器MAX1270的特點(diǎn)性能和應(yīng)用實(shí)例分析
目前A/D轉(zhuǎn)換器的種類繁多,從數(shù)據(jù)輸出形式上可分為串行輸出與并行輸出兩大類。其中串行輸出AD轉(zhuǎn)換器因其硬件接口簡(jiǎn)單而得到廣泛應(yīng)用。另外,從可接受的輸入信...
2020-08-10 標(biāo)簽:電源轉(zhuǎn)換器封裝 2558 0
有一款全新的WEBENCH設(shè)計(jì)面板,它在支持WEBENCH的電壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品文件夾內(nèi)為你提供整個(gè)WEBENCH設(shè)計(jì)的完全預(yù)覽。
2022-02-06 標(biāo)簽:電源設(shè)計(jì)封裝比較器 2556 0
QFN封裝焊點(diǎn)出現(xiàn)重熔現(xiàn)象原因討論
問(wèn):請(qǐng)教一下各位老師,我們使用一款74401電源芯片,QFN封裝,出廠時(shí)器件完好,交付一段時(shí)間后出現(xiàn)了偏移,能否幫忙判斷一下,這種是沖擊造成的撕裂,還是...
非制冷紅外探測(cè)器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)優(yōu)化及可靠性分析
該文章針對(duì)薄膜型吸氣劑陶瓷封裝的開(kāi)發(fā),以某款量產(chǎn)探測(cè)器陶瓷封裝結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ),提出一種非制冷紅外探測(cè)器陶瓷封裝優(yōu)化結(jié)構(gòu),基于ANSYS Workbench有...
2023-02-22 標(biāo)簽:封裝結(jié)構(gòu)紅外探測(cè)器 2545 0
全差分放大器AD8350的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用范圍
AD8350系列為高性能全差分放大器,適用于最高1000 MHz的射頻和中頻電路。該放大器在250 MHz時(shí)具有出色的5.9 dB噪聲系數(shù)。它在250 ...
集成電路進(jìn)人后摩爾時(shí)代以來(lái),安全、可靠的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)、冗余定制、容錯(cuò)體系結(jié)構(gòu)和協(xié)議、光機(jī)電一體化等新的設(shè)計(jì)趨勢(shì)促使片內(nèi)測(cè)試 (On-ChipTest)...
封裝步驟一般分為3步,第一步首先修改屬性的可見(jiàn)性,即將其設(shè)置為private;第二步創(chuàng)建getter/setter方法,用于獲取/設(shè)置屬性值,就是用來(lái)讀...
fpga芯片命名規(guī)則 FPGA芯片的命名規(guī)則因制造商和系列產(chǎn)品而異,但通常遵循一定的規(guī)律和格式。以下是一般情況下FPGA芯片命名規(guī)則的一些主要組成部分:...
封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)...
CEZ5V6齊納二極管概述及應(yīng)用場(chǎng)景
提及浪涌這個(gè)詞不知道會(huì)激起多少電子工程師內(nèi)心的恐懼與憤恨,特別是在新型電子產(chǎn)品第一版設(shè)計(jì)完善后做壓力疲勞測(cè)試的時(shí)候極為容易受到浪涌的危害。
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