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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
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TSV是2.5D和3D集成電路封裝技術(shù)中的關(guān)鍵實現(xiàn)技術(shù)。半導(dǎo)體行業(yè)一直在使用HBM技術(shù)將DRAM封裝在3DIC中。
TSV 指 Through Silicon Via，硅通孔技術(shù)，是通過硅通道垂直穿過組成堆棧的不同芯片或不同層實現(xiàn)不同功能芯片集成的先進封裝技術(shù)。TSV...
其實“多核”這個詞已經(jīng)流行很多年了，世界上第一款商用的非嵌入式多核處理器是2002年IBM推出的POWER4。
什么是量子反常霍爾效應(yīng)？量子反?；魻栃?yīng)有多反常？
長時間使用計算機時，會遇到計算機發(fā)熱、能量損耗、速度變慢等問題，這是因為常態(tài)下芯片中的電子運動沒有特定的軌道，它們相互碰撞從而發(fā)生能量損耗。量子霍爾效應(yīng)...
封裝技術(shù)是如何發(fā)展的？封裝互連技術(shù)對晶體管的影響
摩爾定律到底是什么，封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系？1965年起初，戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個月便會增加一倍，后在1975年將...
EDA工具需要具備多版圖網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的能力，即能夠在一個空間內(nèi)，同時優(yōu)化多個版圖之間的網(wǎng)絡(luò)連接，多個版圖以虛擬堆疊的形式位于空間的不同Storey。
英特爾共同創(chuàng)始人戈登·摩爾(Gordon Moore)在今年與世長辭，而他對半導(dǎo)體芯片晶體管密度持續(xù)增長的著名預(yù)測依舊聞名于世。詹姆斯·麥肯齊(Jame...
在摩爾定律的指導(dǎo)下，集成電路的制造工藝一直在往前演進。得意于這幾年智能手機的流行，大家對節(jié)點了解甚多。例如40 nm、28 nm、20 nm、16 nm...
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠影響的定律：摩爾定律！
有人猜測芯片密度可能會超過摩爾定律的預(yù)測。佐治亞理工學(xué)院的微系統(tǒng)封裝研究指出，2004年每平方厘米約有50個組件，到2020年，組件密度將攀升至每平方厘...
2023-10-08 標(biāo)簽：摩爾定律晶體管半導(dǎo)體行業(yè) 2.6k 0
Chiplet技術(shù)背景下，可將大型單片芯片劃分為多個相同或者不同小芯片，這些小芯片可以使用相同或者不同工藝節(jié)點制造，再通過跨芯片互聯(lián)及封裝技術(shù)進行封裝級...
摩爾定律可能不再有效，因為技術(shù)進步已達到極限，并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導(dǎo)致成本上升。與此同時，市場對不斷完善的半導(dǎo)體技術(shù)的需...
本文從石墨烯基薄膜的制備方法和影響其散熱性能的關(guān)鍵因素等方面綜述了近年來石墨烯基薄膜的研究進展。很難找出哪種原料或方法對熱管理是最好的。每種方法都存在與...
盡管先進封裝非常復(fù)雜并且涉及多種技術(shù)，但互連技術(shù)仍然是其核心。本文將介紹封裝技術(shù)的發(fā)展歷程以及 SK 海力士最近在幫助推動該領(lǐng)域發(fā)展方面所做的努力和取得的成就。
先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包...
光源掩模協(xié)同優(yōu)化的原理與應(yīng)用
由于SMO優(yōu)化的結(jié)果是要應(yīng)用到整塊芯片上去的，而對所有的圖形進行SMO是極為耗時的，因此，我們需要使用關(guān)鍵圖形篩選技術(shù)提前將重復(fù)或者冗余的圖形剔除，以保...
如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說的以指數(shù)級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經(jīng)濟學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小...
CoWoS先進封裝技術(shù)介紹 CoWoS-R技術(shù)主要特點分析
CoWoS-R 技術(shù)的主要特點包括： 1）RDL interposer 由多達 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線...
摩爾定律挑戰(zhàn)下集成系統(tǒng)的技術(shù)發(fā)展趨勢
集成電路是我國高新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)被”卡脖子”的一個痛點，從先進材料、元器件、制造裝備、測試設(shè)備、EDA工具到高端芯片產(chǎn)品全面被禁運，嚴(yán)重制約了我國高新技術(shù)的...
在算法層面和軟件層面塑造的有限差異之上，要想塑造成本優(yōu)勢，必須將軟件、算法與操作系統(tǒng)、硬件、乃至芯片，全線聯(lián)動。 此基礎(chǔ)上，基于自研倚天710芯片，...
在 FPGA 上，已經(jīng)開發(fā)了一個 Bluespec 模塊來處理來自NDP-update 模塊的鎖定請求。該模塊在提供的虛擬地址上創(chuàng)建一個哈希表組織的鎖表。
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