自動(dòng)駕駛的摩爾定律：無人駕駛的最終實(shí)現(xiàn)時(shí)間或在2035年

2004 年，最好的無人車是 CMU（卡內(nèi)基梅隆大學(xué)）的 Sandstorm，它「贏」得了第一家屆 DARPA 挑戰(zhàn)賽，成績是 150 英里的總賽程走了...

2019-11-24 標(biāo)簽：摩爾定律無人駕駛自動(dòng)駕駛 3.8k 0

探索后摩爾定律的四種路徑

過往集成電路的發(fā)展是摩爾定律有效印證。摩爾定律在1965年被第一次提及，其基論點(diǎn)為在維持最低成本的前提下，以18-24個(gè)月為一個(gè)跨度，集成電路的集成度和...

2019-11-12 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律 8.9k 0

華為徐文偉：攜手歐洲共建智能未來，歡迎美國企業(yè)提供組件

11月4日，2019華為歐洲創(chuàng)新日在法國巴黎開幕。路透報(bào)道，在周一于巴黎舉行的有關(guān)創(chuàng)新的新聞發(fā)布會上，徐文偉表示，“如果美國企業(yè)能夠繼續(xù)向華為提供組件，...

2019-11-05 標(biāo)簽：芯片摩爾定律華為 5.9k 0

摩爾定律未來還能不能繼續(xù)下去

在半導(dǎo)體行業(yè)，任何大腕及重要公司都無法繞開一個(gè)話題——摩爾定律，作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的金科玉律，它已經(jīng)指導(dǎo)了芯片發(fā)展50多年。摩爾定律未來還能不能繼續(xù)下去？這...

2019-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律格芯 5.1k 0

EUV設(shè)備讓摩爾定律再延伸三代工藝 但需克服諸多挑戰(zhàn)

臺積電近日宣布，已經(jīng)開始了7nm+ EUV工藝的大規(guī)模量產(chǎn)，這是該公司乃至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首個(gè)商用EUV極紫外光刻技術(shù)的工藝。作為EUV設(shè)備唯一提供商，市...

2019-10-17 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律EUV 2.9k 0

借助3D晶體管技術(shù) 摩爾定律再次從死里復(fù)活

在9月的臺灣SEMICON國際半導(dǎo)體展上，臺積電（TSMC）首席執(zhí)行官M(fèi)ark Lui認(rèn)為摩爾定律仍然有效。他表示，由于先進(jìn)工藝技術(shù)（如納米片）或3D ...

2019-10-15 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律3D晶體管 6.2k 0

異構(gòu)集成被認(rèn)為是增強(qiáng)功能及降低成本的可行方法 但也面臨多方面的挑戰(zhàn)

摩爾定律是否失效了？近年來，這一討論不絕于耳。

2019-10-14 標(biāo)簽：芯片摩爾定律異構(gòu)集成 9.4k 0

以材料工程為基礎(chǔ)的應(yīng)用材料公司推出了新型芯片制造系統(tǒng)

應(yīng)用材料公司金屬沉積產(chǎn)品全球產(chǎn)品經(jīng)理周春明博士認(rèn)為：“通過傳統(tǒng)二維的摩爾定律，縮減晶體管尺寸是做不下去的，但是有更多新的方法去實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能的提升。

2019-09-22 標(biāo)簽：存儲器摩爾定律物聯(lián)網(wǎng) 4.8k 0

臺積電副總經(jīng)理表示摩爾定律依然活躍存在 未來有可能發(fā)展2納米甚至是1納米

臺積電副總經(jīng)理黃漢森表示，摩爾定律還是活躍存在，未來30年半導(dǎo)體制程新節(jié)點(diǎn)將帶來益處，強(qiáng)調(diào)存儲器、邏輯元件和感測元件的系統(tǒng)整合。

2019-09-19 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律 2.5k 0

7nm節(jié)點(diǎn)后光刻技術(shù)從DUV轉(zhuǎn)至EUV，設(shè)備價(jià)值劇增

芯片行業(yè)從20世紀(jì)90年代開始就考慮使用13.5nm的EUV光刻（紫外線波長范圍是10~400nm）用以取代現(xiàn)在的193nm。EUV本身也有局限，比如容...

2019-10-01 標(biāo)簽：摩爾定律光刻技術(shù)EUV 9.3k 0

摩爾時(shí)代集成電路發(fā)展的三大支撐技術(shù)使得后摩爾定律得以繼續(xù)

近日，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒表示，摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要新的技術(shù)延續(xù)工藝進(jìn)步，通過先進(jìn)...

2019-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 6.5k 0

“六個(gè)”Intel的必修之路——半導(dǎo)體封裝迎來“高光時(shí)刻”

鮮少全面介紹其先進(jìn)封裝技術(shù)的Intel，日前召開技術(shù)解析會，展示了制程&封裝技術(shù)作為基礎(chǔ)要素的核心地位。

2019-09-11 標(biāo)簽：摩爾定律Intel半導(dǎo)體封裝 7.2k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入后摩爾定律時(shí)代 復(fù)雜制程迫使終端設(shè)備必須愈趨智慧化

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基于其不斷邁向功能復(fù)雜化、產(chǎn)品極小化的趨勢，同時(shí)持續(xù)對物理極限展開技術(shù)挑戰(zhàn)，因此在自動(dòng)化、物聯(lián)網(wǎng)與傳感器、機(jī)器人、大數(shù)據(jù)分析與智慧管理等不同面...

2019-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 2.6k 0

我們的人工智能究竟發(fā)展如何了呢？

所以，“人工智能”更準(zhǔn)確地說，應(yīng)該是機(jī)器智能，因?yàn)橛?jì)算機(jī)獲得智能的方式和人是不一樣的。有了這樣一個(gè)機(jī)器智能，IoT相當(dāng)于人的五官，機(jī)器智能相當(dāng)于人的大腦...

2019-08-27 標(biāo)簽：摩爾定律人工智能機(jī)器智能 2.6k 0

摩爾定律瀕臨失效，IC產(chǎn)業(yè)調(diào)整步伐向AI“求解”

在大會上，Cadence公司總裁Anirudh Devgan先生首先提出了“smart by design”的觀點(diǎn)，表示在人工智能時(shí)代下，要重新思考芯片...

2019-08-20 標(biāo)簽：芯片摩爾定律人工智能 2.5k 0

臺積電喊話“摩爾定律未死” 還有許多路徑可用于未來的晶體管密度改進(jìn)

近年來，對于在過去50年推動(dòng)半導(dǎo)體制程前進(jìn)的摩爾定律是否能繼續(xù)前行這個(gè)話題，一直備受爭議。但除了英特爾外，晶圓代工龍頭臺積電亦是摩爾定律的忠實(shí)推動(dòng)者。日...

2019-08-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電摩爾定律 3.4k 0

國產(chǎn)芯片不可能一蹴而就

芯片業(yè)周期長，環(huán)節(jié)多，還要有不隨大流、創(chuàng)新、冒險(xiǎn)、容錯(cuò)的社會文化氛圍和教育體制，未來可能要幾十年甚至幾代人的投入，才能向前躍進(jìn)一大步。

2019-08-08 標(biāo)簽：摩爾定律中國芯 4k 0

關(guān)于英特爾14納米的性能分析和應(yīng)用

一般來說，隨著屏幕尺寸和厚度減小，可以被傳遞和耗散的能力也減少了。無風(fēng)扇設(shè)計(jì)能讓熱設(shè)計(jì)功耗（TDP）降低至3-5W，但仍然能保證產(chǎn)品在使用高峰期的性能。

2019-09-19 標(biāo)簽：集成摩爾定律 5.9k 0

關(guān)于物聯(lián)網(wǎng)與摩爾定律之間的關(guān)系說明

摩爾定律事實(shí)上是英特爾最大的精神支柱，英特爾的商業(yè)模式正是以此為基礎(chǔ)展開，英特爾構(gòu)建了一個(gè)獨(dú)特的以鐘擺模式為核心的生態(tài)鏈，一年更新制程一年更新架構(gòu)，周而...

2019-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律 2.5k 0

英特爾對于未來的展望和自身的發(fā)展分析

至于 Edison 和 Curie 平臺已經(jīng)不需要多說，在上個(gè)月的 CES Asia 上，英特爾就已經(jīng)展出了基于 Curie 的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，比如監(jiān)測空氣...

2019-09-17 標(biāo)簽：摩爾定律無線充電 3.1k 0