封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝資訊

東芝推出三款最新650V SiC MOSFET

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“T...

2025-09-01 標(biāo)簽：MOSFET 東芝封裝 1.7k 0

Alpha W260推拉力測試機(jī)在SAW濾波器封裝焊點(diǎn)強(qiáng)度中的應(yīng)用研究

在當(dāng)今飛速發(fā)展的無線通信、物聯(lián)網(wǎng)和智能手機(jī)領(lǐng)域，聲表面波（SAW）濾波器作為射頻前端模塊的核心器件，其性能與可靠性直接決定了通信質(zhì)量。隨著5G技術(shù)的普及...

2025-09-01 標(biāo)簽：濾波器封裝 SAW 219 0

CPU里真的有黃金：看完秒懂

在大家的印象中，黃金是珠寶、投資品和工業(yè)原料，但很少有人知道，我們每天使用的電腦CPU里竟然也隱藏著這種貴金屬。那為什么芯片會(huì)用到黃金，一顆CPU中能有...

2025-08-30 標(biāo)簽：cpu 封裝計(jì)算機(jī) 942 0

東芝推出小型封裝車載光繼電器TLX9161T

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布，推出一款采用小型SO12L-T封裝的車載光繼電器[1]“TLX9161T”，該產(chǎn)品輸出耐壓可達(dá)1500V...

2025-08-29 標(biāo)簽：東芝封裝光繼電器 897 0

英特爾288核新至強(qiáng)處理器揭秘：Intel 18A制程，3D堆疊與鍵合，EMIB封裝……

? 近日，在Hot Chips 2025大會(huì)舉行期間，英特爾新一代至強(qiáng)處理器?Clearwater Forest首次亮相，這是英特爾基于Intel 18...

2025-08-29 標(biāo)簽：處理器英特爾封裝 682 0

Toshiba推出TOLL封裝650V第三代SiC MOSFET

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation?(“Toshiba”)推出三款650V碳化硅(SiC)...

2025-08-29 標(biāo)簽：封裝 Toshiba SiC 1.5k 0

安世半導(dǎo)體兩款產(chǎn)品入圍2025年度全球電子成就獎(jiǎng)評(píng)選

全球電子成就獎(jiǎng)（World Electronics Achievement Awards）是電子產(chǎn)業(yè)界享有盛譽(yù)的年度獎(jiǎng)項(xiàng)，旨在評(píng)選并表彰對(duì)全球電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)...

2025-08-29 標(biāo)簽：MOSFET 封裝安世半導(dǎo)體 505 0

Bourns推出CR01005A-AS系列車規(guī)級(jí)厚膜電阻

CR01005A-AS 系列具備抗硫化特性，在高密度、緊湊型設(shè)計(jì)以及特定嚴(yán)苛環(huán)境中，提供優(yōu)異的節(jié)省空間與高可靠性的優(yōu)勢(shì)。

2025-08-28 標(biāo)簽：厚膜電阻封裝 Bourns 395 0

IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差會(huì)使 IGBT 芯片受到不均勻的機(jī)械應(yīng)力

IGBT 作為功率半導(dǎo)體器件，其封裝結(jié)構(gòu)的機(jī)械可靠性對(duì)器件性能至關(guān)重要。IGBT 封裝底部與散熱器貼合面的平整度是影響封裝機(jī)械應(yīng)力分布的關(guān)鍵因素，當(dāng)貼合...

2025-08-28 標(biāo)簽：芯片封裝散熱器 1k 0

「封裝技術(shù)」PIC光子集成封裝-從樣機(jī)到量產(chǎn)

翻譯自 Lee Carroll在 2016年發(fā)表的文章摘要晶圓廠提供的光子集成電路PIC的多項(xiàng)目晶圓（MPW）服務(wù)，使得研究人員和中小型企業(yè)（SME...

2025-08-28 標(biāo)簽：封裝 PIC 499 0

芯動(dòng)科技與知存科技達(dá)成深度合作

隨著3D堆疊方案憑借低功耗、高帶寬特性，有望成為下一代移動(dòng)端高端熱門技術(shù)。芯動(dòng)科技瞄準(zhǔn)3DIC市場，與全球領(lǐng)先的存算一體芯片企業(yè)知存科技達(dá)成深度合作，正...

2025-08-27 標(biāo)簽：芯片封裝芯動(dòng)科技 777 0

鴻利智匯2025封裝板塊人才盤點(diǎn)項(xiàng)目啟動(dòng)

在日益激烈的市場競爭中，人才始終是企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的核心引擎。2025年8月20日，鴻利智匯集團(tuán)旗下子公司江西鴻利&斯邁得在江西南昌開展2025年...

2025-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝鴻利智匯 514 0

如何用Renix實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)測試自動(dòng)化: 從配置分離到多廠商設(shè)備支持

引言：您是否也面臨這些痛點(diǎn)？ ? 同樣的測試腳本在類似的場景不能重復(fù)利用，為維護(hù)大量腳本而頭疼； ? 換臺(tái)設(shè)備就得重新配置適配腳本； ? 腳本代碼邏...

2025-08-27 標(biāo)簽：封裝 API 端口 344 0

智聚芯能，異構(gòu)互聯(lián)，共贏AI時(shí)代機(jī)遇——芯和半導(dǎo)體領(lǐng)銜揭幕第九屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)

近日，第九屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP Conference China 2025）在深圳會(huì)展中心（福田）隆重開幕。芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士再次...

2025-08-30 標(biāo)簽：封裝 AI 芯和半導(dǎo)體 661 0

IGBT 封裝底部與散熱器貼合面平整度差與 IGBT 的短路失效機(jī)理相關(guān)性

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為電力電子系統(tǒng)中的關(guān)鍵器件，其可靠性至關(guān)重要。IGBT 在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，需通過散熱器有效散熱，以維持正常工作溫度...

2025-08-26 標(biāo)簽：封裝散熱器 IGBT 1k 0

簡單了解射頻芯片

一部智能手機(jī)的無線能力，究竟由哪些環(huán)節(jié)共同塑造?業(yè)內(nèi)普遍將其拆分為射頻、基帶、電源、外設(shè)與軟件五大子系統(tǒng)。其中，射頻系統(tǒng)負(fù)責(zé)把比特流轉(zhuǎn)化為電磁波，再讓電...

2025-08-22 標(biāo)簽：封裝基帶電磁波 1.6k 0

日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)蒞臨奧士康泰國基地參觀交流

近日，奧士康泰國基地迎來日本電子封裝和電路協(xié)會(huì)(JPCA)KOBAYASHI代表團(tuán)一行的蒞臨參觀。此次訪問以行業(yè)交流為導(dǎo)向，旨在深入了解泰國PCB制造的...

2025-08-22 標(biāo)簽：pcb 封裝制造 603 0

貼片二極管 SOD123封裝IC NU506在LED照明LED燈帶上的應(yīng)用電路圖

NU506 近似于普通電阻的特性，Vpn 只要有電壓就有電流經(jīng)過，能適應(yīng)各種調(diào)光應(yīng)用。 0.7V 即可進(jìn)入恒流區(qū)，也接近于電路復(fù)雜的驅(qū)動(dòng)芯片...

2025-08-22 標(biāo)簽：led IC 封裝 298 0

低功耗+全封裝覆蓋+1A大電流與40V耐壓：深圳市萬優(yōu)通電子科技有限公司1N5819系列重新定義肖特基二極管可靠性

作為專注于半導(dǎo)體元器件供應(yīng)的創(chuàng)新企業(yè)，深圳市萬優(yōu)通電子科技有限公司深耕肖特基二極管領(lǐng)域，推出覆蓋全場景的1N5819系列產(chǎn)品。該系列以低正向壓降（≤0....

2025-08-21 標(biāo)簽：封裝大電流低功耗 521 0

華進(jìn)半導(dǎo)體邀您相約SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展

9月10-12日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展與大家面對(duì)面交流，展位號(hào)：13F118。

2025-08-20 標(biāo)簽：封裝場集成電路華進(jìn)半導(dǎo)體 976 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
K60

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STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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