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標(biāo)簽 > 工藝
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BGA混裝工藝中,存在關(guān)于鉛相擴(kuò)散不完整的誤區(qū)。隨著全球無(wú)鉛工藝的普及,大多數(shù)BGA器件已采用無(wú)鉛工藝,但由于特殊需求部分企業(yè)仍使用有鉛制程進(jìn)行焊接。對(duì)...
PCB的中文名稱為印制電路板,也被稱為印刷線路板,是重要的電子部件,那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢,下面小編就帶大家了解一下。 pcb制作的基本工...
造時(shí)工藝不成熟5nm 芯片集體 “翻車”,從 7nm 到 5nm 的尷尬
從 2020 年下半年開(kāi)始,各家手機(jī)芯片廠商就開(kāi)始了激烈的 5nm 芯片角逐,蘋(píng)果、華為、高通、三星相繼推出旗艦級(jí) 5nm 移動(dòng)處理器,并宣稱無(wú)論是在性...
生物發(fā)酵的工藝過(guò)程 微生物發(fā)酵的全部生產(chǎn)過(guò)程大致可以分為四個(gè)階段,即:菌種階段、種子擴(kuò)大培養(yǎng)階段、發(fā)酵階段和提煉階段。
2009-03-30 標(biāo)簽:工藝 3.6萬(wàn) 2
傳感器是一種檢測(cè)裝置,在日常生活中得到了非常廣泛的應(yīng)用。主要由敏感元件、轉(zhuǎn)換元件、變換電路和輔助電源組成,具有微型化、數(shù)字化、智能化等特點(diǎn),傳感器在自動(dòng)...
通常,退火工藝是與其他工藝(如離子注入、薄膜沉積、金屬硅化物的形成等)結(jié)合在一起的,最常見(jiàn)的就是離子注入后的熱退火。離子注入會(huì)撞擊襯底原子,使其脫離原本...
三星S10+真機(jī)拆解,如此粗糙的內(nèi)部工藝還值得買嗎?
三星S10+2月28日才開(kāi)啟預(yù)售,就已有國(guó)外網(wǎng)友拿到了真機(jī),并進(jìn)行了拆解。
3.1.1 整機(jī)裝配工藝過(guò)程 整機(jī)裝配工藝過(guò)程即為整機(jī)的裝接工序安排,就是以設(shè)計(jì)文件為依據(jù),按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求,把各種電子元器件、機(jī)電元件...
PCB是是重要的電子部件,是電子元器件電氣相互連接的載體。許多人都很疑惑pcb板價(jià)格是怎么計(jì)算的,那么下面小編就帶大家了解一下pcb板價(jià)格是怎么計(jì)算的。...
模塊工藝——雙阱工藝(Twin-well or Dual-Well)
CMOS 集成電路的基礎(chǔ)工藝之一就是雙阱工藝,它包括兩個(gè)區(qū)域,即n-MOS和p-MOS 有源區(qū),分別對(duì)應(yīng)p阱和N阱,如圖所示。在進(jìn)行阱注入時(shí),產(chǎn)業(yè)內(nèi)的主...
電解拋光電解拋光基本原理與化學(xué)拋光相同,即靠選擇性的溶解材料表面微小凸出部分,使表面光滑。與化學(xué)拋光相比,可以消除陰極反應(yīng)的影響,效果較好。電化學(xué)拋光過(guò)...
激光焊接在許多領(lǐng)域都得到了應(yīng)用,激光焊接擁有著效率高、精度高、效果好等優(yōu)勢(shì)。任何一種工藝,都會(huì)存在缺陷,激光焊接也同樣會(huì)存在缺陷。在焊接操作過(guò)程中,難免...
汽車線束各個(gè)地方對(duì)線材的要求是嚴(yán)格的,也是不同的。主要是在其電氣性能、耐溫性和材料分散性方面,例如:發(fā)動(dòng)機(jī)線束的線材必須使用耐高溫、耐油、耐振動(dòng)、耐摩擦...
2022-08-05 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)工藝汽車線束 1.3萬(wàn) 0
鋁合金壓鑄工藝簡(jiǎn)介 壓鑄過(guò)程主要工藝參數(shù)
鋁合金壓鑄是常用的一種金屬成形方式。常用的壓力為數(shù)十兆帕,填充速度(內(nèi)澆口速度)約為16~80米/秒,金屬液填充模具型腔的時(shí)間極短,約為0.01~0.2秒。
在現(xiàn)今的SMT工藝中,大多廠家面對(duì)著不同的SMT工藝不良,比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種,許多朋友都無(wú)法分辨他們之間的區(qū)別,因...
成形是將混合均勻的混料,裝入壓模重壓制成具有一定形狀、尺寸和密度的型坯的過(guò)程。成型的方法基本上分為加壓成型和無(wú)壓成型。加壓成型中應(yīng)用最多的是模壓成型。
2020-11-04 標(biāo)簽:工藝汽車發(fā)動(dòng)機(jī)冶金 1.1萬(wàn) 0
關(guān)于工藝節(jié)點(diǎn)的分析和介紹以及發(fā)展
ClioSoft公司的營(yíng)銷副總裁Ranjit Adhikary表示:“現(xiàn)在,不同廠商之間的節(jié)點(diǎn)數(shù)字和名字不盡相同,每一種的PPA(性能、功耗、面積)表現(xiàn)...
通孔元件再流焊工藝與波峰焊工藝相比具有工藝簡(jiǎn)單、焊接質(zhì)量好、成本低等優(yōu)點(diǎn),主要應(yīng)用于表面貼裝元器件(SMC/SMD)與通孔元件的混裝工藝中,用2次或3次...
硅碳負(fù)極生產(chǎn)工藝流程如下: (1)氣相沉積 多孔碳材料粉末經(jīng)人工投料入加料倉(cāng),加料倉(cāng)經(jīng)正壓輸送粉末加入氣相沉積爐中,置換空氣,通入硅烷/氮?dú)饣旌蠚怏w,在...
沉金工藝的好處是在印制線路時(shí)表面上沉積顏色很穩(wěn)定,光亮度很好,鍍層很平整,可焊性非常好。沉金一般金的厚度為1-3 Uinch,所以沉金這種表面處理方式做...
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