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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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帶有可濕性側(cè)面的無引腳DFN封裝助力于實現(xiàn)PCB焊點的AOI
對于所有設(shè)計人員而言,如何在更為緊湊的空間內(nèi)增添更多功能一直以來都是一個非常大的的挑戰(zhàn)。而這一挑戰(zhàn)也促使大多數(shù)行業(yè)越來越多地采用小型化的無引腳封裝,此類...
結(jié)果表明,粘接層所受的應(yīng)力主要集中在導(dǎo)電膠和芯片粘接界面邊緣處,且粘接層四個角所受的應(yīng)力最大,故在貼片工藝中要保證導(dǎo)電膠在芯片四個角的溢出,防止芯片脫落...
鋰電池充電解決方案STEVAL-ISA076V2的特點性能及應(yīng)用
ST公司的STEVAL-ISA076V2是基于L6924U的USB兼容的鋰電池充電解決方案。L6924U是單片電池充電器,能從USB電源或單獨的AC適配...
雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝,簡稱為DIP或DIL,是一種集成電路的封裝方式。
摩爾定律預(yù)測集成電路(IC)中的晶體管數(shù)量將大約每兩倍增加一倍年份。這項法律自1965年以來一直保持正確,但隨著晶體管以較慢的速度萎縮,這種規(guī)律可能會放...
PCB可制造性設(shè)計和PCBA可組裝性設(shè)計
PCBA可制造性設(shè)計與PCB可制造性設(shè)計,看上去只差一個“A”,實際上相差很大,PCBA可制造性設(shè)計包括PCB可制造性設(shè)計和PCBA可組裝性設(shè)計(或者說...
系統(tǒng)級封裝SiP在PCB的設(shè)計優(yōu)勢
系統(tǒng)級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨特的優(yōu)勢。當(dāng)系統(tǒng)級封裝SiP把信號整合在硬板上后,硬板上所需要的節(jié)點只剩下8個,即只需在這8個節(jié)點焊上各自所需功...
使用DigiPCBA創(chuàng)建和復(fù)用PCB封裝
我們設(shè)計中的許多元件都是采用標(biāo)準(zhǔn)化封裝,但并非所有元件制造商都在其 PCB 庫中提供封裝模型和原理圖符號。這些封裝模型顯示引腳的位置、絲印信息、元器件大...
數(shù)字設(shè)計FPGA應(yīng)用:VIVADO下載安裝
VIVADO是一個基于AMBA AXI4 互聯(lián)規(guī)范、IP-XACT IP封裝元數(shù)據(jù)、工具命令語言(TCL)、Synopsys 系統(tǒng)約束(SDC) 以及其...
集成電路預(yù)鍍框架銅線鍵合封裝在實際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點失效,通過激光開封和橫截面分析,鍵合失效與電化學(xué)腐蝕機(jī)理密切相關(guān)。通過 2 000 h 高溫存儲試...
約束和設(shè)計規(guī)則:如果它們不足會發(fā)生什么?
您的PCB設(shè)計軟件不應(yīng)該只是讓您設(shè)置設(shè)計規(guī)則和約束。它應(yīng)該讓您靈活地了解這些規(guī)則在原理圖和布局中的顯示方式,并且它應(yīng)該允許您為特定應(yīng)用程序自定義路由約束...
2019-07-26 標(biāo)簽:PCB板封裝華強(qiáng)pcb線路板打樣 2374 0
SIP封裝并無一定型態(tài),就芯片的排列方式而言,SIP可為多芯片模塊(Multi-chip Module;MCM)的平面式2D封裝,也可再利用3D封裝的結(jié)...
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計和封裝測試的一個重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng),可能會造成產(chǎn)品功能無法實現(xiàn),或者成本過高,甚至導(dǎo)致整個設(shè)計失敗。
圣邦微電子四路低壓側(cè)驅(qū)動器SGM42403簡述
圣邦微電子推出 SGM42403,一款四路低壓側(cè)驅(qū)動器。器件可應(yīng)用于低壓側(cè)開關(guān)、單極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動器、繼電器驅(qū)動器和電磁閥驅(qū)動器。
2023-09-28 標(biāo)簽:驅(qū)動器封裝步進(jìn)電機(jī) 2344 0
封裝是指將芯片封裝在外部保護(hù)殼中,以提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接和熱管理等功能。封裝可以對芯片的正常使用產(chǎn)生一些影響,具體取決于封裝的類型、設(shè)計和制造質(zhì)量等因...
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