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買臺積電都嫌貴的光刻機(jī),大力推玻璃基板,英特爾代工的野心和危機(jī)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)此前,臺積電高級副總裁張曉強(qiáng)在技術(shù)研討會上表示,“ASML最新的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)(high-NA EUV)價格實在太...
在智能手機(jī)的迭代升級中,手機(jī)攝像頭的升級是十分快速的,隨著5G手機(jī)逐漸商用,新的智能終端應(yīng)用場景驅(qū)動下,延伸出了更多的手機(jī)后攝像頭保護(hù)玻璃鏡片的新工藝需...
泛林集團(tuán)宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 (ALD) 工藝
泛林集團(tuán)宣布推出一種用于沉積低氟填充鎢薄膜的新型原子層沉積 (ALD) 工藝,標(biāo)志著其業(yè)界領(lǐng)先的 ALTUS? 產(chǎn)品系列又添新成員。通過業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的低氟鎢...
2018-05-24 標(biāo)簽:工藝 3.4k 0
臺積電擴(kuò)充7nm 工藝產(chǎn)能 AMD 今年將是臺積電 7nm 工藝的第一大客戶
1 月 15 日消息,據(jù)國外媒體報道,在蘋果轉(zhuǎn)向 5nm,華為無法繼續(xù)采用臺積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后,臺積電 7nm 的產(chǎn)能,也就有了給予其他廠商更多...
產(chǎn)品設(shè)計的要點有哪些,美學(xué)設(shè)計與產(chǎn)品技術(shù)的結(jié)合
在這個注重外表的時代,不僅人們會注重外表,產(chǎn)品也一樣。如果你想要吸引注意力,讓消費者喜歡,那么就需要對產(chǎn)品的外表進(jìn)行設(shè)計,那么你知道產(chǎn)品設(shè)計的要點有哪些...
2020-11-20 標(biāo)簽:工藝產(chǎn)品設(shè)計 3.2k 0
總裝接線工藝 (一)接線工藝要求 導(dǎo)線在整機(jī)電路中是作信號和電能用的。接線合理與否對整機(jī)性能影響極大,如果接線不符合工藝要求,輕則影響電路傳輸質(zhì)量,重則...
間隙型溶質(zhì)原子比置換原子具有較大的固溶強(qiáng)化效果,且由于間隙原子在體心立方晶體中的點陣畸變屬非對稱性的,故其強(qiáng)化作用大于面心立方晶體的;但間隙原子的固溶度...
1. Fundamentals of Solders and Soldering(焊料及焊接基礎(chǔ)知識)Soldering Theory(焊接理論)Mic...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板表面處理工藝OSP有什么作用?PCB制板表面處理工藝OSP的優(yōu)缺點。OSP即有機(jī)保焊膜,又稱護(hù)銅劑,其主要...
華虹半導(dǎo)體正式登陸A股科創(chuàng)板 滿足新興應(yīng)用領(lǐng)域的旺盛需求
? 2023年8月7日,華虹半導(dǎo)體有限公司(股票簡稱:華虹公司,股票代碼:688347.SH,下文簡稱“華虹半導(dǎo)體”)正式登陸A股科創(chuàng)板并在上海證券交易...
2023-08-07 標(biāo)簽:集成電路工藝華虹半導(dǎo)體 3k 0
楷登電子數(shù)字和模擬流程獲TSMC N3和N4工藝技術(shù)認(rèn)證
Cadence 和 TSMC 聯(lián)手進(jìn)行 N3 和 N4 工藝技術(shù)合作, 加速賦能移動、人工智能和超大規(guī)模計算創(chuàng)新 雙方共同客戶現(xiàn)可廣泛使用已經(jīng)認(rèn)證的 N...
關(guān)于工藝智能在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用與作用
十四五規(guī)劃中,有三次提到工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。無論是各地政府的產(chǎn)業(yè)政策利好頻出,還是風(fēng)險投資的活躍重視程度,都能感受到這個領(lǐng)域在蓬勃發(fā)展,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)已是推動我國工...
2021-03-31 標(biāo)簽:機(jī)器人工藝工業(yè)互聯(lián)網(wǎng) 2.9k 0
善仁新材料科技有限公司擁有由多名海外博士后、博士組成的研發(fā)團(tuán)隊,目前正在申請博士后科研工作站。與北京大學(xué),以色列維茲曼研究所,美國俄亥俄州立大學(xué),上海交...
雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本,但 PCB 的可靠性,卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了,電路板尚可修理,而 PCB 壞了,電路板...
Cu-Cu Hybrid Bonding技術(shù)在先進(jìn)3D集成中的應(yīng)用
引言 Cu-Cu混合鍵合(Cu-Cu Hybrid Bonding) 技術(shù)正在成為先進(jìn)3D集成的重要技術(shù),可實現(xiàn)細(xì)間距互連和高密度芯片堆疊。本文概述了C...
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