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      標(biāo)簽　>　工藝

      工藝

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      工藝資訊

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      2021-09-22 標(biāo)簽：芯片集成電路工藝 9.7k 0

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      2022-11-15 標(biāo)簽：集成電路工藝晶體管 9.1k 0

      實例詳解軸類零件加工工藝

      針對上述要求，現(xiàn)舉例說明如下。一滲碳主軸（如上圖），每批40件，材料20Cr，除內(nèi)外螺紋外S0.9～C59。滲碳件工藝比較復(fù)雜，必須對粗加工工藝?yán)L制工藝...

      2022-07-25 標(biāo)簽：工藝鉆孔 8.9k 0

      元件電鍍錫須現(xiàn)象產(chǎn)生原因及解決方法

      由于環(huán)保要求，全球開始進行產(chǎn)品無鉛話的制程，而無鉛化的實施對現(xiàn)有的產(chǎn)品的品質(zhì)與可靠性產(chǎn)生重大影響，其中一個最重要的問題就是錫須問題。錫須的問題在很早的時...

      2021-10-13 標(biāo)簽：工藝線路原理 8.8k 0

      壓接工藝

      壓接工藝 無錫焊接是焊接技術(shù)的組成部分，其特點是不需要焊料和助焊劑即可獲得可靠的連接，解決了被焊件清洗困難和焊接面易氧化的問題。 壓接有冷壓接和熱壓接兩...

      2011-06-03 標(biāo)簽：工藝焊接技術(shù) 8.5k 0

      HKMG實現(xiàn)工藝的兩大流派及其詳解

      HKMG實現(xiàn)工藝的兩大流派及其詳解 隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級別制程的必備技

      2010-03-23 標(biāo)簽：工藝HKMG 8.4k 0

      半導(dǎo)體芯片的制作工藝流程

      現(xiàn)代社會所使用的的電子設(shè)備已經(jīng)無法離開核心程序的控制了，也就是離不開芯片的作用。從整個半導(dǎo)體發(fā)展歷程可以看出，納米技術(shù)在全世界內(nèi)的廣泛運用，從以前的單個...

      2021-08-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體工藝 8.4k 0

      半導(dǎo)體制造中有效的濕法清洗工藝

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      隨著器件尺寸縮小到深亞微米級，半導(dǎo)體制造中有效的濕法清洗工藝對于去除硅晶片表面上的殘留污染物至關(guān)重要。GOI強烈依賴于氧化前的晶片清潔度，不同的污染物對...

      2022-03-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝制造 7.7k 0

      集成電路摻雜工藝

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      摻雜定義：就是用人為的方法，將所需的雜質(zhì)（如磷、硼等），以一定的方式摻入到半導(dǎo)體基片規(guī)定的區(qū)域內(nèi)，并達(dá)到規(guī)定的數(shù)量和符合要求的分布，以達(dá)到改變材料電學(xué)性...

      2022-03-30 標(biāo)簽：集成電路電阻器工藝 7.4k 0

      軸油封位磨損的常見原因及修復(fù)方法

      軸油封位磨損也是機械設(shè)備常見的故障之一，油封廣泛應(yīng)用于旋轉(zhuǎn)軸與靜止件的密封，常用于傳動裝置潤滑油的密封、低壓泵的油液密封等?？煞乐箖?nèi)部油液外泄并阻止外界...

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      帶你看看華秋8層以上PCB的工藝能力和服務(wù)案例

      目前華秋 PCB 工藝基本可以滿足各行各業(yè)的產(chǎn)品需求，包括電源領(lǐng)域、航空航天、軍工領(lǐng)域、汽車領(lǐng)域和焊接設(shè)備制造商等。深圳 PCB 快板廠產(chǎn)能達(dá) 2萬平方...

      2022-04-01 標(biāo)簽：pcb工藝制造技術(shù) 7k 0

      采用TC118S國產(chǎn)芯片的直流馬達(dá)驅(qū)動方案

      采用TC118S國產(chǎn)芯片的直流馬達(dá)驅(qū)動方案

      本方案采用國產(chǎn)TC118S直流馬達(dá)驅(qū)動器芯片，整個方案無需外圍大濾波電容，只需小貼片電容，BOM成本低，可用于電動玩具、電子鎖、電動牙刷、電動茶具等日常應(yīng)用。

      2021-10-13 標(biāo)簽：芯片電路工藝 6.7k 0

      半導(dǎo)體技術(shù)、工藝和封裝，合力應(yīng)對工業(yè)市場四大挑戰(zhàn)！

      面向工業(yè)轉(zhuǎn)型升級的道路上，目前主要面臨四大挑戰(zhàn)：應(yīng)用多樣化、產(chǎn)品非標(biāo)化、小批量、小眾產(chǎn)品和定制化產(chǎn)品。如何直面這四大挑戰(zhàn)，加速技術(shù)和產(chǎn)品落地成為當(dāng)前的發(fā)展難題。

      2019-10-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝 6.7k 0

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      國內(nèi)AMOLED產(chǎn)業(yè)高潮_設(shè)備與工藝自主研發(fā)設(shè)計生產(chǎn)

      中國AMOLED產(chǎn)業(yè)投資近幾年達(dá)到高潮，根據(jù)CINNOResearch數(shù)據(jù)統(tǒng)計，目前中國大陸共有17條AMOLED產(chǎn)線, 投資金額在未來三年均維持在10...

      2019-01-27 標(biāo)簽：工藝面板AMOLED 6.7k 0

      鑄造零件的工藝結(jié)構(gòu)

      在鑄件毛坯各表面的相交處，都有鑄造圓角（下圖），這樣既能方便起模，又能防止?jié)茶T鐵水時將砂型轉(zhuǎn)角處沖壞，還可以避免鑄件在冷卻時產(chǎn)生裂縫或縮孔。鑄造圓角在圖...

      2022-04-06 標(biāo)簽：工藝結(jié)構(gòu)零件 6.7k 0

      無壓和有壓燒結(jié)銀工藝流程介紹

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      如何降低納米燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度、減少燒結(jié)裂紋、降低燒結(jié)空洞率、提高燒結(jié)體的致密性和熱導(dǎo)率成為目前研究的重要內(nèi)容。

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      光刻技術(shù)是什么,有哪些作用

      光刻技術(shù)是什么,有哪些作用

      光刻是在掩模中轉(zhuǎn)移幾何形狀圖案的過程，是覆蓋在表面的一層薄薄的輻射敏感材料(稱為抗輻射劑) ，也是一種半導(dǎo)體晶片。 圖5.1簡要說明了光刻用于集成電路制...

      2022-03-09 標(biāo)簽：晶圓工藝光刻 6.2k 0

      SPR工藝

      SPR工藝 目前，國內(nèi)外城市污水處理廠處理工藝大都采用一級處理和二級處理。一級處理是采用物理方法，主要通過格柵攔截、沉淀等手段去除廢水中大塊懸浮物和砂粒

      2009-05-24 標(biāo)簽：工藝 6k 0

      蝕刻技術(shù)基礎(chǔ)知識介紹

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      關(guān)于在進行這種濕法或干法蝕刻過程中重要的表面反應(yīng)機制，以Si為例，以基礎(chǔ)現(xiàn)象為中心進行解說。蝕刻不僅是在基板上形成的薄膜材料的微細(xì)加工、厚膜材料的三維加...

      2022-04-06 標(biāo)簽：工藝蝕刻加工 5.8k 0

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        +關(guān)注
        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        LM2596
        +關(guān)注
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      • 光立方
        光立方
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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        TMS320F28335
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