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標(biāo)簽 > 顯微鏡

顯微鏡

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在17世紀(jì),人們發(fā)現(xiàn)把兩塊凸透鏡組合起來(lái),能明顯的提高放大能力,這種裝置就是顯微鏡的前身。第一架真正的顯微鏡,是用一片凸透鏡和一片凹透鏡重疊起來(lái)組合而成,又稱(chēng)為復(fù)式顯微鏡

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顯微鏡技術(shù)

水浸超聲掃描顯微鏡(C-SAM)與其他無(wú)損檢測(cè)技術(shù)對(duì)比分析

水浸超聲掃描顯微鏡(C-SAM)與其他無(wú)損檢測(cè)技術(shù)對(duì)比分析

無(wú)損檢測(cè)技術(shù)是現(xiàn)代工業(yè)質(zhì)量控制與安全評(píng)估中不可或缺的一環(huán),它能夠在不對(duì)材料或構(gòu)件造成破壞的前提下,檢測(cè)其內(nèi)部或表面的缺陷,從而保障產(chǎn)品的可靠性與安全性。...

2025-12-04 標(biāo)簽:顯微鏡SAM無(wú)損檢測(cè) 509 0

用于金屬增材表面形貌測(cè)量的共聚焦顯微技術(shù)

用于金屬增材表面形貌測(cè)量的共聚焦顯微技術(shù)

金屬增材制造(AM)技術(shù),尤其是粉末床熔融(PBF)工藝,能夠制造出幾何形狀極為復(fù)雜的金屬零件,廣泛應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療和汽車(chē)等領(lǐng)域。然而,這類(lèi)零件表面...

2025-11-27 標(biāo)簽:測(cè)量顯微鏡 470 0

背散射衍射技術(shù)(EBSD)的應(yīng)用領(lǐng)域

背散射衍射技術(shù)(EBSD)的應(yīng)用領(lǐng)域

電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)在材料科學(xué)的研究中,對(duì)材料的顯微結(jié)構(gòu)和晶體學(xué)特性的深入理解是至關(guān)重要的。電子背散射衍射技術(shù)(EBSD)作為一種強(qiáng)大的顯微分...

2025-11-26 標(biāo)簽:材料顯微鏡 981 0

鋼鐵材料的微觀(guān)結(jié)構(gòu)三維成像分析

鋼鐵材料的微觀(guān)結(jié)構(gòu)三維成像分析

共聚焦顯微鏡(CLSM)作為現(xiàn)代材料科學(xué)中重要的表征工具,憑借其高分辨率、三維成像與實(shí)時(shí)原位觀(guān)測(cè)能力,在鋼鐵材料的微觀(guān)組織分析、相變行為研究和工程性能評(píng)...

2025-11-25 標(biāo)簽:材料顯微鏡 449 0

透射電鏡(TEM)樣品制備方法

透射電鏡(TEM)樣品制備方法

在材料科學(xué)與生命科學(xué)的研究中,透射電子顯微鏡(TEM)已成為探索微觀(guān)世界不可或缺的工具。然而,許多科研人員在TEM分析過(guò)程中常常遇到圖像質(zhì)量不理想、數(shù)據(jù)...

2025-11-25 標(biāo)簽:顯微鏡TEM電鏡 1.4k 0

新型橢圓偏振法SHEL在納米尺度面積表面測(cè)量的應(yīng)用

新型橢圓偏振法SHEL在納米尺度面積表面測(cè)量的應(yīng)用

納米技術(shù)的發(fā)展催生了從超光滑表面到復(fù)雜納米結(jié)構(gòu)表面的制備需求,這些表面的精確測(cè)量對(duì)質(zhì)量控制至關(guān)重要。然而,當(dāng)前納米尺度表面測(cè)量技術(shù)面臨顯著挑戰(zhàn):原子力顯...

2025-11-24 標(biāo)簽:材料測(cè)量顯微鏡 2.9k 0

共聚焦顯微鏡在OLED面板行業(yè)的應(yīng)用

共聚焦顯微鏡在OLED面板行業(yè)的應(yīng)用

OLED即有機(jī)發(fā)光二極管,憑借自發(fā)光、高對(duì)比度、柔性可彎曲等優(yōu)勢(shì),已成為顯示領(lǐng)域的核心技術(shù)方向。其生產(chǎn)過(guò)程涉及多道精密工序,從襯底處理、有機(jī)膜蒸鍍、封裝...

2025-11-18 標(biāo)簽:OLED面板顯微鏡 543 0

共聚焦顯微鏡在高分子材料研究中的應(yīng)用

共聚焦顯微鏡在高分子材料研究中的應(yīng)用

共聚焦顯微鏡作為一種深層形態(tài)結(jié)構(gòu)分析的重要工具,具備無(wú)損、快速、三維成像等優(yōu)勢(shì),廣泛應(yīng)用于高分子材料的多組分體系、顆粒、薄膜、自組裝結(jié)構(gòu)等研究。下文,光...

2025-11-13 標(biāo)簽:材料顯微鏡 678 0

超景深顯微鏡在材料學(xué)中的應(yīng)用

超景深顯微鏡在材料學(xué)中的應(yīng)用

超景深顯微鏡是顯微成像領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)突破,通過(guò)特殊光學(xué)設(shè)計(jì)與先進(jìn)圖像處理算法,實(shí)現(xiàn)大景深成像,單一視場(chǎng)即可獲取整體清晰的樣本圖像,大幅提升顯微觀(guān)察的精準(zhǔn)...

2025-11-11 標(biāo)簽:材料光學(xué)設(shè)計(jì)顯微鏡 1.6k 0

聚焦離子束技術(shù)在TEM樣品制備中的應(yīng)用

聚焦離子束技術(shù)在TEM樣品制備中的應(yīng)用

聚焦離子束技術(shù)聚焦離子束(FocusedIonBeam,簡(jiǎn)稱(chēng)FIB)技術(shù)是一種先進(jìn)的微觀(guān)加工與分析手段,廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、納米技術(shù)以及半導(dǎo)體研究等領(lǐng)域...

2025-11-11 標(biāo)簽:顯微鏡fib離子束 473 0

如何檢測(cè)晶圓清洗后的質(zhì)量

如何檢測(cè)晶圓清洗后的質(zhì)量

檢測(cè)晶圓清洗后的質(zhì)量需結(jié)合多種技術(shù)手段,以下是關(guān)鍵檢測(cè)方法及實(shí)施要點(diǎn):一、表面潔凈度檢測(cè)顆粒殘留分析使用光學(xué)顯微鏡或激光粒子計(jì)數(shù)器檢測(cè)≥0.3μm的顆粒...

2025-11-11 標(biāo)簽:顯微鏡晶圓清洗 958 0

如何制備合適的TEM樣品

如何制備合適的TEM樣品

在材料科學(xué)與生命科學(xué)的研究中,透射電子顯微鏡(TEM)已成為探索物質(zhì)微觀(guān)世界不可或缺的工具。然而,許多科研人員在TEM分析過(guò)程中常常遇到圖像質(zhì)量不理想、...

2025-11-07 標(biāo)簽:顯微鏡電子束TEM 1.6k 0

電子背散射衍射(EBSD)樣品制備技術(shù):鋯合金與高碳鋼

電子背散射衍射(EBSD)樣品制備技術(shù):鋯合金與高碳鋼

電子背散射衍射樣品制備工藝電子背散射衍射(EBSD)技術(shù)是現(xiàn)代材料微觀(guān)結(jié)構(gòu)分析的核心手段之一,通過(guò)與掃描電子顯微鏡(SEM)及能譜儀(EDS)的聯(lián)用,能...

2025-11-05 標(biāo)簽:顯微鏡電子束 585 0

共聚焦顯微鏡(LSCM)的關(guān)鍵參數(shù)解析

共聚焦顯微鏡(LSCM)的關(guān)鍵參數(shù)解析

共聚焦顯微鏡作為一種高分辨率三維成像工具,已在半導(dǎo)體、材料科學(xué)等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。憑借其精準(zhǔn)的光學(xué)切片與三維重建功能,研究人員能夠獲取納米尺度結(jié)構(gòu)的高清圖像...

2025-11-04 標(biāo)簽:測(cè)量顯微鏡LSCMA 847 0

氬離子拋光制樣:精準(zhǔn)解析內(nèi)部結(jié)構(gòu)

氬離子拋光制樣:精準(zhǔn)解析內(nèi)部結(jié)構(gòu)

氬離子拋光技術(shù)是一種前沿的表面處理工藝,它通過(guò)精確調(diào)控氬離子束的多種參數(shù),如電壓、電流、入射角度等,實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品表面的精細(xì)化拋光處理。氬離子拋光技術(shù)在材料...

2025-10-31 標(biāo)簽:材料顯微鏡離子束 413 0

一文讀懂共聚焦顯微鏡的主分光裝置

一文讀懂共聚焦顯微鏡的主分光裝置

共聚焦顯微鏡(CLSM)是對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器,其“光學(xué)切片”能力的實(shí)現(xiàn)高度依賴(lài)光路中激發(fā)光與發(fā)射光的精準(zhǔn)分離——這一功能...

2025-10-30 標(biāo)簽:測(cè)量顯微鏡檢測(cè)儀器 1.4k 0

D7點(diǎn)衍射激光干涉儀用于測(cè)量介觀(guān)顯微物鏡的檢測(cè)方案

D7點(diǎn)衍射激光干涉儀用于測(cè)量介觀(guān)顯微物鏡的檢測(cè)方案

介觀(guān)物鏡,因其具有復(fù)雜的光學(xué)結(jié)構(gòu)和出色的像差優(yōu)化,可以實(shí)現(xiàn)高NA和超大成像FOV,顯著提高光學(xué)顯微鏡成像通量的特點(diǎn)而被人們熟知。介觀(guān)顯微物鏡可用于廣域成...

2025-10-29 標(biāo)簽:檢測(cè)測(cè)量顯微鏡 478 0

共聚焦顯微鏡與熒光顯微鏡有何區(qū)別?

共聚焦顯微鏡與熒光顯微鏡有何區(qū)別?

在現(xiàn)代微觀(guān)分析檢測(cè)技術(shù)體系中,共聚焦顯微鏡與熒光顯微鏡是支撐材料科學(xué)、工業(yè)質(zhì)檢及生命科學(xué)領(lǐng)域的核心成像工具。二者均以熒光信號(hào)為檢測(cè)基礎(chǔ)實(shí)現(xiàn)特異性標(biāo)記成像...

2025-10-23 標(biāo)簽:檢測(cè)顯微鏡 1.4k 0

共聚焦顯微鏡(LSCM)的針孔效應(yīng)

共聚焦顯微鏡(LSCM)的針孔效應(yīng)

共聚焦顯微鏡(LSCM)的核心優(yōu)勢(shì)源于其針孔效應(yīng)。該效應(yīng)基于光的衍射與共軛聚焦原理,通過(guò)空間濾波實(shí)現(xiàn)焦平面信號(hào)的精準(zhǔn)捕獲,徹底改變了傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的成像...

2025-10-21 標(biāo)簽:檢測(cè)光學(xué)顯微鏡 944 0

一文讀懂共聚焦顯微鏡的系統(tǒng)組成

一文讀懂共聚焦顯微鏡的系統(tǒng)組成

共聚焦顯微鏡作為半導(dǎo)體、材料科學(xué)等領(lǐng)域的重要成像設(shè)備,其核心優(yōu)勢(shì)在于突破傳統(tǒng)光學(xué)顯微鏡的焦外模糊問(wèn)題。光子灣科技深耕光學(xué)測(cè)量領(lǐng)域,其共聚焦顯微鏡技術(shù)優(yōu)勢(shì)...

2025-10-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體材料顯微鏡 718 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    Nexperia
    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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