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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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PowerInt HiperLCS系列的性能特點及應(yīng)用分析
PowerInt公司的HiperLCS系列具有多功能控制器,并且有兩個半橋連接的功率MOSFET的綜合LLC功率級,節(jié)省了多達30個附加元件,最大工作頻...
功率半導體的封裝方式多種多樣,這些封裝方式不僅保護了功率半導體芯片,還提供了電氣和機械連接,確保了器件的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對功率半導體主要封裝方式的...
使用者對類內(nèi)部定義的屬性(對象的成員變量)的直接操作會導致數(shù)據(jù)的錯誤、混亂或安全性問題。在面向?qū)ο蟪淌皆O(shè)計方法中,封裝(英語:Encapsulation...
基于EZ-PD和HybridPACK Drive G2方案 改善的車輛內(nèi)部和外部的設(shè)備電源性能
英飛凌科技公司宣布推出兩種新的電動汽車和車內(nèi)電子設(shè)備電源解決方案,進一步豐富了其汽車電源電子產(chǎn)品組合。這些新的解決方案EZ-PD和HybridPACK驅(qū)...
摩爾定律可能不再有效,因為技術(shù)進步已達到極限,并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導致成本上升。與此同時,市場對不斷完善的半導體技術(shù)的需...
許多IC具有裸焊盤封裝,以增加最大功耗。具有裸焊盤的封裝的額定功耗始終假定裸焊盤焊接到PCB上。本應(yīng)用筆記提供了有關(guān)裸露焊盤的優(yōu)點和正確使用的指導。
YOLOv5-6.0版本的Backbone主要分為Conv模塊、CSPDarkNet53和SPPF模塊。
2023-11-23 標簽:模塊封裝網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu) 2482 0
對于IC類器件的元件庫,通常采用封裝向?qū)нM行創(chuàng)建,下面以REF2030AIDDCR為例。
主要包括醫(yī)療儀器、教育系統(tǒng)、工業(yè)自動控制、娛樂與餐飲業(yè)、自動售票系統(tǒng)、仿真與培訓系統(tǒng)、公共信息查詢系統(tǒng)、多媒體信息系統(tǒng)。輕觸開關(guān)具體的應(yīng)用范圍內(nèi)容如下:
微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計與應(yīng)用
微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強、定制化程度高的特點。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計、流程設(shè)計、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運行的...
不管怎么設(shè)計,怎么學習硬件知識,都需要實戰(zhàn),硬件工程師設(shè)計PCB是必不可少的(大部分來說),本篇主要從最基本的電阻電容電感的PCB設(shè)計封裝來說起,算是最...
2023-11-07 標簽:電阻封裝PCB設(shè)計 2461 0
芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級封裝SiP中的應(yīng)用存?
為什么芯片可以進行堆疊呢?這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我,封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢?一般來說是不可以的,因為封裝好的芯片引...
為了提高消費者對電動汽車 (EV) 的接受度,設(shè)計人員需要提高充電器的功率輸出、功率密度和效率,以解決快速充電的挑戰(zhàn),尤其是對于長途駕駛而言。將單個單元...
在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實現(xiàn)先進封裝的常用技術(shù)手段,現(xiàn)有技...
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