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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5496個 瀏覽：147963次 帖子：1146個

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      PCB封裝的概念及種類介紹

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      2020-09-17 標(biāo)簽：pcb封裝 9.2k 0

      集成電路的四種封裝方法

      在集成電路計劃與制作進(jìn)程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導(dǎo)體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個支持物以內(nèi)，不只能夠有用避免物理損壞及...

      2020-09-23 標(biāo)簽：集成電路封裝pga 9.2k 0

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      2022-09-01 標(biāo)簽：封裝MOS引腳 9k 0

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      電子產(chǎn)品在我們的生活中無處不在。在這些產(chǎn)品中，電子封裝技術(shù)起著舉足輕重的作用。隨著IC制造業(yè)的迅速發(fā)展，電子封裝產(chǎn)業(yè)面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。隨著對高性能、...

      2021-01-28 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品連接器封裝 9k 0

      表面附著三防漆SOT23封裝的三極管應(yīng)該如何拆

      有些電子產(chǎn)品的電路板為了防潮、防塵、防腐蝕，在其表面噴涂了一層三防漆，這樣漆膜固化后便會在電路板上各個元器件及焊點(diǎn)表面形成一層透明的保護(hù)膜，雖然該保護(hù)膜...

      2020-02-17 標(biāo)簽：三極管電路板封裝 9k 0

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      2008年，廣州金升陽公司在DC/DC模塊上有新的突破，開發(fā)出1W超薄隔離型DC/DC模塊系列。該系列為定壓輸入，有非穩(wěn)壓輸出及穩(wěn)壓輸出兩類。本文介紹該...

      2020-10-04 標(biāo)簽：噪聲封裝電源模塊 9k 0

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      隨著SMT的深入發(fā)展，不僅元器件越來越小，而且還出現(xiàn)了許多新型封裝的元器件，還有無Pb化、無VOC化等要求，不僅使組裝難度越來越大，同時使返修工作的難度...

      2019-11-18 標(biāo)簽：元器件封裝smt 8.9k 0

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      封裝：DIP-8(直插8腳封裝)或SO-8(貼片8腳封裝)，圖片

      2018-06-10 標(biāo)簽：電路圖封裝lm358 8.9k 0

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      2022-01-19 標(biāo)簽：封裝原理器件 8.8k 0

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      最近兩天經(jīng)?？吹紺hiplet這個詞，以為是什么新技術(shù)呢，google一下這不就是幾年前都在提的先進(jìn)封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場，和chipl...

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      采用電流型控制芯片UC3846實(shí)現(xiàn)電源交錯并聯(lián)時的同步運(yùn)行設(shè)計

      隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展，交錯并聯(lián)供電方式在通信電源、航空等領(lǐng)域中應(yīng)用越來越廣泛。變換器若能實(shí)現(xiàn)并聯(lián)模塊的交錯運(yùn)行，可以減小總的電壓和電流紋波、減小電磁干...

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      2023-03-02 標(biāo)簽：原理圖封裝PCB 8.7k 0

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      什么是SOT23封裝，你知道嗎？ SOT23是一種非常常見的表面貼裝封裝，它是一種小型封裝，具有三個引腳（也有其他版本有5個或6個引腳），引腳之間的間距...

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      在使用orcad繪制原理圖的過程中，需要對每一個元器件進(jìn)行封裝的指定，否則沒有指定封裝，在輸出網(wǎng)表的時，會產(chǎn)生錯誤。指定器件封裝的方法如下: 第一步，在...

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      結(jié)果表明，粘接層所受的應(yīng)力主要集中在導(dǎo)電膠和芯片粘接界面邊緣處，且粘接層四個角所受的應(yīng)力最大，故在貼片工藝中要保證導(dǎo)電膠在芯片四個角的溢出，防止芯片脫落...

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      IC封裝工藝簡介

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      封裝的工序比較復(fù)雜，大概有十幾道工序，有磨片、劃片......里面的關(guān)鍵工序是“鍵合和塑封”，鍵合實(shí)現(xiàn)了我們的目的，塑封對鍵合實(shí)現(xiàn)品質(zhì)保證和產(chǎn)品的可靠性。

      2017-08-29 標(biāo)簽：IC封裝 8.6k 0

      關(guān)于殷瓦鋼的概述和其焊接技術(shù)的步驟

      殷瓦鋼（invar），又叫殷鋼、殷瓦合金、因瓦鋼、不變鋼、不膨脹鋼等；它是鎳鐵合金，即：Ni36%、Fe3.8%、C0.2%；其主要特性為：膨脹系系數(shù)極...

      2018-06-27 標(biāo)簽：封裝焊接 8.6k 0

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      2018-06-09 標(biāo)簽：芯片封裝 8.6k 0

      SiC功率器件是怎樣進(jìn)行封裝的？有什么要點(diǎn)？

      使用三種無鉛焊料系統(tǒng)：Sn96.5-Ag3.5、Ag74.2-In25.8和Au76-In24幾乎實(shí)現(xiàn)了無孔隙焊點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)看到，焊點(diǎn)厚度在熱退火之前和之后...

      2018-08-23 標(biāo)簽：芯片封裝sic 8.6k 0

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      2018-12-27 標(biāo)簽：芯片PCB封裝 8.5k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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      • ESP8266
        ESP8266
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        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
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      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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