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引線鍵合

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引線鍵合技術(shù)

引線鍵合工藝流程講解

引線鍵合是指在半導(dǎo)體器件封裝過程中，實(shí)現(xiàn)芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術(shù)，引線鍵合因其靈活和易于使用的特點(diǎn)得到了大規(guī)...

2023-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 9276 0

引線鍵合是什么？引線鍵合的具體方法

結(jié)束前工序的每一個晶圓上，都連接著500~1200個芯片（也可稱作Die）。為了將這些芯片用于所需之處，需要將晶圓切割(Dicing)成單獨(dú)的芯片后，再...

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片 pcb 晶圓 5206 0

用于半導(dǎo)體封裝工藝中的芯片鍵合解析

芯片鍵合，作為切割工藝的后道工序，是將芯片固定到基板（substrate）上的一道工藝。引線鍵合（wire bonding）則作為芯片鍵合的下道工序，是...

2023-11-07 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝工藝 4739 0

典型Wire Bond引線鍵合不良原因分析

2023-11-14 標(biāo)簽：鍵合失效模式引線鍵合 2516 0

IC封裝你了解多少？2

引線鍵合是一種芯片到封裝的互連技術(shù)，其中在芯片上的每個 I/O 焊盤與其相關(guān)的封裝引腳之間連接一根細(xì)金屬線。細(xì)線（通常為 25 μm 厚的 Au 線）鍵...

2023-02-17 標(biāo)簽：芯片封裝引線鍵合 2087 0

凸塊制造技術(shù)演變及發(fā)展歷史

凸塊制造過程一般是基于定制的光掩模，通過真空濺鍍、黃光、電鍍、蝕刻等環(huán)節(jié)而成，該技術(shù)是晶圓制造環(huán)節(jié)的延伸，也是實(shí)施倒裝（FC）封裝工藝的基礎(chǔ)及前提。

2023-06-12 標(biāo)簽：芯片制造技術(shù)蝕刻 2080 0

3D 結(jié)構(gòu)和引線鍵合檢測對比

引線鍵合看似舊技術(shù)，但它仍然是廣泛應(yīng)用的首選鍵合方法。這在汽車、工業(yè)和許多消費(fèi)類應(yīng)用中尤為明顯，在這些應(yīng)用中，大多數(shù)芯片都不是以最先進(jìn)的工藝技術(shù)開發(fā)的，...

2023-11-23 標(biāo)簽：芯片存儲器人工智能 1861 0

帶你一文了解什么是引線鍵合（WireBonding）技術(shù)？

微電子封裝中的引線鍵合技術(shù)引線鍵合技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域扮演著至關(guān)重要的角色，它通過金屬線將半導(dǎo)體芯片與外部電路相連，實(shí)現(xiàn)電氣互連和信息傳遞。在理想條件下...

2024-12-24 標(biāo)簽：微電子封裝半導(dǎo)體芯片引線鍵合 1419 0

芯片互聯(lián)技術(shù)有哪幾種?分別解釋說明

盡管先進(jìn)封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。

2023-08-20 標(biāo)簽：芯片摩爾定律封裝技術(shù) 1319 0

如何在IC封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問題？

如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關(guān)的設(shè)計(jì)問題？

2023-11-28 標(biāo)簽：IC封裝引線鍵合 1014 0

引線鍵合的基礎(chǔ)知識

引線鍵合引線鍵合，又稱壓焊，是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測試良率具有決定性影響。以下是對引線鍵合的分述：引線鍵合概述 ...

2025-01-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝引線鍵合 931 0

什么是引線鍵合（WireBonding）

線鍵合（WireBonding）線鍵合是一種使用細(xì)金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信...

2025-01-06 標(biāo)簽：芯片基板引線鍵合 689 0

微電子封裝的工藝與類型有哪些微電子的失效機(jī)理分析

將一個或多個IC芯片用適宜的材料封裝起來，并使芯片的焊區(qū)與.封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來，使之...

2023-07-27 標(biāo)簽：封裝技術(shù)微電子引線鍵合 596 0

引線鍵合檢測的基礎(chǔ)知識

引線鍵合檢測引線鍵合完成后的檢測是確保產(chǎn)品可靠性和后續(xù)功能測試順利進(jìn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。檢測項(xiàng)目全面且細(xì)致，涵蓋了從外觀到內(nèi)部結(jié)構(gòu)的多個方面。以下是對各項(xiàng)...

2025-01-02 標(biāo)簽：檢測引線鍵合 544 0

引線鍵合里常見的金鋁鍵合問題

金鋁效應(yīng)是集成電路封裝中常見的失效問題，嚴(yán)重影響器件的可靠性。本文系統(tǒng)解析其成因、表現(xiàn)與演化機(jī)制，并結(jié)合實(shí)驗(yàn)與仿真提出多種應(yīng)對措施，為提升鍵合可靠性提供參考。

2025-04-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 275 0

除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術(shù)？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？

固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝...

2025-04-12 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片 LED固晶 244 0

引線鍵合替代技術(shù)有哪些

電氣性能制約隨著片外數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)提升及鍵合節(jié)距不斷縮小，引線鍵合技術(shù)暴露出電感與串?dāng)_兩大核心問題。高頻信號傳輸時，引線電感產(chǎn)生的感抗會阻礙信號快速通...

2025-04-23 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片引線鍵合 160 0

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