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工藝

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工藝資訊

PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求

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PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求 1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平*PCB 設(shè)計(jì)最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時(shí)所能達(dá)到的技術(shù)水平,否則

2010-04-10 標(biāo)簽:工藝 5.8k 0

晶圓減薄工藝的主要步驟

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晶圓薄化是實(shí)現(xiàn)集成電路小型化的主要工藝步驟,硅片背面磨至70微米的厚度被認(rèn)為是非常關(guān)鍵的,因?yàn)樗艽嗳酢1疚膶⒂懻撽P(guān)鍵設(shè)備檢查項(xiàng)目的定義和設(shè)置險(xiǎn)。 所涉...

2022-03-31 標(biāo)簽:集成電路晶圓工藝 5.8k 0

電子組裝中的清洗工藝設(shè)計(jì)

近年來(lái)隨著成本原因以及環(huán)境保護(hù)和清潔生產(chǎn)的要求,越來(lái)越多的電子廠商在PCBA生產(chǎn)制程中采用免清洗或簡(jiǎn)單清洗工藝,也就是在焊接過(guò)程中采用免清洗助焊劑。對(duì)于...

2022-04-06 標(biāo)簽:工藝電子組裝PCBA 5.6k 0

儀表引壓管規(guī)格、材質(zhì)及安裝方式的選擇

儀表引壓管與工藝管道或設(shè)備相通,與介質(zhì)直接接觸,是儀表安裝中使用最多、工況復(fù)雜、技術(shù)要求很高、設(shè)計(jì)方案比較復(fù)雜的一種管道。高壓加氫裝置具有臨氫、高壓、高...

2022-02-28 標(biāo)簽:工藝設(shè)備儀表 5.6k 0

干膜技術(shù)工藝及性能簡(jiǎn)介

印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜,以保證印制板質(zhì)量,穩(wěn)定生產(chǎn),提高效益。近年來(lái)隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展,印制板的精度密度不斷提高,為滿足印制板生產(chǎn)的...

2011-09-07 標(biāo)簽:工藝印制電路印制板 5.6k 0

產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝

產(chǎn)品整機(jī)總裝工藝 總裝是產(chǎn)品整機(jī)中一個(gè)重要的工藝過(guò)程,具有如下特點(diǎn): (一)總裝是把半成品裝配成合格產(chǎn)品的過(guò)程。 (二)總裝前組成整機(jī)的有關(guān)零件、部件或...

2011-06-03 標(biāo)簽:工藝產(chǎn)品整機(jī) 5.6k 0

雙面印制電路板制造工藝流程

雙面印制電路板制造工藝流程 制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場(chǎng)合也有使用工藝導(dǎo)線法。 1 圖形電鍍工

2010-05-05 標(biāo)簽:工藝印制電路 5.5k 0

整機(jī)裝配工藝要求

整機(jī)裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長(zhǎng)指甲; 接觸機(jī)器外觀部位的工位和對(duì)人體有可能造成傷害的工位(如底殼鋒利的折...

2011-06-03 標(biāo)簽:工藝裝配整機(jī) 5.1k 0

三防漆自動(dòng)涂覆工藝的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法

對(duì)于被污染的板子,水性漆和100%固含量的三防膠會(huì)比溶劑型更容易產(chǎn)生缺陷,因?yàn)樗云岬谋砻鎻埩?gt;溶劑型表面張力。

2023-01-15 標(biāo)簽:工藝三防漆 5.1k 0

貼片式電阻器的制作工藝解析

貼片電阻(SMD Resistor)又名片式固定電阻器(Chip Fixed Resistor) ,是金屬玻璃釉電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃釉粉混合...

2022-02-24 標(biāo)簽:電阻器工藝電極 5.1k 0

鋅合金壓鑄件常見(jiàn)問(wèn)題原因及解決方法

鋅合金壓鑄件目前廣泛應(yīng)用于各種裝飾方面,如連接器、智能家居配件、高端話筒外殼、自動(dòng)化行業(yè)、電動(dòng)工具外殼等,因而對(duì)壓鑄件表面質(zhì)量要求高,精度要求高,并要求...

2022-03-04 標(biāo)簽:工藝配件裂紋 5k 0

半導(dǎo)體制造CMP工藝后的清洗技術(shù)

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近年來(lái),由于以移動(dòng)性為中心的生活方式,將其處理的大數(shù)據(jù)作為云,物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人領(lǐng)域開(kāi)始顯示出活躍的面貌。這種新的技術(shù)創(chuàng)新也對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)產(chǎn)生了巨大的影響...

2022-03-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體工藝設(shè)備 5k 0

后段集成工藝(BEOL Integration Flow)- 2

雙鑲嵌工藝分為先通孔 (Via-First) 和先溝槽(Trench-First)兩種技術(shù)。以先通孔技術(shù)為例,首先沉積IMD2層(如 SiCN層,厚度約...

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多層片式瓷介電容器的生產(chǎn)工藝過(guò)程 我國(guó)自八十年代從美國(guó)引進(jìn)獨(dú)石電容的生產(chǎn)線以來(lái),至今已有十多年的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。在生產(chǎn)工藝的某些

2009-02-10 標(biāo)簽:工藝瓷介電容高頻電容 4.8k 0

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其次,大學(xué)培養(yǎng)的軟件基本上都是計(jì)算機(jī)工程、軟件工程這種培養(yǎng)的,缺乏工業(yè)基礎(chǔ),而工業(yè)軟件一定是一個(gè)跨學(xué)科,包括數(shù)學(xué)、機(jī)械、電氣傳動(dòng)與控制、工藝的融合的應(yīng)用...

2020-08-24 標(biāo)簽:工藝供應(yīng)鏈工業(yè)軟件 4.7k 0

中芯國(guó)際發(fā)布公告:已知悉梁孟松有條件辭任的意愿

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梁孟松于 2017 年 10 月成為中芯國(guó)際執(zhí)行董事兼聯(lián)合首席執(zhí)行官。據(jù)中國(guó)基金報(bào)報(bào)道,梁孟松在向董事會(huì)提出的書(shū)面辭呈表示,此次的蔣尚義出任中芯國(guó)際副董...

2021-01-08 標(biāo)簽:中芯國(guó)際工藝 4.7k 0

鋰電池組裝自動(dòng)化設(shè)備的詳細(xì)介紹

鋰電池設(shè)備泛指在鋰電池生產(chǎn)過(guò)程中使用的各種制造設(shè)備,各類(lèi)鋰離子電池的制造可統(tǒng)一分為極片制作、電芯組裝、電芯激活檢測(cè)和電池封裝四個(gè)工序段。

2022-03-11 標(biāo)簽:鋰電池工藝設(shè)備 4.6k 0

調(diào)心滾子軸承的固定不動(dòng)形式介紹

調(diào)心滾子軸承的固定不動(dòng)形式也就是翻轉(zhuǎn)軸承的健身運(yùn)動(dòng)不一樣方法,實(shí)際的固定不動(dòng)形式有下列幾層面。

2021-09-07 標(biāo)簽:工藝軸承設(shè)備 4.5k 0

電氣工程施工主要流程的工藝解讀

按設(shè)計(jì)要求找出全部主筋位置,用油漆做好標(biāo)記,距室外地面0.5m處焊接斷接卡子,隨鋼筋逐層串聯(lián)焊接至頂層,并焊接出屋面一定長(zhǎng)度的引下線Ф12㎜的鍍鋅圓鋼,...

2022-10-20 標(biāo)簽:工藝電氣焊接 4.4k 0

什么叫精沖(Fine Blanking)

精沖是在普沖的基礎(chǔ)上,發(fā)展起來(lái)的一種精密沖壓加工工藝。它雖然與普沖同屬于分離工藝,但是包含有特殊工藝參數(shù)的加工方法。由它生產(chǎn)的零件也具有不同的質(zhì)量特征。

2022-08-03 標(biāo)簽:工藝精密 4.4k 0

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